1. 市場の沿革
2. 市場の動向
3. 市場規模の推移
　2005年度における放熱材料の国内メーカー出荷ベースの市場規模は、約190億円で前年比10%の増加になっている。ここ数年は10%を上回る増加率で市場は成長しており、需要は年々増加している状況にある。
　電子機器は、年々高集積化、高速化しておりそれに応じて熱対策の放熱材料の需要が高まっている。主な用途は、発熱量の多いCPUである。そのほか超LSIを搭載した各電子機器に採用されており、パソコン、PC周辺機器、家庭用ゲーム機、DVD/HDDレコーダー（プレーヤー）、PDP、AV機器のほかインバーターやスイッチング電源などの産業用機器等へも適用されている。
　近年ではPC及びサーバーの小型化・薄型化が進んでいる。PC・サーバー用途は、放熱材料の主要用途であり小型化・薄型化によりさらに需要が促進されている。

（単位：億円）

年度 2003年度 2004年度 2005年度 放熱材料 150 170 190

※金額は国内参入企業の売上高ベース
※輸入品、輸出品の売上高も含む

当社推定

4. 参入企業
　放熱材料市場の参入企業は50社前後とみられる。放熱材料は、シリコーン樹脂を使った製品が大半を占めている状況にある。
　このためシリコーン樹脂メーカーである信越化学、東レ・ダウコーニング、旧GE東芝シリコーンのモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン（GEグループがシリコーン事業をアポロ・マネジメント L.P.社に事業譲渡したことに伴い企業名が変更）、富士高分子工業（東レ・ダウコーニング系列の二次加工メーカー）をはじめとしたシリコーンメーカーの参入が見られている。

企業名	所在地
信越化学工業	東京都千代田区大手町2-6-1
東レ・ダウコーニング	東京都千代田区丸の内1-1-3　AIG ビル
モメンティブ･パフォーマンス･マテリアルズ･ジャパン	東京都港区赤坂5-2-20　赤坂パークビル
富士高分子工業	愛知県名古屋市中区栄2-3-16 白川第5ビル7F
電気化学工業	東京都中央区日本橋室町2-1-1
古河電気工業	東京都千代田区丸の内2-2-3
住友3M	東京都世田谷区玉川台2-33-1
日立化成工業	東京都新宿区西新宿2-1-1
日東シンコー	福井県坂井市丸岡町舟寄110-1-1
太陽金網	大阪府大阪市中央区南船場1-11-7
持田商工	東京都千代田区岩本町2-10-12
北川工業	愛知県名古屋市中区千代田2-24-15
イノアックコーポレーション	愛知県名古屋市中村区名駅南2-13-4
パナソニックエレクトロニックデバイス	大阪府門真市大字門真1006
ジェルテック	東京都港区港南2-13-40 品川TSビル
スリーボンド	東京都八王子市狭間町1456
ワコム電創	東京都千代田区鍛冶町1-6-16　神田渡辺ビル
フジクラ	東京都江東区木場1-5-1
ポリマテック	東京都中央区日本橋本町4-8-16
サンポリマー	兵庫県朝来市和田山町筒江字中山165-50
日本ロックタイト	神奈川県横浜市磯子区新磯子町27-7
藤倉ゴム工業	東京都品川区西五反田2-11-20 藤倉ビル

　このほか、電気化学工業、古河電気工業、住友3M、日立化成工業、日東シンコーなどの電子業界向け高分子材料メーカーが多数参入している。シリコーンの二次加工技術があれば参入可能な業界であり、かつ将来性の高い製品分野であることから多数の企業の参入がある。
　また、放熱スペーサタイプのようなゴムシート形態、グリース・ゲルタイプ、テープ、接着剤など、多岐に渡った形態が実用化されている。このため樹脂シート成型加工メーカー、テープメーカー、接着剤メーカーなど複数の分野の企業が参入している。

5. マーケットシェア
6. 市場構造
7. 市場予測