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◆1274585	光学機器（精密電子機器、世界・日本）
【市場規模】	デジタルカメラ出荷台数（世界・日本、２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、ビデオカメラ国内需要（２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、水晶デバイス生産個数（２００４〜２００６年度実績・２００７年度予測）、クォーツ腕時計生産個数（２００６年）、、デジタルカメラ販売台数（２００４〜２００７年度上期実績）
【その他の規模】	ビデオカメラのハイビジョン比率（２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	デジタルカメラ・ビデオカメラ出荷台数（世界・日本、２００６年）、フィルムカメラ出荷台数（世界、２００５年）、水晶デバイス生産個数（２００６年）、クォーツ腕時計駆動装置生産個数（世界・日本、２００６年）、ＬＴＰＳ液晶数量（２００７年４〜６月）、デジタル一眼レフ国内出荷台数（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	デジタルカメラ主要メーカー８社世界出荷計画（２００６年度実績・２００７年度計画）
【業界・市場動向】	−

◆1274312	半導体・半導体製造装置（世界）
【市場規模】	売上高・伸び率・設備投資効率（２００３〜２００６年実績・２００７〜２０１０年予測）、設備投資額・伸び率（世界地域別、２００３〜２００６年実績・２００７〜２０１０年予測）、半導体製造装置売上高・伸び率・シェア（世界地域別）
【その他の規模】	−
【予測（定量）】	−

◆1274076	ガリウムリン多結晶
【企業シェア】	２００６年度

◆1273880	ＩＴ関連企業の時価総額（通信・インターネット関連・インターネット販売・ＩＴサービス・通信機器・「半導体・半導体製造装置」、世界）
【企業ランキング】	２００７年６月末

◆1273870	電子部品（世界）
【市場規模】	生産額（２００６年度）
【業界・市場動向】	成長性評価、業界の構図、動向、日系企業・海外企業別シェア
【企業・団体事例】	−

◆1273868	液晶パネル・交換レンズ（デジタル一眼レフカメラ向け）
【企業シェア】	２００６年

◆1273865	液晶パネル・プラズマパネル（世界）
【企業ランキング】	液晶パネル構成品目別
【業界・市場動向】	テレビ用途の動向・業界の構図
【用途動向】	−

◆1273834	ＮＡＮＤフラッシュメモリー（世界）
【企業シェア】	２００７年１〜３月期

◆1273833	ＤＲＡＭ（世界）
【企業シェア】	２００７年１〜３月期

◆1273832	半導体関連市場（世界・日本）
【市場規模】	世界の市場規模額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	２００６年
【企業ランキング】	売上高（２００６年）
【業界・市場動向】	成長性評価、業界の構図、企業動向
【企業・団体事例】	−
【詳細レコードあり】	−

◆1273783	デジタル素材（世界・日本）
【予測（定性）】	動向見通し
【業界・市場動向】	−
【企業・団体事例】	主要日本企業
【価格・料金】	−
【用途動向】	−

◆1273782	ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー（世界）
【市場規模】	出荷額（２００５・２００６年）
【企業シェア】	２００５・２００６年

◆1273781	半導体（世界）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模額概要（２００１〜２００６年実績、２００７〜２００９年予測）
【予測（定性）】	動向見通し
【業界・市場動向】	需要動向、デバイス種別動向
【詳細レコードあり】	−

◆1273725	太陽電池基板
【技術動向】	ＣＶＤ法による透明導電膜（ＳｎＯ２膜）形成技術動向

◆1273718	ガラス被覆カーボン基板
【技術動向】	耐水蒸気酸化性・耐熱衝撃性向上技術研究実態
【用途動向】	ＩＨヒーター材料用途技術

◆1273711	セラミックス回路基板
【技術動向】	メタライジング技術種別実態（厚膜法、薄膜法）

◆1273602	短距離無線通信（用途開拓）
【業界・市場動向】	ＺｉｇＢｅｅ（ＩＥＥＥ８０２．１５．４）・Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（ＩＥＥＥ８０２．１５．１）規格製品の多様化への動き
【技術動向】	ＲＦリモコン
【企業・団体事例】	−
【商品事例】	−
【用途動向】	テレビ用リモコン、ホーム・オートメーション、ビル・オートメーション、音楽・映像、ＲＦトランシーバ部とベースバンド／ＭＡＣ処理回路を集積したＺｉｇＢｅｅ用送受信ＬＳＩの例、マイクロコントローラを内蔵したＺｉｇＢｅｅ用送受信ＬＳＩの例
【法規・制度】	無線方式規格、国内の利用規制

◆1273599	ＤＲＡＭ（世界、価格と技術進捗）
【その他の規模】	充足率（２００６〜２００７年実績・２００８年予測）、パソコン１台当たりの平均搭載容量（２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	主要製造メーカー９企業（２００７年第１四半期）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	微細化技術（ロードマップ）
【企業・団体事例】	−
【価格・料金】	ビット別価格（１メガバイト当たり、’８３〜２００７年実績・２００８〜２０１１年予測）
【用途動向】	−
【総合備考】	パソコンの能力向上・新ＯＳ発売時期と価格変動の関連性考察

◆1273139	特殊廃棄物（機密文書・アスベスト・蛍光灯・フロンガス・ＰＣＢ・ＦＲＰ・空港廃棄物処理）・医療廃棄物
【予測（定量）】	市場規模金額（機密文書処理）、アスベスト飛散量、廃蛍光灯リサイクル処理量、ＰＣＢ使用量
【業界・市場動向】	分野別需要見通しおよび処理回収方法
【技術動向】	−
【企業・団体事例】	ＪＦＥ環境、日本舟艇工業会、日本環境安全事業、櫻商会、東京都（医療廃棄物追跡システム）
【価格・料金】	−
【法規・制度】	関連法の動向
【総合備考】	アスベストを含んだ産業廃棄物処分の流れ（図）、中越沖地震の廃棄物処理

◆1273126	半導体ウエハ再生（世界）
【企業シェア】	シェア
【企業リスト】	有力各社一覧（企業名・国・発祥年・概要）
【業界・市場動向】	−
【企業・団体事例】	−

◆1273052	ＥＭＣ・ノイズ対策部品
【技術動向】	分野別技術開発動向（積層セラミックチップコンデンサの技術・ＨＤＭＩ　Ｖｅｒ１．３のノイズ対策等）
【企業・団体事例】	ＴＤＫ−ＭＣＣ、村田製作所
【商品事例】	主要メーカーの電波吸収シート

◆1273048	電子部品（設備投資動向）
【企業リスト】	主要４社の設備投資実績と計画（社名・２００７年３月期実績・２００８年３月期初期計画・２００８年３月期修正計画）
【業界・市場動向】	−
【企業・団体事例】	村田製作所、京セラ、日本航空電子工業、オムロン

◆1273046	フラッシュマイコン（フラッシュメモリーを内蔵したマイコン、世界）
【予測（定量）】	１０年後の市場規模金額
【企業リスト】	主要半導体メーカーのフラッシュメモリー事業強化策
【業界・市場動向】	需要拡大動向とメーカーの対応策
【企業・団体事例】	ルネサステクノロジ、富士通、ＮＥＣエレクトロニクス、ＮＸＰセミコンダクターズ、松下電器産業、セイコーエプソン、ＳＴマイクロエレクトロニクス、フリースケールセミコンダクタ

◆1273044	電子基板（品目別）
【業界・市場動向】	品目別需給動向（プリント配線板・モジュール配線板）
【企業・団体事例】	主要５社の事業戦略・主力製品
【商品事例】	−

◆1273039	電子部品（カーエレクトロニクス市場への取り組み）
【業界・市場動向】	世界での自動車需要の拡大・自動車の電子化率の向上等によるカーエレクトロニクス分野の需要拡大動向とメーカーの取組強化動向
【企業・団体事例】	アルプス電気、ＴＤＫ、村田製作所、ミツミ電機、京セラ、ローム・ホシデン、ＳＭＫ、ニチコン

◆1272663	スパッタリングターゲット（世界）
【市場規模】	生産金額（２００６〜２０１３年度実績・予測）
【予測（定量）】	−

◆1272655	集積回路
【商品開発事例・動向】	−
【企業・団体事例】	ＮＥＣエレクトロニクス、ルネサス・テクノロジ、ローム、
【商品事例】	μＰＣ３３６０・μＰＯ６４１０（ＮＥＣエレクトロニクス）

◆1272653	光ピックアップ（世界）
【市場規模】	出荷台数（２００６〜２０１８年度実績・予測）
【その他の規模】	（参考）ＰＰＳ樹脂の生産数量（２００６〜２０１８年度実績・予測）
【予測（定量）】	−
【業界・市場動向】	−
【商品開発事例・動向】	−
【企業・団体事例】	アルプス電気、コニカミノルタオプト、日本電産サンキョー、日立マクセル

◆1272141	導電性ペースト
【技術動向】	性能、評価と応用、課題
【用途動向】	−

◆1272135	ＴＭＯＳ技術（メンブレン利用、フラットパネルディスプレー用）
【技術動向】	−
【企業・団体事例】	−

◆1272134	無電極光源
【技術動向】	−
【企業・団体事例】	−
【用途動向】	−

◆1272133	緑色レーザー
【技術動向】	−
【企業・団体事例】	−
【用途動向】	−

◆1272130	有機ＥＬ
【技術動向】	大型化技術、材料開発
【企業・団体事例】	−

◆1272127	液晶パネル（テレビ用）
【技術動向】	広色域バックライト技術、カラーフィルター露光技術、カラーフィルター製造技術
【企業・団体事例】	−

◆1271839	磁石（主に製造方法）
【業界・市場動向】	歴史概要
【技術動向】	フェライト磁石の製造方法
【用途動向】	ハードフェライト・ソフトフェライト別用途
【総合備考】	語源

◆1271651	レジスト（世界、有機ＥＬ向け）
【市場規模】	市場規模金額（２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１０年予測）
【予測（定量）】	−
【技術動向】	−
【商品開発事例・動向】	カソードセパレータ（東北パイオニア開発）、フォトレジスト製品開発（東京応化工業）
【企業・団体事例】	−

◆1271649	ドライバＩＣ（世界、有機ＥＬ向け）
【市場規模】	市場規模金額（２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１０年予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	−
【技術動向】	−
【企業・団体事例】	参入メーカー動向

◆1271648	ＩＴＯ膜付きガラス基板（世界、有機ＥＬ向け）
【市場規模】	市場規模金額（２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１０年予測）
【予測（定量）】	−
【技術動向】	−
【企業・団体事例】	参入メーカー（旭硝子動向）

◆1271647	有機ＥＬ材料（世界）
【市場規模】	市場規模金額（２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１０年予測）
【予測（定量）】	−
【業界・市場動向】	−
【商品開発事例・動向】	ＩＴＯ膜付きガラス基板・発光材料・輸送層／注入層材料における開発動向
【企業・団体事例】	参入メーカー動向

◆1271422	コンデンサ（世界・日本）
【市場規模】	生産数量・金額（全体・セラミック・アルミ電解・タンタル・金属化有機フィルム別、２００１〜２００６年）、地域別生産数量（アルミ電解・セラミック別）、アルミ電解需要分野別数量・金額（世界、２００６年）、セラミック数量・金額（世界、２０００〜２００８年実績・予測）
【予測（定量）】	アルミ電解の需要数量・金額（世界・日、２００５〜２０１０年）
【企業シェア】	アルミ電解の出荷金額（２００６年）、セラミックの金額（世界、２００６年）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	薄層化技術の進歩と対応アイテム
【用途動向】	需要分野別出荷金額（世界、民生機器・産業機器・自動車・その他、２００６年）
【総合備考】	スイッチング電源における平滑用コンデンサー応用例、電解用コンデンサーに求められる要素、インピーダンス特性比較、大容量積層セラミコンデンサ静電容量範囲ック

◆1271421	フェライトコアトランス
【市場規模】	生産数量・金額（２０００〜２００６年）、日系メーカー生産数量（国内・海外別、２０００〜２００６年）
【その他の規模】	ＣＦＬ用インバータの出荷数量（中・大型液晶、２００１〜２００６年）、大型液晶用インバータトランスの出荷構成比（２００６年）
【企業シェア】	日系メーカー生産数量（２００６年）
【業界・市場動向】	−
【価格・料金】	外販のチャージャ・アダプタ用高周波トランスの価格
【用途動向】	−

◆1271420	フェライトコア
【市場規模】	日系メーカー生産量（国内・海外別、’９８〜２００６年）、国内生産金額（２００１〜２００６年）
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	用途別出荷金額（スイッチング電源／チャージャ・インバータ・電子バラスト・その他、２００６年）
【総合備考】	体系（特性・用途・代表例）、スイッチング電源用使用例

◆1271419	ＩＧＢＴ（世界・日本）
【市場規模】	生産数量・金額（日本、２００２〜２００６年）、市場数量・金額（世界、２００４〜２００９年実績と予測）
【その他の規模】	世界のＩＧＢＴモジュール化比率（２００６年）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	日本出荷金額（２００６年）
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	用途別数量構成比（世界・日本別、２００６年）
【総合備考】	パワーデバイスと集積化

◆1271418	パワーＭＯＳＦＥＴ（世界・日本）
【市場規模】	生産数量・金額（日本、２００２〜２００６年）、市場数量・金額（世界、２００４〜２００９年実績と予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	日本出荷金額（２００６年）
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	用途別数量構成比（世界・日本別、２００６年）
【総合備考】	電界効果トランジスタの主な応用分野、ＩＧＢＴ・ＭＯＳＦＥＴの機能比較

◆1271417	電源用電子部品
【業界・市場動向】	種類別トレンド一覧（スイッチング素子・整流素子・制御ＩＣ・トランス・チョークコイル・ラインフィルタ・アルミ電解コンデンサ・セラミックコンデンサ・その他のコンデンサ・抵抗器・プリント基板・ファン）
【詳細レコードあり】	−

◆1271403	自動車電装用コンバーター・インバータ・パワーデバイス（世界・日本）
【市場規模】	自動車用電源系半導体の需要金額（世界、電源ＩＣ・パワーデバイス・半導体全体別、２００３〜２００６年）、自動車用パワーデバイスとＤＣ−ＤＣコンバーターの需要金額（国内、２００６年）、出荷金額（国内、車載用パワーＭＯＳ／ＦＥＴ・車載用ＩＧＢＴモジュール・車載用電源ＩＣ別、２００６年）
【その他の規模】	需要金額構成比（国内、２００６年）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	出荷金額（国内、車載用パワーＭＯＳ／ＦＥＴ・車載用ＩＧＢＴモジュール・車載用電源ＩＣ別、２００６年）
【業界・市場動向】	−
【総合備考】	車載用電源の品目別生産状況（自動車メーカー・電装機器メーカー・電源メーカー別）

◆1271398	半導体・ＩＣ測定器・電気測定器
【市場規模】	品目別売上高（２０００〜２００５年実績・２００６〜２００８年予測）
【予測（定量）】	−

◆1271397	半導体製造装置
【市場規模】	種類別市場規模額（マスク／レチクル製造・ウエハー製造・ウエハープロセス用処理・組立用装置・検査用装置・関連装置別、２００４〜２００６年度）、半導体製造装置販売金額（’９２〜２００６年度）

◆1271396	携帯電話用アダプター
【企業シェア】	金額ベース（２００６年）

◆1271361	電源ＩＣ（世界・日本）
【市場規模】	世界の市場規模額（アナログ・デジタル別、２００６〜２０１０年実績と予測）・市場規模数量（スイッチング電源用ＩＣ・ドロッパ電源用ＩＣ別、２００３〜２００８年実績と予測）、国内市場規模数量（（スイッチング電源用ＩＣ・シリーズ／他電源用別、２００３〜２００８年実績と予測）
【その他の規模】	市場規模額構成比（世界・日本別、２００６年）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	出荷金額（２００５年）
【業界・市場動向】	−
【総合備考】	分類

◆1271360	パワーデバイス（世界・日本）
【市場規模】	世界の市場規模額（２００６年）、種類別生産額（世界（ＭＯＳＦＥＴ・ＩＧＢＴ・バイポーラトランジスタ、２００４〜２００９年実績と予測）、国内（パワーＭＯＳＦＥＴ・ＩＧＢＴ、２００４〜２００９年実績と予測））、パワートランジスタの国内生産数量・金額（ＦＥＴ・ＩＧＢＴ・合計別、２００２〜２００６年）、
【その他の規模】	世界の市場規模成長率（２００６〜２００９年実績と予測）・生産構成比（２００６年）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	出荷金額（２００５年）
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	パワーＭＯＳＦＥＴ・ＩＧＢＴの分野別構成比（世界・日本別）
【総合備考】	材料・構造、集積化への流れ、分類別最大電圧・電流定格

◆1271200	ＩＣ産業（中国）
【市場規模】	売上高（２００１〜２００６年実績・２００７年予測）
【予測（定量）】	−

◆1271198	フラッシュメモリー（世界）
【市場規模】	ＮＡＮＤ型フラッシュの金額（２０００〜２０１０年実績・予測）
【その他の規模】	３Ｇ携帯電話１台あたりに搭載されるメモリーの容量（ＮＡＮＤ型・ＮＯＲ型別、２００４〜２００８年実績・予測）
【予測（定量）】	−
【業界・市場動向】	参入各社の動向（ＮＡＮＤ型・ＮＯＲ型別）
【企業・団体事例】	−

◆1271197	ＤＲＡＭ（世界・韓国）
【市場規模】	世界のＤＲＡＭのタイプ別出荷量（グラフィックス・モバイル、２００６年実績・２００７〜２００９年予測）
【予測（定量）】	−
【業界・市場動向】	韓国メーカーのＤＲＡＭ価格下落への対応動向
【企業・団体事例】	−

◆1271196	半導体デバイス（世界・日本）
【企業リスト】	世界主要メーカーの研究投資額（社名・投資額・前年比伸長率、２００６年度）、世界主要メーカーの開発拠点数（社名・総拠点数・国地域別の拠点数）
【その他のリスト】	主な低消費電力化技術（技術名・削減対象となる電力の種類・技術内容）
【業界・市場動向】	各分野の概況（研究開発投資・設備投資・パワー半導体事業の強化）
【技術動向】	分野別の技術開発動向（モバイルＷｉＭＡＸおよび近距離無線向け半導体・低消費電力半導体・カーナビ向け半導体・データコンバージョンＩＣ）
【企業・団体事例】	日本メーカー各社の動向・戦略
【商品事例】	日本の有力７社の「一押し製品」
【計画】	世界主要メーカーの研究開発投資計画（社名・投資額、２００６年度実績・２００７〜２００８年度計画）、世界主要メーカーの設備投資計画（社名・投資額、２００６年度実績・２００７年度計画）

◆1271195	電源用電子部品（品目別）
【技術動向】	各分野の技術開発動向（各種電源用デバイス・電源トランス・パワーインダクター・電源用コンデンサー・抵抗器・高周波ＤＣ−ＤＣコンバーター対応パワーインダクター・ＰＴＣサーミスターによる異常発熱検知・チョークコイル・スイッチングデバイス・ダイオード・ＤＣ−ＤＣコンバーターＩＣ・レギュレーターＩＣ・電池保護用ＩＣ）
【企業・団体事例】	−
【商品事例】	−

◆1271190	ワンセグ受信機器用部品（品目別）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	品目別の技術トレンド（チューナー・アンテナ・回路部品・コネクターおよび音響部品）
【企業・団体事例】	各社の製品・営業戦略
【商品事例】	−

◆1271188	半導体デバイス（業況見通しアンケート、世界）
【予測（定性）】	−
【用途動向】	−
【調査・アンケート】	（半導体企業１４社調査）２００７年度後半の業界天気図・自社の業績見通し、２００８年の業界成長率見通し、２００７年度後半以降に牽引役として期待する用途機器

◆1271183	カーエレクトロニクス用電子部品
【技術動向】	分野別の技術トレンド（半導体・車載用エレクトロニクスモジュールおよびユニット・車載センサー・回路部品・接続および変換部品）
【企業・団体事例】	各社の製品・事業戦略
【商品事例】	−
【総合備考】	カーエレクトロニクス技術の発展がもたらす可能性の展望（日産自動車副社長による講演の要旨）

◆1271174	化学産業（アジア・国別）
【業界・市場動向】	各国での石油化学投資の活発化動向（シンガポール・タイ・ベトナム）、シンガポールでの石化産業サポート産業の整備動向、各分野のアジア進出日系メーカーの動向（樹脂コンパウンド・塗料・オレオケミカル・電子材料・自動車向け部材）
【企業・団体事例】	日系企業のアジアへの進出環境・化学品事業の戦略（アジア・大洋州三井物産社長インタビュー）、各国へ進出した主な日系企業の動向・戦略（シンガポール・タイ・マレーシア・ベトナム・フィリピン・インドネシア）
【総合備考】	インドネシア事業の現状と課題（現地進出日系メーカー代表者による座談会）

◆1271069	半導体封止材料（日本・世界）
【市場規模】	エポキシ樹脂封止材の生産量（日本メーカー・海外メーカー別、２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要メーカーの生産能力（社名・工場名・年産能力）

◆1270558	半導体関連産業（１０年後の展望）
【総合備考】	半導体産業におけるイノベーションの歩み、パラダイムシフトの発生・「ムーアの法則」の終焉時期・１０年後の市場動向に関する考察

◆1270388	シリコンウェーハ（出荷面積予測）
【市場規模】	出荷面積値・成長率（２００６年実績・２００７〜２０１０年予測）
【その他の規模】	年平均成長率（２００６〜２０１０年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【業界・市場動向】	−

◆1270247	大型バックライトユニット（世界）
【市場規模】	地域別生産台数・需要台数（日本・中国・アジア・北米・中南米・欧州・その他合計、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１０年予測）
【その他の規模】	メーカー別・国別生産台数（日系・外資系／ローカル別、２００６年実績・２００７年上期・下期・通期予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	生産台数（２００６年）
【業界・市場動向】	−
【企業・団体事例】	事業戦略

◆1270245	光ピックアップ（世界）
【市場規模】	地域別生産台数・需要台数（日本・中国・アジア・北米・中南米・欧州・その他合計、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１０年予測）
【その他の規模】	メーカー別・国別生産台数（日系・外資系／ローカル別、２００６年実績・２００７年上期・下期・通期予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	生産台数（２００６年）
【業界・市場動向】	−
【企業・団体事例】	事業戦略

◆1270240	マザーボード（世界）
【市場規模】	地域別生産台数・需要台数（日本・中国・アジア・北米・中南米・欧州・その他合計、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１０年予測）
【その他の規模】	メーカー別・国別生産台数（日系・外資系／ローカル別、２００６年実績・２００７年上期・下期・通期予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	生産台数（２００６年）
【業界・市場動向】	−
【企業・団体事例】	事業戦略

◆1270193	エレクトロニクス製品（ＡＶ機器・家電製品・情報通信機器・ユニット製品／部品、世界）
【市場規模】	生産台数（２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１０年予測、ｐ２２）、地域別生産台数（日本・中国・アジア・北米・中南米・ヨーロッパ・その他、２００６年、ｐ２３）
【その他の規模】	メーカー別製品別国別生産台数（２００６年、ｐ５４〜９５）
【予測（定量）】	−
【業界・市場動向】	−
【詳細レコードあり】	−

◆1270192	ユニット製品・ユニット部品（世界）
【市場規模】	製品別生産台数（２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１０年予測）、製品別地域別生産台数・需要台数（日本・中国・アジア・北米・中南米・ヨーロッパ・その他、２００６年）
【その他の規模】	メーカー別生産台数（２００６年）
【予測（定量）】	−
【業界・市場動向】	−
【詳細レコードあり】	−

◆1270186	光ピックアップ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270183	ＰＬＣチップ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（ＵＰＳ・ＨＰＡ・ＣＥＰＣＡ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（ＡＭＲ・家庭内ＬＡＮ・他別、２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要

◆1270182	デジタルＴＶ用画像処理プロセッサ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要

◆1270177	リアプロＴＶ用ミラー（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（表面鏡・背面鏡別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（ＣＲＴ・ＭＤタイプ（ＬＣＤ・ＤＬＰ・ＬＣＯＳ）別、２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270175	プロジェクタ用リフレクタ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（アルミナシリ系・ホウケイ酸タイプ・結晶タイプ・金属タイプ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（ＬＣＤ向け・ＤＬＰ向け・ＬＣＯＳ向け別、２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270174	プラスチック光ファイバ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（Ｓｉ型・ＭＣ型ＭＳ型・Ｇｉ型・他別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（ライトガイド／装飾・他通信・自動車内通信・センサ別、２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270173	紫外光ＬＥＤ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（紙幣識別・樹脂硬化別、２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270172	白色ＬＥＤ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（青色ＬＥＤチップ・他別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270171	光アンプモジュール（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（ＥＤＦＡ・ラマンアンプ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（ＷＤＭ陸上用・Ｓｉｎｇｌｅ・ＣＡＴＶ用・ＷＤＭ海底用別、２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270170	ＬＤモジュール（１０Ｇｂｐｓ光トランシーバ・トランスポンダ用、世界・日本）
【市場規模】	種類別販売数量・金額（ＤＦＢ（外部変調用）・ＥＡＤＦＢ・ＤＦＢ（直接変調用）別、日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	種類別販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270169	光トランシーバ・トランスポンダ（１０Ｇｂｐｓ、世界・日本）
【市場規模】	種類別販売数量・金額（ＸＥＮＰＡＫ／Ｘ２・ＸＦＰ・３００ｐｉｎ他別、日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	種類別販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270168	ＳｉＧｅトランジスタ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（無線ＬＡＮ・衛星ＴＶ用・ＳＤＡＲＳ・光通信用ＩＣ・他別、２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270167	ＩＧＢＴ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（自動車用・家電用・産業用・他別、２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270166	フィルムコンデンサ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（箔型・蒸着型別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（ＡＶ機器・ＯＡ／家電・他別、２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270165	セラミックコンデンサ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、サイズ別販売数量（２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（パソコン・携帯電話・自動車・他別、２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270164	タンタル電解コンデンサ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（携帯電話・ＡＶ機器・パソコン・自動車・他別、２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270163	アルミ電解コンデンサ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（民生機器・産業用機器・自動車・他別、２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270162	ＬＴウェハ・ＬＮウェハ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270161	化合物半導体（ＳＯＩ・ＳｉＣ別、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270160	化合物半導体（ＧａＡｓ・ＧａＰ・ＩｎＰ・ＧａＮ別、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270159	シリコンウェハ（単結晶・多結晶別、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、単結晶のタイプ別販売数量（２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270158	次世代半導体用レジスト（ＤＵＶレジスト、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（ＫｒＦ・ＡｒＦ・ＥＵＶ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270157	半導体用ターゲット材（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（Ａｌ系・Ｔｉ・ＴｉＷ・ＷＳｉ・Ｃｕ／Ｔａ・他別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270156	ＣＭＰパッド（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（硬質ウレタン・水溶性ポリマ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（ＩＬＤ・Ｗ・ＳＴＩ・Ｃｕ別、２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270155	ＣＭＰスラリ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（ヒュームドシリカ・セリア・コロイダルシリカ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（ＩＬＤ・Ｗ・ＳＴＩ・Ｃｕ別、２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270154	Ｈｉｇｈ−ｋ（高誘電率ゲート絶縁膜、世界・日本）
【市場規模】	種類別販売数量・金額（ゲート絶縁膜・キャパシタ絶縁膜、日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	種類別販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	種類別販売数量（２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270153	Ｌｏｗ−ｋ（低誘電率膜、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（Ｚ３ＭＳ・Ｚ４ＭＳ・ＤＭＤＭＯＳ・ＴＭＣＴＳ・有機ポリマ・他別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270149	ＭＲＡＭ（世界・日本）
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270148	ＦｅＲＡＭ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	−
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270147	フラッシュメモリ（ＮＯＲ型・ＮＡＮＤ型、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270146	ダイボンド材（フィルムタイプ、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（ＤＤＦ・ＤＢＦ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270145	ダイボンドペースト
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（バイポーラ・メモリ・ＡＳＩＣ・他別、２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270144	３層ＴＡＢテープ・２層ＴＡＢテープ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270143	アンダーフィル（一次実装用・二次実装用、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270141	エンベデッド回路基板
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270140	２層フレキシブル銅張積層板
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（キャスティング・スパッタ・ラミネート別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（携帯電話・液晶関連・ＡＶ機器・他別、２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270139	多層フレキシブルプリント配線板
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（圧着法・ビルドアップ法別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（携帯電話・ＤＶＣ・ＤＳＣ・他別、２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270138	多層プリント配線板（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（ＦＲ−４・ＦＲ−５・ＣＥＭ−３別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270137	ビルドアップ基板（ベースタイプ・全層タイプ、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（日本・海外・世界別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別生産・販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）、タイプ別販売数量（２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性（成長要因・阻害要因）
【企業シェア】	販売数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（企業名・担当セクション・所在地・生産拠点）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	販売数量（２００５〜２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	製品概要、原材料動向

◆1270132	フラットパネルＴＶ（大型ＬＣＤ−ＴＶ・ＰＤＰ−ＴＶ、世界）
【市場規模】	生産数量（２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、地域別販売数量（日本・北米・欧州・アジア・他別、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	生産数量（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	主要企業の生産拠点（国内・海外）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	主要部品トレンド
【企業・団体事例】	シャープ
【総合備考】	製品概要

◆1269873	ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー（世界）
【市場規模】	市場規模額（２００６年実績・２００７〜２０１８年予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	金額ベース（２００７〜２０１１年予測）
【業界・市場動向】	−
【企業・団体事例】	主要企業の事業・製品動向（ＩＭフラッシュテクノロジーズ（米国）、サムスン電子、東芝）

◆1269864	ＨＤＤ関連部材（世界・日本）
【市場規模】	ハードディスク関連部材の種類別市場規模額（世界、フレキシブルプリント配線板・ＣＭＰ用スラリー（２００２〜２０１２年度実績と予測）、ネオジム系磁石（２００４〜２０１２年実績と予測）・スパッタリングターゲット（２００５〜２０１５年度実績と予測））
【予測（定量）】	−
【業界・市場動向】	−
【企業・団体事例】	主要企業・研究機関の動向（日鉱金属、日本ミクロコーティング、日本メクトロン、日立金属、フジクラ、北陸電気工業、松村石油研究所、三井化学、三菱マテリアル、山形富士通）

◆1269858	振動モーター（携帯電話用）
【技術動向】	技術動向

◆1269857	液晶ディスプレイ（携帯電話用）
【技術動向】	技術動向

◆1269856	カメラモジュール（携帯電話用）
【技術動向】	技術動向

◆1269855	携帯端末用スピーカー
【技術動向】	技術動向

◆1269854	ＭＥＭＳマイクロフォン（携帯電話用）
【技術動向】	技術動向

◆1269853	キースイッチ・マルチファンクションスイッチ（携帯電話用）
【技術動向】	技術動向

◆1269848	パワーマネジメントＩＣ（携帯電話用）
【技術動向】	技術動向

◆1269844	ＳＤメモリーカード
【技術動向】	技術動向

◆1269843	小型ＨＤＤ（携帯電話用）
【技術動向】	技術動向

◆1269842	携帯電話向け内臓メモリー
【技術動向】	技術動向

◆1269841	ＦＭチューナー・ＦＭトランスミッター（携帯電話用）
【技術動向】	技術動向

◆1269840	ワンセグテレビチューナー（携帯電話用）
【技術動向】	技術動向

◆1269836	無線ＬＡＮ（携帯電話向け技術）
【技術動向】	技術動向

◆1269835	赤外線通信デバイス（携帯電話用）
【技術動向】	技術動向

◆1269834	セラミック多層基板応用高周波モジュール（携帯電話用）
【技術動向】	技術動向

◆1269833	アンテナデバイス（携帯電話用）
【技術動向】	技術動向

◆1269832	ＴＣＸＯ（携帯電話用）
【技術動向】	技術動向

◆1269831	フィルタデバイス（携帯電話用）
【技術動向】	技術動向

◆1269830	アンテナスイッチ（携帯電話用）
【技術動向】	技術動向

◆1269829	ＬＮＡ（携帯電話用）
【技術動向】	要求特性・対応技術

◆1269828	パワーアンプ（携帯電話用）
【技術動向】	技術動向

◆1269827	ＲＦトランシーバーＩＣ（携帯電話用）
【技術動向】	機能・特徴
【商品開発事例・動向】	−

◆1269824	携帯電話
【市場規模】	市場規模台数（’７９〜２００６年）、携帯電話契約者数・端末販売台数（２０００〜２００６年）
【技術動向】	移動通信技術の発展状況、利用形態の変化に伴う要求技術、デバイスの構成とデバイス別要求技術

◆1269641	ハイブリットキャパシタ（応用製品別）
【予測（定性）】	市場予測
【商品開発事例・動向】	参入企業別製品開発動向
【総合備考】	製品概要

◆1269639	電極材（電気二重層キャパシタ用）
【市場規模】	市場規模金額・数量（２００４〜２００５年実績、２００６・２００９・２０１２年予測）
【その他の規模】	採用構成比
【予測（定量）】	−
【業界・市場動向】	海外市場動向
【商品開発事例・動向】	製品別部材使用量分析、開発の方向性
【企業・団体事例】	参入企業概要
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1269638	電気二重層キャパシタ（応用製品別）
【市場規模】	分野別・用途別市場規模額、１台・Ｗｈ当たりの容量・価格（自動車／輸送機器・電力貯蔵／負荷平準化・家電ＯＡ機器／ＤＩＹ機器・産業用機械／工作機械、２００４〜２００５年実績、２００６・２００９・２０１２年予測）
【予測（定量）】	−
【商品開発事例・動向】	参入企業別製品開発動向
【価格・料金】	−
【用途動向】	製品用途と採用方向性
【詳細レコードあり】	製品用途別の市場規模・容量・価格データ有
【総合備考】	製品概要

◆1269635	水酸化ニッケル（ニッケル水素電池用正極材）
【市場規模】	市場規模金額・数量（２００４〜２００５年実績、２００６・２００９・２０１２年予測）
【その他の規模】	採用構成比
【予測（定量）】	−
【業界・市場動向】	海外市場動向
【商品開発事例・動向】	製品別部材使用量分析、開発の方向性
【企業・団体事例】	参入企業概要
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1269632	電解液（リチウムイオン電池用）
【市場規模】	市場規模金額・数量（２００４〜２００５年実績、２００６・２００９・２０１２年予測）
【その他の規模】	採用構成比
【予測（定量）】	−
【業界・市場動向】	海外市場動向
【商品開発事例・動向】	製品別部材使用量分析、開発の方向性
【企業・団体事例】	参入企業概要
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1269631	負極材（リチウムイオン電池用）
【市場規模】	市場規模金額・数量（２００４〜２００５年実績、２００６・２００９・２０１２年予測）
【その他の規模】	採用構成比
【予測（定量）】	−
【業界・市場動向】	海外市場動向
【商品開発事例・動向】	製品別部材使用量分析、開発の方向性
【企業・団体事例】	参入企業概要
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1269630	正極材（リチウムイオン電池用）
【市場規模】	市場規模金額・数量（２００４〜２００５年実績、２００６・２００９・２０１２年予測）
【その他の規模】	採用構成比
【予測（定量）】	−
【業界・市場動向】	海外市場動向
【商品開発事例・動向】	製品別部材使用量分析、開発の方向性
【企業・団体事例】	参入企業概要
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1269578	半導体産業（中国）
【市場規模】	ＩＣ生産額・市場規模額（２０００〜２００６年、ｐ１９５）、ＩＣ市場規模の国際比較（米国・日本・中国、ｐ１９６）
【その他の規模】	ＩＣ需要の応用分野別シェア（２００５年、ｐ１９８）、中国ＩＣ産業の生産額構成（工程別、２００４・２００５年、ｐ２００）、ＩＣ設計専門企業数（２０００〜２００５年、ｐ２０１）
【商品・ブランドシェア】	中国ＩＣ市場でのブランド別シェア（２００５年、ｐ１９９）
【その他のランキング】	ＩＣ生産量の上位１０省・市（ｐ２０４）
【企業リスト】	中国十大ＩＣ製造企業の生産能力（売上高、ｐ２０２）、主要なＩＣ組立企業（売上高、ｐ２０３）、主要半導体工場（前工程）の生産・投資状況（２００６年４月現在、ｐ２０７）、主な株式上場企業（ｐ２１６）
【貿易動向】	ＩＣの輸出入・生産量（２０００〜２００６年、ｐ１９５）、ＩＣ輸出額（２００１〜２００５年、ｐ２０９）
【総合備考】	産業発展の特徴、２００２年以降の産業発展概要、中国ＩＣ企業のタイプと分類（ｐ２１２）

◆1269542	量子ドット計測技術（波長可変液晶分光フィルタ利用）
【技術動向】	量子ドット蛍光試薬のイメージング分光スペクトル測定技術
【詳細レコードあり】	−

◆1269525	シャペロニン（特に硫化カドミウムナノ粒子との複合化）
【技術動向】	シャペロニンの機能・構造、ナノ粒子との複合化における重要ポイント、硫化カドミウムナノ粒子との複合化事例

◆1269487	水素センサ（光ファイバー利用）
【技術動向】	利点、種類、構成、用いられる感応物質、研究開発実態、当システムを用いた高次元計測技術
【用途動向】	−
【詳細レコードあり】	−

◆1269364	銅張積層板（プリント配線板用）
【技術動向】	自己消火性・難燃剤使用に関する技術動向

◆1269363	ソルダーレジスト
【技術動向】	概要、特性、問題点、耐熱性

◆1269362	ハロゲンフリーソルダーレジスト
【技術動向】	ハロゲンフリー銅張積層板との組合せ実態（ハロゲン・リンを使用しないプリント配線板用周辺材料としての研究）、特性、試験・評価方法
【詳細レコードあり】	−

◆1269361	難燃剤フリーエポキシ樹脂封止材料（半導体封止用）
【技術動向】	−
【商品開発事例・動向】	−
【商品事例】	−

◆1269022	半導体製造装置および材料（世界・台湾）
【予測（定量）】	金額（世界・台湾別、２００７年）

◆1269011	液晶パネル（世界）
【企業リスト】	主要メーカーの工場稼働状況（社名・工場名・基板サイズ・稼働開始時期・月産能力）
【業界・市場動向】	大型パネル工場への投資が活発化する動き
【企業・団体事例】	−

◆1269010	ＦＰＤ製造装置および材料（「ＦＰＤ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　２００７」への出展動向）
【企業リスト】	主な出展予定企業（社名・出展製品・特徴）
【企業・団体事例】	主な出展企業の製品・戦略
【商品事例】	−

◆1269009	システムＬＳＩテスト装置
【技術動向】	技術トレンド
【企業・団体事例】	各社の製品・戦略
【商品事例】	−
【総合備考】	業界課題の分析

◆1269008	半導体デバイス（Ｓｉ貫通電極技術の開発動向）
【技術動向】	基板に開けた貫通孔を電極として利用しチップと基板を立体的に接続する「Ｓｉ貫通電極」技術の開発が活発化する動き
【企業・団体事例】	−

◆1269007	半導体ウエハーおよびチップ（薄厚化技術の開発動向）
【技術動向】	５０μｍ以下の厚さを目指した技術開発の概況、極薄化に対応する主な研削方法の比較
【企業・団体事例】	製造装置・部材・搬送装置・受託加工等関連各社の薄厚化対応技術・動向
【商品事例】	−

◆1269006	半導体製造技術（Ｌｏｗ−ｋ膜関連技術の開発・導入動向、世界）
【企業リスト】	主要半導体メーカーのＬｏｗ−ｋ膜導入状況（社名・導入しているＬｏｗ−ｋ膜、２００５〜２０１２年実績・予測）
【技術動向】	Ｌｏｗ−ｋ化のロードマップ（２００７〜２０１２年）、製造装置および材料メーカーによるＬｏｗ−ｋ膜技術の開発動向、半導体メーカーのＬｏｗ−ｋ膜技術導入状況
【企業・団体事例】	製造装置および部材メーカー各社の動向・戦略

◆1269004	薄型テレビ用ＩＴＯターゲット材（世界）
【市場規模】	数量（２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	予測シェア（２００７年）
【業界・市場動向】	原料であるインジウムの供給事情
【企業・団体事例】	−
【価格・料金】	原料インジウムの価格推移（２００２〜２００７年、２００７年は前半時点）
【総合備考】	製造プロセス（フローチャート形式）

◆1269001	テレビ・テレビ向け半導体（世界）
【市場規模】	テレビの需要台数（ＣＲＴ・プロジェクション・ＰＤＰ・ＬＣＤ別、２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、テレビ向け半導体の金額（２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、大型ディスプレー用ドライバーＩＣの需要量（２００６年実績・２０１１年予測）
【予測（定量）】	−
【技術動向】	薄型テレビ用半導体の技術トレンド
【価格・料金】	テレビの平均価格（ＬＣＤ・ＰＤＰ別、２００６年実績・２０１１年予測）

◆1269000	ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー（世界）
【市場規模】	売上高（２００５年１月〜２００７年７月、月ごと）
【価格・料金】	ビットあたり単価の推移（ＨＤＤとの比較、２００４年７月〜２００７年７月）
【総合備考】	取引価格の高止まりが需要に及ぼす影響の分析

◆1268999	電子機器および半導体（品目別、世界）
【予測（定性）】	品目別の２００８年にかけての需要サイクルの見通し（パソコン・携帯電話・ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー・半導体全体）
【価格・料金】	ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーのビット単価（２００６年第４四半期〜２００８年第４四半期実績・予測、四半期ごと）

◆1268776	ＰＬＤ・ＦＰＧＡ（技術開発動向）
【技術動向】	分野別技術開発動向
【企業・団体事例】	アルテラ、ザイリンクス、ラティスセミコンダクター、アクテル
【商品事例】	−
【用途動向】	−

◆1268675	家電・電子部品（顧客の新体験を演出する独自技術）
【業界・市場動向】	「ＣＥＡＴＥＣ　ＪＡＰＡＮ　２００７」出展企業の取り組み動向
【技術動向】	−
【企業・団体事例】	ソニー（有機ＥＬテレビ）、日本ビクター（１８０Ｈｚ駆動の液晶パネル）、ＮＴＴドコモ（生体情報計測用センサー搭載携帯電話）、松下電工（健康機器とサービスの連動）、パイオニア（裸眼立体視技術とジェスチャー認識を組み合わせたカーナビ）、ＴＤＫ（色素増刊型太陽電池モジュール）、ローム（薄膜積層イメージセンサー」など
【商品事例】	−

◆1268671	窒化物半導体（ＧａＮ系半導体活用による次世代技術開発動向）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	ＧａＮ系デバイスを用いた技術開発の現状（発光素子分野・高周波素子分野・電源回路分野）
【企業・団体事例】	−
【商品事例】	−
【用途動向】	−

◆1268553	電界効果トランジスター（世界）
【市場規模】	金額（２００６年実績・２００９年予測）
【予測（定量）】	−

◆1268545	ＴＦＴ−ＬＣＤ用化学材料（世界・韓国）
【企業リスト】	韓国のＴＦＴ−ＬＣＤ用化学材料・素材の主要メーカー
【業界・市場動向】	世界の需要動向と市場拡大に伴う新規参入企業の増加、韓国での国内企業・外資系企業の生産動向
【企業・団体事例】	−

◆1268446	電機（業界展望）
【企業ランキング】	主要１１社の業績比較（売上高・営業利益・当期利益・営業利益率・５年間の売上高成長率、２００６年度）
【企業リスト】	主要１１社の相関図
【業界・市場動向】	薄型テレビ部門における業界の現状、家電のデジタル化による業界の構造変化と中堅メーカーへの影響、品目別シェア動向、市場別現状（半導体・ハードディスク・デジタルカメラ・液晶テレビ・携帯音楽プレーヤー）、価格を巡る流通部門との対立
【企業・団体事例】	２００７年の業界再編・提携などの動き、品目別の主要メーカーの戦略

◆1268263	携帯電話・デジタルスチルカメラ・携帯型ゲーム機・ノート型パソコン（Ｗｉ−Ｆｉ／ＷｉＭＡＸチップ搭載）
【その他の規模】	−
【予測（定量）】	搭載台数（２００６・２０１０年）、搭載比率（携帯電話機・デジタルスチルカメラ別、２００６〜２０１０年度）、出荷台数（スマートフォン・無線ＩＰ電話端末・ＰＤＡ・携帯ゲーム機・ノート型パソコン別、２００６〜２０１０年度予測）

◆1267904	高屈折率液体
【予測（定性）】	−
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】	新用途・新製品グレードの開発動向
【用途動向】	用途別需要量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、材料構成、競合状況・代替要因

◆1267902	プラスチック光ファイバ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（距離ベース・重量ベース別、国内・海外・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量（日本・日本以外のアジア・米国・欧州・その他、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	販売数量（世界・国内・海外別、２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向・ユーザー企業動向
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】	新用途・新製品グレードの開発動向
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量（世界・国内別、２００６年）
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267901	プリズムシート（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量（日本・中国・韓国・台湾・米国・欧州・その他、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	販売数量（２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向・ユーザー企業動向
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】	新用途・新製品グレードの開発動向
【企業・団体事例】	３Ｍ
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267900	超高屈折率材料（世界・日本）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	販売数量（２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】	新用途・新製品グレードの開発動向
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267899	高屈折率材料（プラスチック光学レンズ用、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量（日本・日本以外のアジア・米国・欧州、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	販売数量（２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向（原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】	新用途・新製品グレードの開発動向
【企業・団体事例】	日本ゼオン、三井化学
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267898	高屈折率材料（プリズムシート用、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量（日本・中国・韓国・台湾・米国・欧州、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	販売数量（２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向（製品メーカー・ユーザー企業）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	技術的課題・問題点
【企業・団体事例】	３Ｍ
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267897	高屈折率材料（反射防止コート用、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量（日本・日本を除くアジア・米国／欧州、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	販売数量（２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向（製品メーカー・ユーザー企業）
【業界・市場動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267896	低屈折率材料（反射防止コート用、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量（日本・中国・韓国・台湾・米国・欧州、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	販売数量（世界（全体・ＬＣＤ向け・ＰＤＰ向け別）、２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向（製品メーカー・ユーザー企業）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	技術的課題・問題点
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267882	ＰＤＰ用バス電極・アドレス電極材料（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量（日本・韓国・中国／台湾／その他・アジア合計・米国・欧州・その他、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	販売数量（バス電極材料・アドレス電極材料・合計別、２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向（原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	技術的課題・問題点
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267881	ＰＤＰ用電極防湿コート材料（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量（日本・韓国・中国／台湾／その他・アジア合計・米国・欧州・その他、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	販売数量（２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向（原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業）
【業界・市場動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267880	バッファコート膜用材料（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量（日本・中国・韓国・台湾・その他アジア・米国・欧州、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	販売数量（２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向（原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】	新用途・新製品グレードの開発動向
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267879	カラーフィルタ用オーバーコート剤（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量（日本・中国・韓国・台湾・米国・欧州、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	販売数量（２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】	新用途・新製品グレードの開発動向
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267874	カラーレジスト（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量（日本・中国・韓国・台湾・東南アジア・米国・欧州・その他、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	販売数量（２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向（原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】	新用途・新製品グレードの開発動向
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267873	ブラックレジスト（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量（日本・中国・韓国・台湾・東南アジア・米国・欧州・その他、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	販売数量（２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向（原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業）
【業界・市場動向】	−
【商品開発事例・動向】	新用途・新製品グレードの開発動向
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267872	ＴＦＴ配線用フォトレジスト（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量（日本・中国・韓国・台湾・東南アジア・米国・欧州・その他、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	販売数量（２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向（製品メーカー・ユーザー企業）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】	新用途・新製品グレードの開発動向
【企業・団体事例】	ＡＺエレクトロニックマテリアルズ、東京応化工業、Ｄｏｎｇｊｉｎ　Ｓｅｍｉｃｈｅｍ
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量・光硬化樹脂量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267871	プリント基板用ドライフィルムレジスト（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量・光硬化樹脂量（日本・中国・韓国・台湾・東南アジア・米国・欧州・その他、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	販売数量（２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向（原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】	新用途・新製品グレードの開発動向
【企業・団体事例】	日立化成工業、長興、旭化成エレクトロニクス、デュポンＭＲＣドライフィルム
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量・光硬化樹脂量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267870	電着レジスト（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量・光硬化樹脂量（日本・日本以外のアジア・米国・欧州・その他、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	品目別販売数量（ネガ型・ポジ型・合計別、２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向（原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】	新用途・新製品グレードの開発動向
【企業・団体事例】	日本ペイント、関西ペイント、ローム・アンド・ハース
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量・光硬化樹脂量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、製品特徴、材料構成

◆1267869	液状ソルダレジスト（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量・光硬化樹脂量（日本・中国・韓国・台湾・東南アジア・米国・欧州・その他、２００６年）
【その他の規模】	タイプ別需要量（現像型・ＵＶ硬化型・熱硬化型、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	品目別販売数量（ＵＶ硬化型・現像型・熱硬化型・合計別、２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向（原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業）
【業界・市場動向】	−
【商品開発事例・動向】	新用途・新製品グレードの開発動向
【企業・団体事例】	太陽インキ製造、タムラ化研、互応化学工業、ＯＴＣ（永勝泰）、ハンツマン
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量・光硬化樹脂量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、製品タイプ別特徴、材料構成

◆1267868	Ｄｅｅｐ　ＵＶレジスト（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量・光硬化樹脂量（日本・中国・韓国・台湾・東南アジア・米国・欧州・その他、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	品目別販売数量（ＫｒＦレジスト・ＡｒＦレジスト・合計別、２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】	新用途・新製品グレードの開発動向
【企業・団体事例】	ＪＳＲ、東洋応化工業、住友化学、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ、ローム・アンド・ハース電子材料
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量・光硬化樹脂量（２００６年）
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267867	ＵＶレジスト（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１２年予測）、世界地域別数量・光硬化樹脂量（日本・中国・韓国・台湾・東南アジア・米国・欧州・その他、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	販売数量（２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	参入企業別主要製品一覧（製品名・特徴）
【流通関連情報】	流通動向（原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】	新用途・新製品グレードの開発動向
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別需要量・光硬化樹脂量（２００５年）
【総合備考】	製品概要、材料構成

◆1267694	コネクター（中国）
【市場規模】	生産金額（中国企業・外資系企業別、２００２〜２００５年実績・２００６年予測）
【その他の規模】	生産金額構成比（種類別、２００５年）
【予測（定量）】	−
【企業・団体事例】	国光集団楽清宏発電子、上海雲霍普光通信、陜西華科技、上海自強科技、Ｓｈｅｎｚｈｅｎ　ＣＹ−Ｎｅｗ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ、僑雲電子、三隆実業、浙江宇珠電子、浙江華虹電器

◆1267693	コネクター（韓国）
【企業・団体事例】	Ｋｏｒｅａ　Ｅｌｅｃｔｒｉｃ　Ｔｅｒｍｉｎａｌ、ＬＳ　Ｃａｂｌｅ、Ｗｏｏｙｏｕｎｇ、Ｕｊｕ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ、Ｈｗａｓｈｉｎ　Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ、Ｙｅｏｎｈａｂ　Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ

◆1267692	コネクター（台湾）
【市場規模】	生産額（海外・国内別、２００１〜２００５年）
【企業シェア】	金額（２００５年）
【企業・団体事例】	連展科技、ＣＨＡＮＴ　ＳＩＮＣＥＲＥ、Ｃｈｅｎｇ　Ｕｅｉ　Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ　Ｉｎｄｕｓｔｒｙ、Ｐａｎ−Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ、禾昌興業、ＳＩＮＢＯＮ　ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ、七承高端科技、Ｊｏｉｎｓｏｏｎ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｍｆｇ、台湾駿品端子、承豊精密工業

◆1267691	コネクター（欧州）
【市場規模】	生産額（主要国別、２００１〜２００５年）
【その他の規模】	生産額（国別構成比、２００５年）
【企業リスト】	主要メーカー
【業界・市場動向】	−
【企業・団体事例】	ＨＵＢＥＲ＋ＳＵＨＮＥＲ　Ｇｒｏｕｐ、ＬＥＭＯ　Ｓ．Ａ．

◆1267690	コネクター（アメリカ）
【市場規模】	出荷額（種類別、’９６〜２００５年）
【その他の規模】	出荷額伸び率（種類別、２００３〜２００５年）
【企業シェア】	米国系メーカーの金額シェア（２００５年）
【その他のランキング】	輸出先・輸入元（上位５ヶ国、２００４年）
【企業・団体事例】	３Ｍ　Ｃｏｍｐａｎｙ、ＡＶＸ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、Ｔｅｒａｄｙｎｅ、Ｍｅｔｈｏｄｅ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ、Ｗｏｏｄｈｅａｄ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ、ＢｉｚＬｉｎｋ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、Ｓａｍｔｅｃ
【価格・料金】	単価（種類別、２００４年）
【貿易動向】	輸出・輸入金額（’９７〜２００４年）、輸出先・輸入元地域別構成比（２００２〜２００４年）

◆1267689	コネクター（世界）
【市場規模】	生産額（地域別、２００２〜２００５年実績・２００６〜２０１１年予測）
【その他の規模】	生産額の構成比（地域別（２００３・２００５年実績、２００７・２００９・２０１１年予測）、資本系列地域別（２００５年実績）、用途分野別（２００７・２００９・２０１１年予測）、種類別（２００７・２０１１年予測））
【予測（定量）】	需要数量・金額（用途分野別、２００６〜２０１１年予測）
【企業ランキング】	売上規模（上位２０社、２００５年）
【業界・市場動向】	−

◆1267688	角形コネクター・丸形コネクター
【市場規模】	−
【総合備考】	基本統計にみる生産数量・金額（’９６〜２００６年）

◆1267687	コネクター（日本法人）
【市場規模】	売上（外資系企業・日系企業別（２０００〜２００６年度実績・２００７年度予測）、日系メーカーの種類別（２００３〜２００６年度実績・２００７年度予測）、分野・用途別（２００５年度）、ｐ２・７）
【その他の規模】	上位１０社の伸び率（２００５年度、ｐ５）、日系メーカーの海外生産比率（２００１・２００４・２００５年度、ｐ３３）・地域別構成比（２００５年度、ｐ３４）、日系メーカーの進出数（国別、２００５年度、ｐ３４）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	金額（全体・日系別、分野別、２００５年度、ｐ５・８・３０〜３２）
【企業リスト】	主要企業（売上、２００３〜２００６年度実績・２００７年度予測、ｐ６）、日系メーカーの海外生産拠点一覧（ｐ３５〜３８）
【業界・市場動向】	−
【商品開発事例・動向】	狭ピッチ・低背コネクター、極細線同軸付きコネクター、ディスクリートコネクター、クレードル用コネクター、高速シリアルインターフェース、デジタル映像機器用コネクター、カード用コネクター、カメラモジュールソケット、次世代コネクションシステム、鉛フリー化対応技術別、ｐ７８〜９４
【企業・団体事例】	エムデン無線・カナレ電気・スタック電子・住友電装・精工技研・多治見無線電機・古河電工・矢崎総業・笠作エレクトロニクス・京セラエルコ・小峰無線電機・サンコール・三和電工・住鉱テック・タキテック・大宏電機・テクニカル電子・東洋コネクター・七星科研・フジクラ・みくに工業・ユウエツ精機等（ｐ１４５〜１５４・１７９〜１８４）
【貿易動向】	−
【総合備考】	基本統計にみる生産数量・金額（全体（’８６〜２００６年）、種類別（’９８〜２００６年）、ｐ３９〜４１）・輸出額（’９９〜２００６年、ｐ４７）・輸出比率（相手国別、２００２〜２００６年、ｐ４７〜４８）

◆1267686	プラグジャック・その他コネクター（日系メーカー）
【市場規模】	数量・金額（２００３〜２００６年度実績・２００７年度予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	金額（２００５年度）
【業界・市場動向】	−

◆1267685	自動車向けワイヤーハーネス用コネクター（日系メーカー）
【市場規模】	数量・金額（２００３〜２００６年度実績・２００７年度予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	金額（２００５年度）
【業界・市場動向】	−

◆1267684	光コネクター（日系メーカー）
【市場規模】	数量・金額（２００３〜２００６年度実績・２００７年度予測）、国内生産額（全体（２００２〜２００４年度実績・２００５〜２００６年度予測）、種類別（２００４〜２００６年））
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	金額（２００５年度）
【業界・市場動向】	−
【総合備考】	基本統計にみる生産数量・金額（’９１〜２００６年）

◆1267683	ＩＣソケット（日系メーカー）
【市場規模】	数量・金額（２００３〜２００６年度実績・２００７年度予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	金額（２００５年度）
【業界・市場動向】	−

◆1267682	カード用コネクター（日系メーカー）
【市場規模】	数量・金額（２００３〜２００６年度実績・２００７年度予測）
【その他の規模】	小型メモリーカードの国内需要枚数（種類別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	金額（２００５年度）
【業界・市場動向】	−

◆1267681	インターフェイス用コネクター（日系メーカー）
【市場規模】	数量・金額（２００３〜２００６年度実績・２００７年度予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	金額（２００５年度）
【業界・市場動向】	−

◆1267680	同軸コネクター（日系メーカー）
【市場規模】	数量・金額（２００３〜２００６年度実績・２００７年度予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	金額（２００５年度）
【業界・市場動向】	−
【総合備考】	基本統計にみる生産数量・金額（’８６〜２００６年）

◆1267679	プリント基板用コネクター（日系メーカー）
【市場規模】	数量・金額（全体・ＦＰＣ別、２００３〜２００６年度実績・２００７年度予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	金額（全体・ＦＰＣ別、２００５年度）
【業界・市場動向】	−
【総合備考】	基本統計にみる生産数量・金額（’９０〜２００６年）

◆1267021	電気照明（電球・蛍光灯・発光ダイオード）
【市場規模】	電球類市場金額（国内生産・輸出・輸入別、２０００〜２００６年）、分類別照明市場金額及び数量（電球類・蛍光灯類・放電ランプ・発光ダイオード別、２０００〜２００６年）、発光ダイオード生産量（２０００〜２００６年）
【その他の規模】	種類別輸出・輸入金額（発光ダイオード・部分品・ランプ系・放電系・フィラメント系、シールドビーム、２００２〜２００６年）
【その他のランキング】	電球類輸出・輸入相手国割合（金額ベース、２０００・２００６年）
【貿易動向】	−
【総合備考】	電球類及び発光ダイオード生産量・金額規模詳細一覧（一般照明用・ハロゲン・その他白熱灯・蛍光灯（２０・４０・環形・バックライト・その他）・ＨＩＤランプ、その他放電灯・自動車用、２０００〜２００６年）

◆1266930	電子部品
【企業リスト】	有力各社の新規事業および新規商品（社名・事業分野・事業や製品の概要）
【業界・市場動向】	新規事業の立ち上げや新規商品の開発が相次ぐ動き
【商品開発事例・動向】	−
【企業・団体事例】	−
【商品事例】	−

◆1266926	マイコン（世界）
【市場規模】	用途別の金額（全体・ＡＶ機器＋家電＋車載オーディオ機器向け）

◆1266856	半導体チップ
【市場規模】	金額（全体・小口販売市場別）

◆1266824	「パワーオーバーイーサネット（イーサネットケーブルで電力を供給する技術）」制御用ＩＣ
【商品・ブランドリスト】	主な製品（給電側機器用ＩＣ・受電側機器用ＩＣ別、メーカー・型番・仕様・参考価格）
【技術動向】	技術の仕組み
【企業・団体事例】	−
【商品事例】	−
【価格・料金】	−
【法規・制度】	大電力対応パワーオーバーイーサネット規格の策定動向
【総合備考】	製品選びのポイント

◆1266820	プロセッサー（ポストマルチコア技術の開発動向）
【技術動向】	プロセッサー上にグラフィックス描画処理回路などを集積する異種コア混載技術の開発動向・異種コア混載によるソフトウエア開発への影響の見通し
【企業・団体事例】	−

◆1266797	半導体（世界・日本）
【企業ランキング】	世界の売上高トップ１０（社名・国名・売上高・営業利益・営業利益率）
【業界・市場動向】	−
【企業・団体事例】	−
【総合備考】	日本企業の強みと弱み・今後の発展に向けた課題、日本の総合電機メーカーの半導体事業の再編状況図

◆1266796	電子機器産業（品目別、世界・日本）
【市場規模】	品目別の世界生産額・生産額に占める日本メーカーのシェア（ＡＶ機器・コンピューターおよび情報端末・携帯電話・事務機器・電子部品、２００６年）
【その他の規模】	−
【企業ランキング】	世界の売上高トップ１２（社名・国名・売上高・営業利益・営業利益率・純利益・純利益率、２００５年）
【業界・市場動向】	−
【企業・団体事例】	−
【総合備考】	日本企業の強みと弱み・今後の発展に向けた課題、世界のＬＣＤおよびＰＤＰ業界の合従連衡動向図

◆1266775	製造業（業種別、日本・世界）
【市場規模】	日本の金額（自動車・ＩＴ機器・金型・工作機械・ロボット・偏光板・液晶用フォトマスク・カラーフィルター・偏光板保護フィルム・ガラス基板）、世界の金額（シリコンウエハー・リードフレーム・ボンディングワイヤー・封止材）、生産量（日本・世界別、粗鋼・エチレン・炭素繊維）
【その他の規模】	世界市場での日本のシェア（金額ベース、自動車・ＩＴ機器・金型・工作機械・ロボット・シリコンウエハー・偏光板・液晶用フォトマスク・リードフレーム・ボンディングワイヤー・プラスチック基盤・カラーフィルター・封止材・偏光板保護フィルム・ガラス基盤）、世界市場での日本のシェア（数量ベース、粗鋼・エチレン・炭素繊維）

◆1266774	液晶用主要部材（世界・日本）
【市場規模】	世界の金額（２００４年実績・２０１０年予測）
【その他の規模】	日系企業の世界シェア
【予測（定量）】	−

◆1266706	炭素製品（製品別）
【市場規模】	製品別生産量・出荷量（丸形電極・電解板・カソード・ペースト・カーボンブロック・電刷子・特殊炭素製品・黒鉛精練・合計別、２００４〜２００６年）

◆1266699	電気ガラス（品目別）
【市場規模】	品目別生産量・販売量・販売金額（電球類用ガラスバルブ・照明及び信号用ガラスバルブ・無アルカリガラス基板別、２００４〜２００６年）

◆1266686	ガラス基板（口径別、世界）
【市場規模】	口径別個数（２．５インチ・１．８インチ・１．０インチ・合計別、２００５〜２００６年）

◆1266682	圧力センサ（素子別、世界）
【市場規模】	数量・金額（２００６年度数量のみ素子別あり、半導体ピエゾ・セラミック・薄膜蒸着型・半導体静電容量・合計別、２００４〜２００６年度）

◆1266441	ガラス基板（世界、国別）
【市場規模】	国別需要数量（韓国・台湾・日本・中国他、２００６〜２０１１年実績・予測）
【予測（定量）】	−
【業界・市場動向】	需要動向、主要メーカーの生産戦略
【企業・団体事例】	コーニング、旭硝子、ショット

◆1266004	光配線（携帯電話向け、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）
【その他の規模】	−
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（オムロン、松下電工、ソニー）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1266003	フレキジブルプリント配線板（携帯電話向け、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（片面／両面ＦＰＣ・多層ＦＰＣ・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ別・通信方式別出荷数量（２００６年）
【その他の規模】	−
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（片面／両面ＦＰＣ・多層ＦＰＣ別、２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（ＮＯＫ、フジクラ）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1266002	ビルドアップ基板（ベースタイプ、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（携帯電話・他・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ別・通信方式別出荷数量（２００６年）
【その他の規模】	−
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（ベースタイプ・全層タイプ、２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（パナソニック、日本ＣＭＫ）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1266001	チップ抵抗器（世界）
【市場規模】	出荷数量・額（携帯電話・他・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ別・通信方式別出荷数量（２００６年）
【その他の規模】	−
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（携帯電話・合計、２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（ローム、ＫＯＡ）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1266000	積層セラミックコンデンサ（世界）
【市場規模】	出荷数量・額（携帯電話・他・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ別・通信方式別出荷数量（２００６年）
【その他の規模】	−
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（携帯電話・合計、２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（村田製作所・ＴＤＫ）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265993	タッチセンサ・タッチパネル（携帯電話向け、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（抵抗膜式・静電容量式・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ別・通信方式別出荷数量（２００６年）
【その他の規模】	−
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（抵抗膜式・静電容量式、２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（日本写真印刷・アルプス電気・Ｃｙｐｒｅｓｓ）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265990	振動モータ（世界）
【市場規模】	出荷数量・額（携帯電話・他・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ別・通信方式別出荷数量（２００６年）
【その他の規模】	−
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（携帯電話・全体、２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（日本電産コパル、ミネベア・松下モータ）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265989	白色ＬＥＤドライバＩＣ（世界）
【市場規模】	出荷数量・額（携帯電話・ＬＣＤ他・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、部材タイプ別・通信方式別出荷数量（２００６年）
【その他の規模】	−
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（携帯電話・全体、２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（Ｍａｘｉｍ、東光、東芝）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265988	白色ＬＥＤ（携帯電話向け、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（携帯電話向け（バックライト／キー照明・ライト／フラッシュ）・他・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ別・通信方式別出荷数量（２００６年）
【その他の規模】	−
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（携帯電話向け（バックライト／キー照明・ライト／フラッシュ・白色ＬＥＤ全体、２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（日亜化学工業・シチズン電子・ＳｅｏｕｌＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ、ＰｈｉｌｉｐｓＬｕｍｉｌｅｄｓＬｉｇｈｔｉｎｇ）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265987	バックライト・フロントライト（携帯電話用カラーＬＣＤ向け、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（バックライト・フロントライト・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、部材タイプ別・通信方式別出荷数量（２００６年）
【その他の規模】	−
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（バックライト、２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（オムロングループ・日本電産コパル・ミネベア・シチズン電子）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265986	ＬＣＤドライバＩＣ（世界）
【市場規模】	出荷数量・額（ＡｃｔｉｖｅＯＬＥＤ・カラーＳＴＮ・モノＳＴＮ・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、部材タイプ別・通信方式別出荷数量（２００６年）
【その他の規模】	−
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（ＡｃｔｉｖｅＯＬＥＤ・カラーＳＴＮ・モノＳＴＮ別、２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（ＮＥＣエレクトロニクス・ルネサステクノロジ・セイコーエプソン）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265982	ＩＲカットフィルタ（携帯電話用、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（干渉膜タイプ・ＩＲ吸収タイプ・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ・通信方式別出荷数量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（Ｍｏｒｒｉｓｏｎ、松浪硝子工業、タナカ技研）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265978	カメラモジュール（携帯電話向け、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（インカメラ・ＶＧＡ以下・１Ｍ・２Ｍ・３Ｍ以上・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ・通信方式別出荷数量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（ＳＴＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ、シャープ）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265969	ＤＲＡＭ（携帯電話向け、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（ＳａｍｓｕｎｇＥＬ．、エルピーダメモリ）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265968	フラッシュメモリ（ＮＯＲ・ＮＡＮＤ別、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（携帯電話・他・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ・通信方式別出荷量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（Ｓｐａｎｓｉｏｎ、東芝）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265967	音源ＬＳＩ・オーディオプロセサ（携帯電話向け、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（ＭＩＤＩ・オーディオ・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ・通信方式別出荷量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（ＮＥＣエレクトロニクス、沖電気、フュートレック）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265965	ベースバンドプロセサ（携帯電話向け、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（ＡＰ＆ＢＢ・ＢＢ・ＢＢ＆ＲＦ・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ・通信方式別出荷量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（ＧＳＭ／ＣＤＭＡ・ＵＭＴＳ／ＷＣＤＭＡ別、２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（ＴｅｘａｓＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265964	ＲＦＩＣ（携帯電話向け、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（ＧＳＭ／ＣＤＭＡ・ＵＭＴＳ・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ・通信方式別出荷量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（ＧＳＭ／ＣＤＭＡ・ＵＭＴＳ別、２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（Ｑｕａｌｃｏｍｍ）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265963	ＴＣＸＯ・水晶振動子（携帯電話用リファレンス向け、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（ＴＣＸＯ・水晶振動子・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ・通信方式別出荷量（ＴＣＸＯ・水晶振動子別、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（ＴＣＸＯ・水晶振動子別、２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（エプソントヨコム、東京電波）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265962	ＲＦモジュール（携帯電話向け、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（ＡＳＭ・ＲｘＭ・ＴｘＭ・合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ・通信方式別出荷量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（ＡＳＭ・ＲｘＭ・ＴｘＭ・合計別、２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265961	パワーアンプ（携帯電話向け、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ・通信方式別出荷量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（Ｓｋｙｗｏｒｋｓ、ルネサステクノロジ）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265960	ＳＡＷフィルタ（携帯電話向け、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ・通信方式別出荷量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（Ｅｐｃｏｓ、パナソニックエレクトロニックデバイス）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265959	デュプレクサ（携帯電話向け、世界）
【市場規模】	出荷数量・額（ＳＡＷ・ＢＡＷ合計別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、タイプ・通信方式別出荷量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	出荷数量（ＳＡＷ・ＢＡＷ別、２００６年）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・担当セクション・生産拠点（国内・海外別））、端末メーカーの納入先
【技術動向】	技術ロードマップ、課題／問題点・解決策／実現時期
【企業・団体事例】	事業戦略（ＴｒｉＱｕｉｎｔ、Ａｖａｇｏ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）
【価格・料金】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265950	携帯電話用デバイス
【市場規模】	カテゴリ別市場規模台数（フラッグシップ・ハイエンド・ミドルレンジ・ローエンド別、２００６〜２００７年）
【その他のリスト】	ＲＦデバイス技術一覧（各部品・技術革新の動向）、国別携帯電話利用電波一覧
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−

◆1265706	電子部品業界
【市場規模】	世界出荷額（２０００６年）、国内生産量（２０００〜２００６年実績・２００７年予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【業界・市場動向】	−
【企業・団体事例】	主要企業別業績
【総合備考】	業界概況

◆1265705	半導体・半導体製造装置業界（世界）
【市場規模】	世界市場規模額（２０００〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、半導体製造装置販売額（国内・２０００〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業ランキング】	世界売上高（半導体・半導体装置、２００６年）
【業界・市場動向】	−
【企業・団体事例】	主要企業別業績
【総合備考】	業界概況、業界構造（企業相関図、各社概要）

◆1265688	テーラーメード医療
【業界・市場動向】	バイオチップの現状と動向
【総合備考】	概要、ＭＥＭＳの関わり・役割

◆1265686	分子磁石（世界）
【予測（定性）】	−
【企業リスト】	参入企業・研究機関・大学（関連セクション名）
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265676	ＭＥＭＳ用パッケージ（世界）
【市場規模】	販売数量・金額（２００５〜２００６年実績、２００７〜２０１１・２０１６年予測）、タイプ別数量・金額（ハーメチック・多層セラミックス・サーディップ、２００６年）、用途別数量・金額（センサーＭＥＭＳ・光ＭＥＭＳ・その他、２００６年）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	販売数量・金額（２００６年実績・２００７年予測）
【企業リスト】	参入企業・研究機関・大学（関連セクション名）
【業界・市場動向】	−
【価格・料金】	価格（２００６年）
【用途動向】	−
【総合備考】	製品概要

◆1265675	ＭＥＭＳ用ウエハー（世界）
【市場規模】	販売数量・金額（ＳＯＩウエハー・シリコンウエハー・合計別、２００５〜２００６年実績、２００７〜２０１１・２０１６年予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	販売数量・金額（２００６年実績・２００７年予測）
【企業リスト】	参入企業・研究機関・大学（関連セクション名）
【業界・市場動向】	−
【価格・料金】	価格（２００６年）
【総合備考】	製品概要

◆1265668	μリアクタ用チップ（有機合成用、世界・日本）
【予測（定量）】	販売数量・金額（国内・海外・世界別、２００８〜２０１１・２０１６年）、ＭＥＭＳ化率（２００８〜２０１１・２０１６年）
【予測（定性）】	ＭＥＭＳ型デバイス採用の方向性と開発課題
【企業シェア】	販売数量・金額（世界、２００６年実績・２００７年予測）
【企業リスト】	参入企業・研究機関・大学（関連セクション名）
【商品開発事例・動向】	−
【価格・料金】	価格（２００６年）
【用途動向】	−
【総合備考】	製品概要、製造プロセス・工程図

◆1265666	ＲＦ−ＭＥＭＳスイッチ（携帯電話用、世界・日本）
【予測（定量）】	販売数量・金額（国内・海外・世界別、２００７〜２０１１・２０１６年）、ＭＥＭＳ化率（２００７〜２０１１・２０１６年）、タイプ別構成比（接点型・その他、２００７年）
【予測（定性）】	ＭＥＭＳ型デバイス採用の方向性と開発課題
【企業シェア】	販売数量・金額（世界、２００６年実績・２００７年予測）
【企業リスト】	参入企業・研究機関・大学（関連セクション名）
【商品開発事例・動向】	−
【価格・料金】	価格（２００６年）
【用途動向】	−
【総合備考】	製品概要、製造プロセス・工程図

◆1265664	ＭＯＥＭＳ　ＶＯＡ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・世界別、２００５〜２００６年実績、２００７〜２０１１・２０１６年予測）
【その他の規模】	ＭＥＭＳ化率（２００５〜２００６年実績、２００７〜２０１１・２０１６年予測）、タイプ別構成比（マイクロミラー方式・その他、２００６年実績・２００７年予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	ＭＥＭＳ型デバイス採用の方向性と開発課題
【企業シェア】	販売数量・金額（世界、２００６年実績・２００７年予測）
【企業リスト】	参入企業・研究機関・大学（関連セクション名）
【商品開発事例・動向】	−
【価格・料金】	価格（２００６年）
【用途動向】	−
【総合備考】	製品概要、製造プロセス・工程図

◆1265662	ＭＯＥＭＳ波長可変フィルタ（世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・世界別、２００５〜２００６年実績、２００７〜２０１１・２０１６年予測）
【その他の規模】	ＭＥＭＳ化率（２００５〜２００６年実績、２００７〜２０１１・２０１６年予測）、タイプ別構成比（光通信分野・ＩＲラマン、２００６年実績・２００７年予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	ＭＥＭＳ型デバイス採用の方向性と開発課題
【企業シェア】	販売数量・金額（世界、２００６年実績・２００７年予測）
【企業リスト】	参入企業・研究機関・大学（関連セクション名）
【商品開発事例・動向】	−
【価格・料金】	価格（２００６年）
【用途動向】	−
【総合備考】	製品概要、製造プロセス・工程図

◆1265659	μＴＡＳチップ（分析用、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・世界別、２００５〜２００６年実績、２００７〜２０１１・２０１６年予測）
【その他の規模】	ＭＥＭＳ化率（２００５〜２００６年実績、２００７〜２０１１・２０１６年予測）、タイプ別構成比（電気泳動式・ポンプ駆動式、２００６年実績・２００７年予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	ＭＥＭＳ型デバイス採用の方向性と開発課題
【企業シェア】	販売数量・金額（世界、２００６年実績・２００７年予測）
【企業リスト】	参入企業・研究機関・大学（関連セクション名）
【商品開発事例・動向】	−
【価格・料金】	価格（２００６年）
【用途動向】	−
【総合備考】	製品概要、製造プロセス・工程図

◆1265651	ＭＥＭＳ発振器（携帯電話用、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・世界別、２００５〜２００６年実績、２００７〜２０１１・２０１６年予測）
【その他の規模】	ＭＥＭＳ化率（２００５〜２００６年実績、２００７〜２０１１・２０１６年予測）、タイプ別構成比（共振器＋周辺回路１チップ・２チップ１パッケージ、２００６年実績・２００７年予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	ＭＥＭＳ型デバイス採用の方向性と開発課題
【企業シェア】	販売数量・金額（世界、２００６年実績・２００７年予測）
【企業リスト】	参入企業・研究機関・大学（関連セクション名）
【商品開発事例・動向】	−
【価格・料金】	価格（２００６年）
【用途動向】	−
【総合備考】	製品概要、製造プロセス・工程図

◆1265648	ＤＭＤ（プロジェクター・リアプロＴＶ用、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・世界別、２００５〜２００６年実績、２００７〜２０１１・２０１６年予測）
【その他の規模】	ＭＥＭＳ化率（２００５〜２００６年実績、２００７〜２０１１・２０１６年予測）、タイプ別構成比（０．７ｉｎ以下・０．８ｉｎ以上、２００６年実績・２００７年予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	ＭＥＭＳ型デバイス採用の方向性と開発課題
【企業シェア】	販売数量・金額（世界、２００６年実績・２００７年予測）
【企業リスト】	参入企業・研究機関・大学（関連セクション名）
【商品開発事例・動向】	−
【価格・料金】	価格（２００６年）
【用途動向】	−
【総合備考】	製品概要、製造プロセス・工程図

◆1265647	ＭＥＭＳインクジェットヘッド（ＩＪプリンタ用、世界・日本）
【市場規模】	販売数量・金額（国内・海外・世界別、２００５〜２００６年実績、２００７〜２０１１・２０１６年予測）
【その他の規模】	ＭＥＭＳ化率（２００５〜２００６年実績、２００７〜２０１１・２０１６年予測）、タイプ別構成比（サーマルタイプ・ピエゾタイプ、２００６年実績・２００７年予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	ＭＥＭＳ型デバイス採用の方向性と開発課題
【企業シェア】	販売数量・金額（世界、２００６年実績・２００７年予測）
【企業リスト】	参入企業・研究機関・大学（関連セクション名）
【商品開発事例・動向】	−
【価格・料金】	価格（２００６年）
【用途動向】	−
【総合備考】	製品概要、製造プロセス・工程図

◆1265645	ＭＥＭＳ・ナノマテリアル（世界）
【市場規模】	分野別市場規模金額・数量（ＭＥＭＳデバイス（用途別品目別）・ＭＥＭＳ製造装置・ＭＥＭＳ材料・ナノマテリアル・合計、２００５〜２００６年実績・２００７〜２０１６年予測）
【その他の規模】	ＭＥＭＳ化率（２００６年実績・２０１６年予測）
【予測（定量）】	応用業界の品目別事業規模額（２００６年実績、２０１０・２０１６年予測）
【予測（定性）】	ＭＥＭＳデバイスの分野別有望度、品目別課題・問題点・重要度、品目別ＭＥＭＳ型デバイス採用の方向性・開発課題
【企業シェア】	分野別品目別販売量（２００６年実績・２００７年予測）
【商品・ブランドランキング】	分野別市場規模伸張率（２０１１／２００６年）
【企業リスト】	参入企業・官学一覧
【業界・市場動向】	分野別動向（自動車のインテリジェント化、テーラーメード医療、民生分野）
【技術動向】	ＭＥＭＳ製造技術の分野別現状と方向性
【商品開発事例・動向】	海外企業の研究開発動向
【用途動向】	−
【詳細レコードあり】	−

◆1264860	センサー技術
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	ＭＥＭＳ・自動車用・照度・温度・センシング・磁気・圧力・傾斜、３軸加速度・ジャイロ・ドップラー
【商品事例】	−
【用途動向】	−

◆1264851	半導体（北米、日系メーカー）
【業界・市場動向】	生産のアジアシフトによる産業の空洞化、デザインイン、主なターゲット市場
【企業・団体事例】	富士通マイクロエレクトロニクスアメリカ

◆1264846	自動車用電子部品（技術動向）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	半導体・回路部品・変換・接続部品・表示器・セラミロック（高精度＋低コスト化）・操作エンコーダ・アルミ電解コンデンサ（低ＥＳＲ化）・フィルムコンデンサ・フラッシュメモリー対応コントローラＬＳＩ
【企業・団体事例】	−
【商品事例】	−
【価格・料金】	フラッシュメモリー単価（２００２〜２００７年）

◆1264844	電子産業（台湾）
【予測（定量）】	電子産業成長金額（半導体・液晶・携帯電話部門別、２００７年）

◆1264843	プリント回路基盤（世界・台湾）
【市場規模】	生産額（中国工場・台湾工場別、２００１〜２００６年実績・２００７年予測）
【その他の規模】	−
【商品・ブランドシェア】	台湾市場における応用製品別シェア（ＰＣ・携帯電話・通信機器・ＦＰＤ・ＩＣパッケージ関連別、２００５・２００６年）
【企業ランキング】	世界の売上上位４０企業（国、２００５年・２００６年）
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	−

◆1264575	液晶ディスプレイ用バックライトユニット（低価格化に向けた技術開発動向）
【業界・市場動向】	液晶ディスプレーの基板大型化による低価格化要求に対応した技術・システム開発動向
【技術動向】	−
【価格・料金】	−

◆1263951	次世代半導体技術／半導体製造装置（世界・日本、１０年後予測）
【予測（定量）】	半導体製造装置の市場規模金額（国内・海外別、２００７〜２０１０・２０１７年）
【予測（定性）】	商品・市場の将来像と成功要因
【企業シェア】	露光装置の市場規模台数（世界、２００６年）
【流通関連情報】	市場構造図
【業界・市場動向】	需要・市場動向

◆1263949	フラッシュメモリ（世界・日本、１０年後予測）
【予測（定量）】	市場規模数量・金額（国内・海外別、２００７〜２０１０・２０１７年）
【予測（定性）】	商品・市場の将来像と成功要因
【企業シェア】	市場規模金額（世界、２００６年）
【流通関連情報】	市場構造図
【業界・市場動向】	需要・市場動向

◆1263946	ＬＥＤ（世界・日本、１０年後予測）
【予測（定量）】	市場規模数量・金額（国内・海外別、２００７〜２０１０・２０１７年）
【予測（定性）】	商品・市場の将来像と成功要因
【企業シェア】	市場規模数量（世界、２００６年）
【流通関連情報】	市場構造図
【業界・市場動向】	需要・市場動向

◆1263945	ＬＣＤパネル（世界・日本、１０年後予測）
【予測（定量）】	市場規模数量・金額（国内・海外別、２００７〜２０１０・２０１７年）
【予測（定性）】	商品・市場の将来像と成功要因
【企業シェア】	市場規模数量（世界、２００６年）
【流通関連情報】	市場構造図
【業界・市場動向】	需要・市場動向

◆1263906	可視光ＬＥＤ
【市場規模】	市場規模金額・数量（２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別市場規模金額・数量（ディスプレイ用途・シグナル用途・センシング用途・医療画像処理用途・光化学反応用途・自動車用途・機器組込照明、２００６年）、国内・海外別数量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量（２００６年）
【企業リスト】	参入メーカー一覧
【業界・市場動向】	アプリケーション別光源普及動向・課題
【用途動向】	−

◆1263905	白色ＬＥＤ
【市場規模】	市場規模金額・数量（２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別市場規模金額・数量（ディスプレイ用途・医療画像処理用途・自動車用途・機器組込照明、２００６年）、国内・海外別数量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量（２００６年）
【企業リスト】	参入メーカー一覧
【業界・市場動向】	アプリケーション別光源普及動向・課題
【用途動向】	−

◆1263898	アミューズメント機器用光源
【市場規模】	市場規模金額・数量（ＬＥＤランプ・高輝度ＬＥＤチップ・白熱電球、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別・光源別市場規模金額・数量（イルミネーション、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量・金額別（光源別（ＬＥＤランプ／高輝度ＬＥＤチップ）・ユニット別（パチンコ機・パチスロ機）、２００６年）
【企業リスト】	光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】	光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】	価格帯（光源別・ユニット別）
【用途動向】	−
【総合備考】	ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント

◆1263897	庫内・什器組込照明（冷蔵庫・電子レンジ・ホームエレベータなど）
【市場規模】	市場規模金額・数量（白熱電球・蛍光ランプ・ＬＥＤ、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別・光源別市場規模金額・数量（冷蔵庫・電子レンジ・食器洗浄乾燥機・洗面化粧台・ホームエレベータ、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量・金額別（光源別（白熱電球・蛍光ランプ直管タイプ・ＬＥＤ）・ユニット別（冷蔵庫・電子レンジ・食器洗い乾燥機・洗面化粧台・ホームエレベーター）、２００６年）
【企業リスト】	光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】	光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】	価格帯（光源別・ユニット別）
【用途動向】	−
【総合備考】	ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント

◆1263896	自動車用光源（内装ランプ）
【市場規模】	市場規模金額・数量（単色ＬＥＤ・白色ＬＥＤ・白熱電球、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別・光源別市場規模金額・数量（車載メーター・室内灯、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量・金額別（光源別（単色ＬＥＤ・白色ＬＥＤ・白熱電球）・ユニット別（車載メーター）、２００６年）
【企業リスト】	光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】	光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】	価格帯（光源別・ユニット別）
【用途動向】	−
【総合備考】	ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント

◆1263895	自動車用光源（外装ランプ）
【市場規模】	市場規模金額・数量（ハロゲンランプ・白熱電球・キセノンランプ・ＬＥＤ、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別・光源別市場規模金額・数量（ヘッドランプ・リアコンビネーションランプ、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量・金額別（光源別（ハロゲンランプ・キセノンランプ・ＬＥＤ）・ユニット別（ヘッドランプユニット（ハロゲンランプ・ＨＩＤ別）・リアランプユニット）、２００６年）
【企業リスト】	光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】	光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】	価格帯（光源別・ユニット別）
【用途動向】	−
【総合備考】	ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント

◆1263894	植物育成用光源
【市場規模】	市場規模金額・数量（高圧ナトリウムランプ・メタルハライドランプ・蛍光ランプ・ＬＥＤ、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別・光源別市場規模金額・数量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量・金額別（光源別（植物育成用高圧ナトリウムランプ・植物育成用光源メタルハライドランプ・植物育成用蛍光ランプ）・ユニット別（ＬＥＤ照射ユニット）、２００６年）
【企業リスト】	光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】	光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】	価格帯（光源別・ユニット別）
【用途動向】	−
【総合備考】	ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント

◆1263890	接着用光源
【市場規模】	市場規模金額・数量（全体・光源別（水銀キセノンランプ・超高圧水銀ランプ・紫外ＬＥＤ・高圧水銀ランプ・キセノンフラッシュランプ）、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別・光源別市場規模金額・数量（スポットキュアリング・エリアキュアリング、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量・金額別（光源別（スポットキュアリング用（水銀キセノンランプ・超高圧水銀ランプ・紫外ＬＥＤ別）・ＬＣＤ／ＤＶＤ貼合用高圧水銀ランプ・ＤＶＤ貼合用キセノンフラッシュランプ）・ユニット別（スポットキュアリングＵＶ光源装置（ランプ方式・ＬＥＤ方式別）、２００６年）
【企業リスト】	光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】	光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】	価格帯（光源別・ユニット別）
【用途動向】	−
【総合備考】	ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント

◆1263889	画像処理用光源
【市場規模】	市場規模金額・数量（全体・光源別（ＬＥＤランプ・ハロゲンランプ・メタルハライドランプ・蛍光ランプ）・ユニットベース別（ＬＥＤ光源・ハロゲンランプ光源・メタルハライドランプ光源・蛍光灯装置）、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量・金額別（光源別（ＬＥＤランプ・ハロゲンランプ・メタルハライドランプ・蛍光ランプ）・ユニット別（ＬＥＤ光源・ハロゲンランプ光源・メタルハライドランプ光源・蛍光灯装置）、２００６年）
【企業リスト】	光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】	光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】	価格帯（光源別・ユニット別）
【用途動向】	−
【総合備考】	ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント

◆1263886	内視鏡用光源
【市場規模】	市場規模金額・数量（全体・光源別（キセノンランプ・ハロゲンランプ・白色ＬＥＤ）、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別・光源別市場規模金額・数量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量・金額別（光源別（キセノンランプ）・ユニット別（医用内視鏡・カプセル内視鏡）、２００６年）
【企業リスト】	光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】	光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】	価格帯（光源別・ユニット別）
【用途動向】	−
【総合備考】	ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント

◆1263885	セキュリティ光源（生体認証装置・投光器内蔵監視カメラ・侵入センサ）
【市場規模】	市場規模金額・数量（全体・光源別（赤外ＬＥＤ・赤色ＬＥＤ）、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別・光源別市場規模金額・数量（指紋認証装置向け静脈認証装置向け・投光器内蔵監視カメラ向け・侵入センサ向け、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量・金額別（光源、ユニット別（指紋認証装置（入退室管理用途＋ＰＣアクセス管理用途）・静脈認証装置（入退室管理用途＋ＰＣアクセス管理用途＋金融端末）・投光器内蔵監視カメラ・侵入センサ、２００６年）
【企業リスト】	光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】	光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】	価格帯（光源別・ユニット別）
【用途動向】	−
【総合備考】	ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント

◆1263884	光通信用光源（光データリンク・ＭＯＳＴ）
【市場規模】	市場規模金額・数量（全体・光源別（赤色ＬＥＤ・赤外ＬＥＤ・高速赤色ＬＥＤ）、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別・光源別市場規模金額・数量（民生用光ＤＬ向け・ＦＡ用光ＤＬ向け・車載ＬＡＮ用光ＤＬ向け、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量・金額別（光源別（民生／ＦＡ向け赤色ＬＥＤ・民生／ＦＡ向け赤外ＬＥＤ・車載ＬＡＮ用光データリンク向け高速赤色ＬＥＤ）・ユニット別（民生／ＦＡ向け光データリンク・車載ＬＡＮ用データリンク（ＭＯＳＴ））、２００６年）
【企業リスト】	光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】	光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】	価格帯（光源別・ユニット別）
【用途動向】	−
【総合備考】	ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント

◆1263883	産業用光センサ光源
【市場規模】	市場規模金額・数量（全体・光源別（光電センサ用ＬＥＤ・エンコーダ用ＬＥＤ）、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別・光源別市場規模金額・数量（光電センサ用途・エンコーダ用途、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量・金額別（光源別（光電センサ向けＬＥＤ・ロータリーエンコーダ／リニアエンコーダ向けＬＥＤ）・ユニット別（光電センサ・ロータリーエンコーダ／リニアエンコーダ）、２００６年）
【企業リスト】	光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】	光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】	価格帯（光源別・ユニット別）
【用途動向】	−
【総合備考】	ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント

◆1263882	赤外線センサ光源
【市場規模】	市場規模金額・数量（全体・光源別（フォトカプラ・透過型フォトインタラプタ・反射型フォトインタラプタ・ＩｒＤＡモジュール・リモコン）、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別・光源別市場規模金額・数量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量・金額別（光源別（赤外ＬＥＤ（フォトカプラ／フォトインタラプタ／ＩｒＤＡ向け・リモコン向け）・ユニット別（フォトカプラ・透過型フォトインタラプタ・反射型フォトインタラプタ・ＩｒＤＡモジュール・リモコン）、２００６年）
【企業リスト】	光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】	光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】	価格帯（光源別・ユニット別）
【用途動向】	−
【総合備考】	ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント

◆1263881	産業／業務用回転灯・信号灯（光源）
【市場規模】	市場規模金額・数量（全体・光源別（ＬＥＤランプ・白熱電球・ハロゲンランプ・キセノンランプ）、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別・光源別市場規模金額・数量（回転灯・信号灯／表示灯・散光式警光灯・呼び出しランプ、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量・金額別（光源別（ＬＥＤ・白熱電球／ハロゲンランプ／キセノンランプ）・ユニット別（回転灯・信号灯／表示灯・散光式警光灯・呼び出しランプ）、２００６年）
【企業リスト】	光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】	光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】	価格帯（光源別・ユニット別）
【用途動向】	−
【総合備考】	ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント

◆1263880	交通信号灯（光源）
【市場規模】	市場規模金額・数量（全体・光源別（ＬＥＤランプ・白熱電球）、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別市場規模金額・数量（車両用信号灯・歩行者用信号灯・矢印信号灯、２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量・金額別（光源別（ＬＥＤ・白熱電球）・ユニット別（ＬＥＤ式交通信号灯・白熱電球式交通信号灯）、２００６年）
【企業リスト】	光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】	光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】	価格帯（光源別・モジュール別・交通信号灯器別）
【用途動向】	−
【総合備考】	ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント

◆1263879	ＬＥＤディスプレイ光源
【市場規模】	市場規模金額・数量（全体・光源別（ビルボードアミューズメントＬＥＤ・公共／公営用ＬＥＤ・情報標示板用ＬＥＤ）、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別市場規模金額・数量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量・金額別（光源別（ビルボードアミューズメント／公共公営用・情報標示板用）・ユニット別（フルカラーＬＥＤディスプレイ公共公営向け・ビルボードアミューズメント向け）、２００６年）
【企業リスト】	光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】	光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】	光源別価格帯
【用途動向】	−
【総合備考】	ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント

◆1263877	液晶バックライト
【市場規模】	市場規模金額・数量（全体・光源別（ＣＣＦＬ・バックライト用白色ＬＥＤ・キー照明用ＬＥＤ・フラッシュライト用白色ＬＥＤ）、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）、用途別・光源別市場規模金額・数量（２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量・金額別（光源別・ユニット別、２００６年）
【企業リスト】	光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】	主要メーカー別納入マトリックス、光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【商品開発事例・動向】	−
【価格・料金】	光源別価格帯
【用途動向】	−
【総合備考】	ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント

◆1263876	光源市場
【市場規模】	市場規模金額・数量（全体・アプリケーション別、２００４〜２００６年実績・２００７〜２０１１年予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の市場動向
【企業シェア】	アプリケーション別数量・金額（２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	主要光源メーカー製品一覧（ｐ３３７〜３４１）
【業界・市場動向】	光源別市場動向
【価格・料金】	−
【用途動向】	−
【詳細レコードあり】	−

◆1263408	ＬＥＤプリントヘッド（世界）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	生産台数（１９９９〜２００５年実績・２００６〜２００８年予測）
【企業シェア】	−
【業界・市場動向】	−

◆1263407	インクジェットヘッド（世界）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	生産台数（２００２〜２００５年実績・２００６年見込み）
【企業シェア】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【用途動向】	−

◆1263406	サーマルプリントヘッド（世界）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模台数・金額（２００１〜２００５年実績・２００６〜２００９年予測）
【企業シェア】	−
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	分野別市場構成比率

◆1263369	発光ダイオード（世界）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	−

◆1263368	オプトデバイス（世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【業界・市場動向】	−

◆1263367	ＩＧＢＴ（世界）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	−

◆1263366	インテリジェントパワーデバイス（世界）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	−

◆1263365	パワーＭＯＳＦＥＴ（世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【業界・市場動向】	−

◆1263364	ディスクリート（トランジスタ・ダイオード・整流素子・サイリスタ、世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	製品別市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【業界・市場動向】	−

◆1263363	化合物半導体ＩＣ（世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【業界・市場動向】	−

◆1263361	ＣＣＤ（世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【企業シェア】	−
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	−

◆1263360	バイポーラデジタルＩＣ（世界）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【業界・市場動向】	−

◆1263359	リニアＩＣ（アナログＩＣ、世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【企業シェア】	−
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	−

◆1263358	ドライバＩＣ（ディスプレー用、世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【企業シェア】	−
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	−

◆1263357	ＦＰＬ（世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【企業シェア】	−
【業界・市場動向】	−

◆1263356	スタンダードセル（セルベースＩＣ、世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【業界・市場動向】	−

◆1263355	ゲートアレー（世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【業界・市場動向】	−

◆1263354	ＤＳＰ（世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【企業シェア】	−
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	−

◆1263353	ＭＣＵ（世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	自動車向け市場

◆1263352	ＭＰＵ（世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【業界・市場動向】	−

◆1263351	システムＬＳＩ（世界）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（用途別、２００４〜２０１１年）
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	−

◆1263350	ＥＰＲＯＭ・ＥＥＰＲＯＭ（世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【業界・市場動向】	−

◆1263349	マスクＲＯＭ（世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【企業シェア】	−
【業界・市場動向】	−

◆1263348	ＦｅＲＡＭ（強誘電体メモリー、世界）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【業界・市場動向】	−

◆1263347	フラッシュメモリー（世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【企業シェア】	−
【業界・市場動向】	−

◆1263346	ＳＲＡＭ（世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【企業シェア】	−
【業界・市場動向】	−

◆1263345	ＤＲＡＭ（世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	市場規模金額（２００４〜２０１１年）
【企業シェア】	−
【業界・市場動向】	−

◆1263333	半導体（世界・日本）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	地域別世界市場規模金額（２００３〜２０１１年、ｐ４８〜５０）
【企業ランキング】	売上高ランキング（２００６年）
【業界・市場動向】	地域別市場動向、設備投資動向、製品別市場動向（ＭＯＳメモリ・ＭＯＳロジック・その他ＩＣ等）
【企業・団体事例】	主要半導体メーカーのプロフィール（日本・アメリカ・ヨーロッパ・韓国・台湾・中国企業等）
【用途動向】	アプリケーション分野別市場動向（民生機器・コンピューター・自動車等）
【詳細レコードあり】	−

◆1263219	半導体・ＦＰＤ産業（現状と将来展望、東南アジア）
【予測（定性）】	将来展望
【企業リスト】	ＭＳＣに参加している主な日系企業、シンガポール・マレーシアのウエハーファブ
【企業・団体事例】	ＩＭＥ、ＳＴＭ、チャータード・セミコンダクター・マニュファクチャリング、ＨＮＳ、ＳＳＭＣ、ＵＭＣｉ、ＴＥＣＨＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＳｉｎｇａｐｏｒｅＰｔｅＬｔｄ、ＡＦＰＤ　ＰＴＥ．ＬＴＤ、ＩｎｆｉｎｅｏｎＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（Ｋｕｌｉｍ）ＳｄｎＢｈｄ、Ｘ−ＦＡＢ　Ｓａｒａｗａｋ、シルテラ社、ＭＩＭＯＳ
【総合備考】	半導体産業概況（シンガポール、マレーシア）、東南アジア半導体・ＦＰＤ工場マップ（香港、フィリピン、マレーシア、シンガポール、タイ、インドネシア）

◆1263217	半導体産業（現状と将来展望、中国）
【その他の規模】	世界のＩＣ市場規模における中国市場の比率（’９９〜２０１０年）、中国のＩＣ市場規模成長率・国産化率（’９９〜２０１０年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	将来展望
【企業リスト】	中国の主要ファブの生産状況
【企業・団体事例】	各社動向（ＳＭＩＣ、ＨＨ−ＮＥＣ、ＧＳＭＣ、ＨＥＪＩＡＮ、ＴＳＭＣ上海、ＡＳＭＣ、ハイニックスＳＴ、Ｉｎｔｅｌ）
【計画】	半導体前工程工場の現状と計画
【総合備考】	中国半導体産業概況、投資動向、中国半導体工場マップ（前工程）

◆1263215	半導体産業（最新動向と各社の現況、韓国）
【その他の規模】	超微細工程及び大容量の生産割合（２００７年）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	世界市場占有率（サムスン電子、２００６年）
【企業ランキング】	大手半導体３社の売上高・設備投資額（２００３〜２００６年実績・２００７年予測）
【企業リスト】	韓国半導体メーカーのファブの現状（２００７年６月基準）
【企業・団体事例】	各社現況（ハイニックス半導体、東部ハイテク、マグナチップ半導体）
【総合備考】	韓国半導体産業概況、投資動向、半導体工場マップ（ＦＡＢ基準）

◆1263213	半導体産業（投資動向・企業戦略、台湾）
【その他の規模】	工程別生産規模（’９６〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【企業ランキング】	主要半導体企業の売上額（２００４〜２００６年）及び投資額（２００５・２００６年実績・２００７年予測）
【企業・団体事例】	各社動向（ＴＳＭＣ、ＵＭＣ、ＮＡＮＹＡ　ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ、ＰＳＣ、ＰｒｏＭＯＳＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ、マクロニクス、モセルバイテリック社、ＡＷＳＣ、ＥｐｉｓｉｌＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ、アリマオプトエレクトロニクス、エピスター、ＶｉｓｕａｌＰｈｏｔｏｎｉｃｓ、ＷｉｎＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ）
【総合備考】	概況（新竹科学工業園区、台南科学工業園区、台中科学工業園区）、新竹科学工業団地の主要半導体工場マップ

◆1263188	インテリジェントパワーデバイス（パチンコ機用）
【市場規模】	市場規模金額・数量（２００５〜２００６年度実績・２００７〜２０１０年度予測）
【その他の規模】	パチンコ機１台当たりの採用個数
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量（２００５〜２００６年度）
【企業リスト】	参入メーカー一覧（メーカー名・本社所在地・資本金・従業員数・売上高）
【業界・市場動向】	−
【価格・料金】	−

◆1263187	ＩＣ・ＬＳＩ（パチンコ機用）
【市場規模】	市場規模金額・数量（２００５〜２００６年度実績・２００７〜２０１０年度予測）
【その他の規模】	パチンコ機１台当たりの採用個数
【予測（定量）】	−
【業界・市場動向】	−

◆1263183	ＬＥＤ（パチンコ機用）
【市場規模】	市場規模金額・数量（２００５〜２００６年度実績・２００７〜２０１０年度予測）
【その他の規模】	パチンコ機１台当たりの採用個数
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業リスト】	参入メーカー一覧（メーカー名・本社所在地・資本金・従業員数・売上高）、主要メーカー別ＬＥ採用動向（採用メーカー・機種）
【業界・市場動向】	−
【価格・料金】	種類別価格（赤・青・白）

◆1263181	ワンチップＩＣ（パチンコ機用）
【市場規模】	市場規模金額・数量（２００５〜２００６年度実績・２００７〜２０１０年度予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量（２００５〜２００６年度）
【企業リスト】	参入メーカー一覧（メーカー名・本社所在地・資本金・従業員数・売上高）
【流通関連情報】	ワンチップＩＣメーカーからパチンコ機メーカーへの納入マトリクス
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	生産工程
【価格・料金】	−

◆1263179	プリント配線板（パチンコ機用）
【市場規模】	市場規模金額・数量（２００５〜２００６年度実績・２００７〜２０１０年度予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業シェア】	数量（２００５〜２００６年度）
【企業リスト】	参入メーカー一覧（メーカー名・本社所在地・資本金・従業員数・売上高）
【流通経路】	−
【流通関連情報】	プリント配線板メーカーからパチンコ機メーカーへの納入マトリクス
【業界・市場動向】	−
【価格・料金】	種類別価格（リジットプリント配線板種類別・フレキシブルプリント配線板種類別）

◆1263154	半導体（世界）
【市場規模】	出荷額（’９０〜２００６年）
【その他の規模】	売上額の国別シェア（’９７〜２００６年）、出荷額の用途別構成比（’９０〜２００６年）、特定用途向けデバイスの売上額の種類別構成比（２０００〜２００６年）
【企業シェア】	売上額（ＤＲＡＭ・フラッシュメモリー・ＭＰＵ・ＭＣＵ・ＡＳＩＣ・ＡＳＳＰ別、２００６年）
【業界・市場動向】	−

◆1263151	薄型パネル（世界）
【市場規模】	出荷額（テレビ・デスクトップパソコン・ノートパソコン・他別、’９９〜２００６年）
【その他の規模】	出荷額の国別シェア（大型液晶パネル（’９９〜２００６年）、プラズマパネル（２００３〜２００６年））、出荷台数のサイズ別シェア（液晶・プラズマ別、２００３〜２００６年）
【企業シェア】	出荷額（大型液晶パネル・プラズマパネル別、２００６年）、液晶パネルの部材シェア（偏光膜・着色レジスト・偏光膜保護フィルム・ガラス基板・偏光板・カラーフィルター別、２００５年）
【業界・市場動向】	−
【価格・料金】	テレビ用パネルの価格（液晶・プラズマのサイズ別、２００３年第１四半期〜２００６年第４四半期）

◆1263144	情報通信機器（日米韓中）
【その他の規模】	上位ベンダー・輸出額の国別シェア（ノートパソコン・デスクトップパソコン・ルーター・サーバー・携帯電話・デジカメ・ブラウン管テレビ・ＤＶＤプレーシャー・液晶パネル・ＨＤＤ・半導体別、’９７・２００５年）、生産台数の国別シェア（液晶テレビ・プズマテレビ・ＤＶＤレコーダー別、２００３・２００５年）

◆1263143	情報通信産業（日米欧亜別、技術力）
【調査・アンケート】	（専門技術者調査）技術力の国別評価（携帯電話・ノート／デスクトップパソコン・サーバー・デジカメ・液晶／プラズマテレビ・ＤＶＤプレーヤー・プラズマ／液晶パネル・ＨＤＤ・ＤＲＡＭ・ＡＳＩＣ等品目別）、要素技術重要度の日米比較（半導体・光学・電子部品・機器・金型・ソフトウエア・組込みソフトウエア・通信・システム化・材料別）

◆1263142	情報通信ベンダー（日米欧韓）
【その他の規模】	営業利益率（端末機器・デバイス・ソフトウエアソリューション別、’９６〜２００５年度）、対売上高研究開発費比率（２００１〜２００５年）
【企業リスト】	主要ベンダー（取扱品目、２００６年末）

◆1263131	薄型テレビ・携帯電話・集積回路
【その他の規模】	薄型テレビ・携帯電話の出荷台数の対前年比率（２００３年１月〜２００７年１月）、集積回路の生産高の対前年比率（２００３年１月〜２００７年１月）

◆1263099	磁気素子・磁気装置（特許）
【その他の規模】	特許出願人別件数（累積、年別、’９３〜２００４年）
【企業リスト】	主要出願人（企業）
【企業・団体事例】	東北大学

◆1263090	合金・半導体・プラズマ処理（関連特許）
【その他の規模】	分類別特許出願件数（技術領域別、出願人別、’９３〜２００４年）
【企業・団体事例】	東北大学研究者が関わった特許のパテントマップ分析（’９３〜２００４年）、出願人（企業）別述べ登場回数（’９３〜２００４年）
【詳細レコードあり】	−
【総合備考】	「合金・材料」領域主要発明者略歴（東北大）

◆1263088	プリント配線板（コスト、アメリカ）
【予測（定性）】	主要用途別・プリント配線板種別コスト（ドル／ｃｍ２、２００５〜２０１７年）
【価格・料金】	−

◆1263087	リストタイプウエアラブル機器（マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異）
【予測（定性）】	電子機器メーカーの要求項目との能力差異（最小導体幅・間隙、耐熱性等、２００６・２０１０・２０１６年）
【技術動向】	−

◆1263086	マルチメディアサーバー（マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異）
【予測（定性）】	電子機器メーカーの要求項目との能力差異（最小導体幅・間隙、耐熱性等、２００６・２０１０・２０１６年）
【技術動向】	−

◆1263085	デジタルテレビ（マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異）
【予測（定性）】	電子機器メーカーの要求項目との能力差異（最小導体幅・間隙、耐熱性等、２００６・２０１０・２０１６年）
【技術動向】	−

◆1263084	エンジンルーム内ＥＣＵ（モジュールボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異）
【予測（定性）】	電子機器メーカーの要求項目との能力差異（最小導体幅・間隙、耐熱性等、２００６・２０１０・２０１６年）
【技術動向】	−

◆1263083	エンジンルーム内ＥＣＵ（マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異）
【予測（定性）】	電子機器メーカーの要求項目との能力差異（最小導体幅・間隙、耐熱性等、２００６・２０１０・２０１６年）
【技術動向】	−

◆1263082	エンジンルーム外ＥＣＵ（モジュールボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異）
【予測（定性）】	電子機器メーカーの要求項目との能力差異（最小導体幅・間隙、耐熱性等、２００６・２０１０・２０１６年）
【技術動向】	−

◆1263081	エンジンルーム外ＥＣＵ（マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異）
【予測（定性）】	電子機器メーカーの要求項目との能力差異（最小導体幅・間隙、耐熱性等、２００６・２０１０・２０１６年）
【技術動向】	−

◆1263080	ノートパソコン（マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異）
【予測（定性）】	電子機器メーカーの要求項目との能力差異（最小導体幅・間隙、耐熱性等、２００６・２０１０・２０１６年）
【技術動向】	−

◆1263079	デジタルビデオカムコーダ（マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異）
【予測（定性）】	電子機器メーカーの要求項目との能力差異（最小導体幅・間隙、耐熱性等、２００６・２０１０・２０１６年）
【技術動向】	−

◆1263078	携帯電話機（モジュールボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異）
【予測（定性）】	電子機器メーカーの要求項目との能力差異（最小導体幅・間隙、耐熱性等、２００６・２０１０・２０１６年）
【技術動向】	−

◆1263077	携帯電話機（マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異）
【予測（定性）】	電子機器メーカーの要求項目との能力差異（最小導体幅・間隙、耐熱性等、２００６・２０１０・２０１６年）
【技術動向】	−

◆1263076	デジタルスチルカメラ（マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異）
【予測（定性）】	電子機器メーカーの要求項目との能力差異（最小導体幅・間隙、耐熱性等、２００６・２０１０・２０１６年）
【技術動向】	−

◆1263075	携帯ＡＶ機器（マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異）
【予測（定性）】	電子機器メーカーの要求項目との能力差異（最小導体幅・間隙、耐熱性等、２００６・２０１０・２０１６年）
【技術動向】	−

◆1263074	電子機器（要求仕様とプリント配線板関連対応能力の差異、世界・日本）
【予測（定性）】	電子機器メーカー等による要求技術項目とプリント配線板関連対応能力との差異分析（主要電子機器別、一般量産品・最先端品別、２００６〜２０１６年）
【技術動向】	−
【詳細レコードあり】	−

◆1263073	プリント配線板（部品内蔵技術、世界・日本）
【予測（定性）】	部品種別内蔵動向・予測（日本、２００６〜２０１６年）
【技術動向】	内蔵化採用理由、研究開発動向、技術体系、内蔵キャパシタ材料仕様、内蔵抵抗材料仕様、課題
【企業・団体事例】	技術開発コンソーシアム（主要国別）
【調査・アンケート】	プリント配線板・基板材料メーカーアンケート等にみる動向（日本）

◆1263072	半導体パッケージ用サブストレート
【予測（定性）】	種別技術項目別動向・予測（基材特性値、仕様、表面処理、回路・穴径微細化、部品内蔵等、２００６〜２０１６年）、種別納期（日数、同年）
【技術動向】	種別概要・技術動向（テープ構造・リジッド構造・ビルドアップ構造・セラミック構造サブストレート別）、信頼性試験実態
【価格・料金】	種別価格比較（２００４・２００６年）、種別価格指数（２００６〜２０１６年）
【用途動向】	−
【調査・アンケート】	プリント配線板・基板材料メーカーアンケート等にみる技術動向

◆1263069	電子機器・実装技術（ロードマップ、世界）
【総合備考】	国際的ロードマップ作製活動例

◆1263068	プリント配線板（市場・技術動向・ロードマップ）
【市場規模】	−
【予測（定量）】	種別生産額・量（２００１〜２００６年実績、２００８・２０１０年予測、主にｐ９〜１１）
【予測（定性）】	種別技術項目別動向・予測（層間接続、各種特性値、仕様、表面処理、電気導通等検査、回路・穴径微細化、部品内蔵等、２００６〜２０１６年）、種別納期（日数、同年）、要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異分析
【業界・市場動向】	種別生産動向
【技術動向】	歴史、種別実態・技術動向（リジッドプリント配線板（ビルドアップ多層配線板、多層プリント配線板、両面プリント配線板、片面プリント配線板）、フレキシブルプリント配線板（多層ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、片面ＦＰＣ））、信頼性試験実態
【価格・料金】	種別平均単価（２００１〜２００６年実績、２００８・２０１０年予測、ｐ１０）、種別価格比較（２００４・２００６年）、種別価格指数（２００６〜２０１６年）
【調査・アンケート】	プリント配線板・基板材料メーカーアンケート等にみる技術動向
【詳細レコードあり】	−
【総合備考】	ロードマップ策定方法

◆1263065	プリント配線板（部品内蔵技術、世界・日本）
【予測（定性）】	部品種別内蔵動向・予測（日本、２００６〜２０１６年）
【技術動向】	内蔵化採用理由、課題
【企業・団体事例】	技術開発コンソーシアム（主要国別）
【調査・アンケート】	プリント配線板・基板材料メーカーアンケート等にみる動向（日本）

◆1263064	半導体パッケージ用サブストレート
【予測（定性）】	種別技術項目別動向・予測（基材特性値、仕様、表面処理、回路・穴径微細化、部品内蔵等、２００６〜２０１６年）
【技術動向】	種別概要・技術動向（テープ構造・リジッド構造・ビルドアップ構造・セラミック構造サブストレート別）、信頼性試験概要
【調査・アンケート】	プリント配線板・基板材料メーカーアンケート等にみる技術動向

◆1263061	プリント配線板（主に技術動向・ロードマップ）
【予測（定性）】	種別技術項目別動向・予測（層間接続、各種特性値、仕様、表面処理、回路・穴径微細化、部品内蔵等、２００６〜２０１６年）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	種別概要・技術動向（リジッドプリント配線板（ビルドアップ多層配線板、多層プリント配線板、両面プリント配線板、片面プリント配線板）、フレキシブルプリント配線板（多層ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、片面ＦＰＣ））、信頼性試験概要
【調査・アンケート】	プリント配線板・基板材料メーカーアンケート等にみる技術動向
【詳細レコードあり】	−

◆1263060	電子部品（サイズ動向）
【予測（定性）】	１００５ｘ１００μｍサイズで将来提供できる部品の値
【技術動向】	「０２０１サイズ」の可能性検討動向、主要機器実装にみる動向

◆1263059	入出力デバイス（ポインティングデバイス・操作スイッチ・マイク・スピーカ）
【技術動向】	種別技術動向、多方向入力スイッチの基本仕様、マイク・スピーカの実装区分

◆1263058	高周波モジュール機器
【予測（定性）】	種別採用動向（主要電子機器）、形状・技術動向、基板への素子の内蔵化開始時期、今後の展開
【技術動向】	携帯端末用の技術動向、新たな高周波モジュール例（ブルートゥース）
【用途動向】	−

◆1263057	コネクタ（中型機向け・小型機向け）
【予測（定性）】	種別技術項目別動向・予測（端子数、サイズ、適用周波数等、２００６〜２０１６年）
【技術動向】	−

◆1263056	ＥＭＣ部品（チップビーズ・コモンモードフィルタ・３端子ＥＭＩフィルタ・ノイズ抑制シート）
【予測（定性）】	項目別技術動向（チップビーズ・コモンモードフィルタ・３端子ＥＭＩフィルタ別、２００６年現状・動向、２０１０・２０１６年予測）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−

◆1263055	抵抗器
【技術動向】	技術開発経緯、抵抗材料の種類・変遷、抵抗体特性、最新技術項目別動向、代表的部品内蔵抵抗用抵抗材料の特性
【総合備考】	分類

◆1263054	コンデンサ
【予測（定性）】	種別技術動向（２０１６年まで）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	種別比較（特徴、定格電圧・静電容量、性能）、新実装方式提案動向、鉛フリー実装技術
【用途動向】	−

◆1263053	インダクタ
【予測（定性）】	種別技術動向（電源回路用インダクタ、高周波用チップインダクタ）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	種別特徴・技術動向、実装上の留意点
【用途動向】	−

◆1263051	ベアチップ
【予測（定量）】	半導体ＬＳＩ全体におけるＷＬ−ＣＳＰとの出荷比率（２００６〜２０１６年）、技術項目別動向・予測（同年）
【流通経路】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	実装技術動向
【用途動向】	−

◆1263050	半導体デバイス・半導体パッケージ（主に実装技術）
【予測（定性）】	項目別技術動向・予測（デバイス技術（寸法、最大消費電力等）、パッケージタイプ別技術、パッケージ組立プロセス技術（ボンディング・樹脂封止技術等）、ＷＬＰ組立プロセス技術、ベアチップ実装、ＭＣＰ／ＳｉＰ、ＩＣタグ、半導体チップの端子ピッチ等、２００６〜２０１６年）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	２１世紀における半導体パッケージング技術動向、環境保全対応技術動向、２０１０・２０１６年に向けて開発すべき技術課題
【商品開発事例・動向】	−
【詳細レコードあり】	−
【総合備考】	国際半導体ロードマップと日本（ＪＥＩＴＡ）のロードマップの違い

◆1263047	封止材料（電子部品実装材料）
【技術動向】	材料への要求項目対応取組み状況、継続取組み必要事項
【調査・アンケート】	（電子機器セットメーカーアンケート）主要電子機器別材料への要求事項

◆1263046	接合材料（電子部品実装材料）
【技術動向】	材料への要求項目対応取組み状況、継続取組み必要事項
【調査・アンケート】	（電子機器セットメーカーアンケート）主要電子機器別材料への要求事項

◆1263036	電子機器・電子部品（環境保全）
【予測（定性）】	環境負荷物質の代替材料と関連技術動向（２００６〜２０１６年）
【技術動向】	取組み動向・見通し・課題（鉛フリー化、ハロゲンフリー化、省資源化等）
【調査・アンケート】	（セットメーカーアンケート）取組み項目別動向、部品メーカーへの要望
【詳細レコードあり】	−
【総合備考】	国際的取組み動向

◆1263028	電子機器・電子部品（特にロードマップ・実装技術）
【予測（定性）】	主要品目別機能・製品仕様・主要デバイス・実装技術に関する動向・要求事項（２００６年現状・動向、２０１６年までの予測）
【技術動向】	統合設計技術を「Ｊｉｓｓｏ」と称するコンセプト、日本の競争力優位化課題、技術啓蒙普及活動概要、各国情報収集状況、部品・実装設備種別技術動向
【調査・アンケート】	（セットメーカーアンケート）環境問題対応動向、実装設備への要求事項
【詳細レコードあり】	−
【総合備考】	これまでの実装技術ロードマップ作製取組み状況

◆1263021	磁気ディスク（製造工程）
【技術動向】	アルミディスク・硝子ディスク別製造工程

◆1263020	半導体プロセスにおける洗浄技術（特に超ＬＳＩ）
【技術動向】	物理洗浄技術別実態（メガソニックスクラバー（超音波スプレー洗浄）、高圧ジェット水洗浄、ミストジェットスクラバー）

◆1263009	超音波発振器
【技術動向】	種類、概要、仕組み

◆1263002	超純水（特に半導体デバイス洗浄用塗）
【技術動向】	半導体デバイスのデザインルールと超純水水質の関係、半導体工場における超純水製造システム、分析・計測技術概要（不純物評価等）
【用途動向】	−
【詳細レコードあり】	−
【総合備考】	超純水とは

◆1262733	半導体（業界構造、企業相関図）
【市場規模】	世界半導体市場規模額（２００２〜２００６年）、国内半導体メーカー売上高・営業利益（２００７年３月期）
【企業ランキング】	半導体企業上位２５社（２００６年）
【企業リスト】	−
【総合備考】	業界概況、業界構造（企業相関図、各社概要）

◆1262635	ＩＴＯターゲット材（世界）
【市場規模】	市場金額（２００６年実績・２００７年予測）
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	代替材の開発

◆1262241	プリント配線板・モジュール基板
【市場規模】	生産額（プリント配線板・モジュール基板、２００２〜２００６年実績・２００７年予測）
【予測（定量）】	−
【業界・市場動向】	需要押し上げの要因、今後の注目分野
【技術動向】	−
【用途動向】	−

◆1262240	回路部品（技術開発動向）
【技術動向】	品目別動向（コンデンサー・抵抗器・ＳＷ電源・インダクター・コネクター・小型モーター・スイッチ）

◆1262239	電子部品（品目別）
【業界・市場動向】	需要動向（受動部品・接続部品・変換部品）

◆1262237	半導体・電子デバイス（市場展望、世界）
【業界・市場動向】	２００７〜２００８年市場の需要見通し、製品別動向、地域別動向

◆1262236	半導体・電子部品（技術開発動向）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	分野別動向（接続部品・変換部品・回路部品・フラッシュマイコン・ＳＳＤ・携帯電話用半導体・ＬＴＣＣ基板・プロファイル内蔵ワイヤレスモジュール・ブロードライザ・車載用デバイス技術）
【企業・団体事例】	−
【商品事例】	−

◆1262026	サーミスタ・温度センサー
【業界・市場動向】	需要拡大動向
【企業・団体事例】	主要６社の商品展開動向
【商品事例】	−

◆1261890	電子部品（企業動向）
【業界・市場動向】	−
【企業・団体事例】	主要企業別売上高、動向
【総合備考】	業界構造図

◆1261889	半導体（企業動向）
【業界・市場動向】	−
【企業・団体事例】	主要企業別売上高、動向
【総合備考】	業界構造図（半導体メーカー・製造装置・シリコンウエハー別）

◆1260595	組込み市場
【市場規模】	金額（品目別（２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測、ｐ１・４３〜５２）、用途別（２００５〜２００６年実績、ｐ２３〜３９・５３〜６３））
【予測（定量）】	−
【企業シェア】	数量・金額（２００５〜２００６年、ｐ６４〜７１）
【企業リスト】	主要企業リスト（ｐ４・７・１４）
【その他のリスト】	関連団体リスト（ｐ４０〜４２）
【業界・市場動向】	市場の構成・ポジショニングと方向性（ｐ２〜２２）
【調査・アンケート】	（ユーザー調査）エンベデッドＯＳ・プロセッサー・ミドルウエアの採用種類（分野別、２００３・２００６年）、ｐ２３９〜２４９

◆1260593	ＩＣＥ及びエミュレータ
【市場規模】	数量（民生・業務用別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、金額（民生・業務用別（２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、販売分野別（２００５〜２００６年））
【その他の規模】	搭載プロセッサーの数量（コアタイプ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	市場展開予測
【企業シェア】	数量・金額（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	参入企業一覧
【価格・料金】	−

◆1260572	ＡＴＸボード
【市場規模】	数量（業務用、２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、金額（業務用（２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、販売分野別（２００５〜２００６年））
【その他の規模】	搭載プロセッサーの数量（コアタイプ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	市場展開予測
【企業シェア】	数量・金額（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	参入企業一覧
【価格・料金】	−

◆1260571	ＡｄｂａｎｃｅｄＴＣＡボード
【市場規模】	数量（業務用、２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、金額（業務用（２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、販売分野別（２００５〜２００６年））
【その他の規模】	搭載プロセッサーの数量（コアタイプ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	市場展開予測
【企業シェア】	数量・金額（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	参入企業一覧
【価格・料金】	−

◆1260570	ＰＣＩ−ＩＳＡボード
【市場規模】	数量（業務用、２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、金額（業務用（２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、販売分野別（２００５〜２００６年））
【その他の規模】	搭載プロセッサーの数量（コアタイプ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	市場展開予測
【企業シェア】	数量・金額（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	参入企業一覧
【価格・料金】	−

◆1260569	ＰＣＩボード
【市場規模】	数量（業務用、２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、金額（業務用（２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、販売分野別（２００５〜２００６年））
【その他の規模】	搭載プロセッサーの数量（コアタイプ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	市場展開予測
【企業シェア】	数量・金額（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	参入企業一覧
【価格・料金】	−

◆1260568	ＣｏｍｐａｃｔＰＣＩボード
【市場規模】	数量（業務用、２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、金額（業務用（２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、販売分野別（２００５〜２００６年））
【その他の規模】	搭載プロセッサーの数量（コアタイプ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	市場展開予測
【企業シェア】	数量・金額（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	参入企業一覧
【価格・料金】	−

◆1260567	ＶＭＥボード
【市場規模】	数量（業務用、２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、金額（業務用（２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、販売分野別（２００５〜２００６年））
【その他の規模】	搭載プロセッサーの数量（コアタイプ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	市場展開予測
【企業シェア】	数量・金額（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	参入企業一覧
【価格・料金】	−

◆1260566	ＦＰＧＡ
【市場規模】	数量（民生用・業務用別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、金額（民生用・業務用別（２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、販売分野別（２００５〜２００６年））
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	市場展開予測
【企業シェア】	数量・金額（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	参入企業一覧
【価格・料金】	−

◆1260565	ＡＳＳＰ
【市場規模】	数量（民生用・業務用別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、金額（民生用・業務用別（２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、販売分野別（２００５〜２００６年））
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	市場展開予測
【企業シェア】	数量・金額（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	参入企業一覧
【価格・料金】	−

◆1260564	ＡＳＩＣ
【市場規模】	数量（民生用・業務用別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、金額（民生用・業務用別（２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、販売分野別（２００５〜２００６年））
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	市場展開予測
【企業シェア】	数量・金額（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	参入企業一覧
【価格・料金】	−

◆1260562	エンベデッドプロセッサ（３２ビット）
【市場規模】	数量（民生用・業務用別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、金額（民生用・業務用別（２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、販売分野別（２００５〜２００６年））
【その他の規模】	搭載プロセッサーの数量（コアタイプ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	市場展開予測
【企業シェア】	数量・金額（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	参入企業一覧
【価格・料金】	−

◆1260561	エンベデッドプロセッサ（１６ビット）
【市場規模】	数量（民生用・業務用別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、金額（民生用・業務用別（２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、販売分野別（２００５〜２００６年））
【その他の規模】	搭載プロセッサーの数量（コアタイプ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	市場展開予測
【企業シェア】	数量・金額（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	参入企業一覧
【価格・料金】	−

◆1260560	エンベデッドプロセッサ（８ビット）
【市場規模】	数量（民生用・業務用別、２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、金額（民生用・業務用別（２００５〜２００６年実績・２００７〜２００９年予測）、販売分野別（２００５〜２００６年））
【その他の規模】	搭載プロセッサーの数量（コアタイプ別、２００５〜２００６年）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	市場展開予測
【企業シェア】	数量・金額（２００５〜２００６年）
【企業リスト】	参入企業一覧
【価格・料金】	−

◆1260472	集積回路（生産量、中国）
【市場規模】	２００５・２００６年

◆1260358	近赤外蛍光ナノ粒子（世界）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【用途動向】	生体反応検出・生体内イメージングへの応用動向

◆1260353	半導体量子ドット
【技術動向】	量子ドットナノクリスタル（蛍光プローブ）実態、特性
【用途動向】	免疫組織化学・免疫電顕微への応用、フローサイトメーターへの応用

◆1260352	ナノ蛍光体（医療診断・生化学研究への応用）
【技術動向】	技術項目別実態・研究動向（量子ドットを用いたナノ免疫電顕法、バイオラベル用蛍光プローブ、ポリマーと複合化したナノ蛍光体、近赤外蛍光ナノ粒子を利用した生体反応検出等）
【用途動向】	−
【詳細レコードあり】	−

◆1260351	カソードルミネッセンス用ナノ蛍光体
【技術動向】	作製方法、ナノサイズ蛍光体への期待効果、試作事例・特性（シリカ被覆ＺｎＳ：Ｍｎ２＋／ＳｉＯ２、ＺｎＧａ２Ｏ４：Ｍｎ２＋）

◆1260350	ナノビジョンデバイス（ナノ蛍光体応用）
【技術動向】	種別概要・製造方法（Ｇａｎナノピラー蛍光体、ＷＧＭで光制御するＴｉＯ２：Ｅｕ３＋球状蛍光体、ＺｎＯピラミッド蛍光体、ＺｎＯディスク蛍光体）

◆1260349	ＥＬデバイス（ナノ蛍光体応用）
【技術動向】	−
【企業・団体事例】	２−６族ナノ蛍光体を用いたＥＬデバイス例

◆1260347	シリカナノ蛍光体・色素ドープシリカナノ蛍光体
【技術動向】	シリカナノ蛍光体の種類・合成法、色素ドープメソ構造シリカナノ粒子実態、有機色素ドープシリカナノ蛍光体の特徴

◆1260346	ナノ蛍光体分散ガラス薄膜
【技術動向】	作製技術動向（ゾル−ゲル法、物理的手法）、研究動向

◆1260345	ナノ蛍光体分散ガラス
【技術動向】	分散の意義、製造法（ナノ結晶分散ガラス、半導体ナノ結晶蛍光体分散ガラス）
【用途動向】	−
【詳細レコードあり】	−

◆1260344	ＬａＰＯ４ナノ蛍光体
【技術動向】	合成法、ランタノイドがドープされた「リン酸ランタンＬａＰＯ４：Ｌｎナノ蛍光体」研究動向（ＬａＰＯ４：Ｃｅ、Ｔｂを中心に）
【用途動向】	−

◆1260343	ＹＡＧ：Ｃｅ３＋ナノ蛍光体
【技術動向】	合成技術、特性評価、ＰＥＧ修飾による蛍光強度等増加実態
【用途動向】	ＹＡＧ：Ｃｅ３＋を含有する透明な波長変換フィルム作製事例

◆1260342	２ｂ−６ｂ族半導体ナノ粒子
【技術動向】	研究背景、粒子径とバンドギャップエネルギーの関係

◆1260341	ＺｎＳナノ蛍光体
【技術動向】	研究背景、合成法種別実態

◆1260340	Ｓｉナノ蛍光体
【技術動向】	項目別研究動向（量子サイズＳｉナノ結晶の可視発光機構、発光特性向上、フォトニック素子への応用）
【用途動向】	−

◆1260339	固体核磁気共鳴法（特にナノ蛍光体評価への利用）
【技術動向】	−
【総合備考】	英文資料

◆1260338	電子スピン共鳴法（特にナノ蛍光体評価への利用）
【技術動向】	「電子スピン共鳴」実態、ナノ蛍光体局所構造解析技術

◆1260337	光音響分光法（特にナノ蛍光体評価への利用）
【技術動向】	特徴、マイクロフォン検出光音響分光法の基本構成、用いられる装置・システム概要、光吸収情報測定事例

◆1260336	近接場光学顕微鏡（特にナノ蛍光体観察・評価への利用）
【技術動向】	分光計測・イメージングを中心とする技術実態、測定例、局所照明・局所集光モードの装置構成例、開口型プローブの作製法・性能評価

◆1260335	ナノ蛍光体・ナノ粒子の合成法（スプレー熱分解法）
【技術動向】	スプレー熱分解法種別技術実態、課題

◆1260333	ナノ蛍光体・酸化物の合成法（ゾルボサマール法）
【技術動向】	有機溶媒中での合成法実態（主にグリコサマール反応）、合成事例

◆1260330	ナノ蛍光体の合成法（超臨界水熱法）
【その他のリスト】	超臨界水熱法により合成されたナノ粒子
【技術動向】	原理、特徴、ナノ粒子生成メカニズム、利用装置概要

◆1260329	ナノ蛍光体の合成法（ホットソープ法、主に化合物半導体ナノ結晶蛍光体合成）
【技術動向】	合成法実態、化合物半導体ナノ結晶蛍光体合成事例（ＣｄＳｅナノ結晶）、ホットソープ法の原料溶液構成成分概要（界面活性剤等）、関連研究動向

◆1260328	ナノ蛍光体（ドープ型ナノ粒子）
【技術動向】	特徴、逆ミセル法による作製法、「ＣｄＳ：Ｍｎ２＋ナノ粒子」作製事例、発光特性

◆1260327	ナノ蛍光体・半導体ナノ粒子の合成法（逆ミセル法・コロイド析出法）
【技術動向】	半導体ナノ粒子作製法、ＣｄＳナノ粒子合成事例、サイズ制御技術、表面修飾による発光特性向上技術
【詳細レコードあり】	−

◆1260326	ナノ蛍光体の合成法（ゾルゲル法、錯体重合法・ＰＶＡ法・錯体均一沈殿法）
【技術動向】	方法種別原理・実態、合成事例（「ＹＶＯ４：Ｅｕ３＋蛍光体」、「ＹＮｂＯ４：Ｅｕ３＋蛍光体」、「Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ３＋蛍光体」）、錯体重合法による蛍光体のパラレル合成を利用した新規蛍光体物質探索技術

◆1260325	ナノ蛍光体
【技術動向】	表面修飾の役割、種類、合成法種別実態、化合物半導体ナノ結晶蛍光体の特徴（主にｐ３５〜３６）、キャラクタリゼーション技術実態、種別実態・研究動向、応用技術動向
【用途動向】	−
【詳細レコードあり】	−

◆1260105	太陽電池封止フィルム（世界）
【市場規模】	販売金額・販売量（２００３〜２００５年実績・２００６〜２０１０年予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性
【企業シェア】	販売量（２００６年予測）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・製品名・生産拠点・備考）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	使用材料動向
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別販売量（２００６年予測）
【総合備考】	製品概要

◆1260104	フィルムコンデンサ用フィルム（世界）
【市場規模】	販売金額・販売量（２００３〜２００５年実績・２００６〜２０１０年予測）、地域・国別需要規模割合（２００６年予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性
【企業シェア】	販売量（２００６年予測）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・製品種類・備考）
【業界・市場動向】	競合・棲み分け状況、グローバル化動向
【技術動向】	使用材料動向
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別販売量（２００６年予測）
【総合備考】	製品概要、材料需給関係図

◆1260093	異方導電性フィルム（ＡＣＦ、世界）
【市場規模】	販売金額・販売量（２００３〜２００５年実績・２００６〜２０１０年予測）、地域・国別需要規模割合（２００６年予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性
【企業シェア】	販売量（２００６年予測）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・製品名・製造拠点・備考）
【業界・市場動向】	競合・棲み分け状況、グローバル化動向
【技術動向】	使用材料動向
【商品開発事例・動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別販売量（２００６年予測）
【総合備考】	製品概要、材料需給関係図

◆1260092	透明導電性フィルム（世界）
【市場規模】	販売金額・販売量（２００３〜２００５年実績・２００６〜２０１０年予測）、地域・国別需要規模割合（２００６年予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	今後の方向性
【企業シェア】	販売量（２００６年予測）
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・製品名・主要用途）
【業界・市場動向】	競合・棲み分け状況、グローバル化動向
【技術動向】	使用材料動向
【商品開発事例・動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	用途別販売量（日本、２００４年予測）
【総合備考】	製品概要、材料需給関係図

◆1260091	プラスチックフィルム基板（世界）
【予測（定量）】	販売金額・販売量（２００９〜２０１０年）
【予測（定性）】	今後の方向性
【企業シェア】	−
【企業リスト】	主要参入企業一覧（企業名・製品名・備考）
【業界・市場動向】	競合・棲み分け状況
【技術動向】	使用材料動向
【商品開発事例・動向】	−
【用途動向】	−
【総合備考】	製品概要、材料需給関係図

◆1260010	製造業（世界、種類別）
【企業ランキング】	売上高ランキング（鉄鋼・自動車・セメント・重電・アルミニウム圧延・ガラス・紙及びパルプ・情報通信機器・半導体別、２００４年又は直近年）

◆1259944	アミューズメント（関連機器用部品）
【市場規模】	市場金額（業務用・家庭用ゲーム機別、２００１〜２００６年度）、家庭用ゲーム機におけるハード・ソフト別販売額（国内販売・輸出別、２００６）
【予測（定性）】	家庭用ゲーム機関連売上増加
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	回路部品、接続・変換部品
【商品開発事例・動向】	−
【企業・団体事例】	日本ケミコン、ルビコン、ＫＯＡ、ＳＭＫ、北陸電気工業、日本電波工業、ケル
【商品事例】	−
【貿易動向】	−

◆1259941	半導体生産（世界・国別）
【その他の規模】	生産能力の地域別比率（８インチウエハー換算、アメリカ・欧州・日本・韓国・中国・台湾・東南アジア別、２０００・２００７年）
【企業・団体事例】	日経企業の動向

◆1259937	フラッシュマイコン（世界）
【予測（定量）】	市場金額（世界、２０１０年）

◆1259656	半導体（関連産業動向、世界）
【予測（定量）】	市場規模金額（２００８〜２００９年）
【業界・市場動向】	半導体製造装置・ファウンドリー企業・産業用ガスの動向
【企業・団体事例】	−

◆1259385	エレクトロニクス産業（品目別、フィリピン）
【その他の規模】	品目別輸出額（半導体及び電子部品・ＰＣ関連機器・事務機・電話関連機器・家電製品・カーエレ関連機器・その他・合計、２００２〜２００６年）
【業界・市場動向】	−
【貿易動向】	−

◆1259384	輸出（品目別、タイ）
【その他の規模】	品目別輸出額（コンピュータ及び関連部品・自動車及び自動車部品・ＩＣ・天然ゴム・プラスチック樹脂・宝石及び宝飾品・精製燃料・鉄及び鉄鋼・ラジオ及びテレビ類と関連部品・化学品・合計、２００４〜２００６年）
【貿易動向】	−

◆1259383	エレクトロニクス産業（分野別、シンガポール）
【市場規模】	出荷額・分野別比率（半導体・モジュール＆コンポーネンツ・コンピュータ周辺機器・データストレージ・インフォコム＆コンシューマエレクトロニクス、２００６年）
【業界・市場動向】	−

◆1259382	電子部品（ＡＳＥＡＮ地域での事業展開動向）
【企業リスト】	主要日系メーカーの販売拠点地図（メーカー名・現地拠点名）、生産拠点一覧（メーカー名・工場名・国名・形態・主な生産品目）
【業界・市場動向】	−
【企業・団体事例】	主要メーカーの営業拡大戦略、主要工場の概要

◆1259354	ネオジム鉄ボロン磁石
【市場規模】	需要量（２００３・２００６年度実績・２０１０年度予測）
【予測（定量）】	−

◆1259267	ＤＲＡＭ（世界）
【企業シェア】	２００７年４−６月期

◆1259266	電機（業界再編動向）
【企業リスト】	メーカーとファンド企業の相関図、半導体分野の再編相関図、業界全体の再編相関図
【業界・市場動向】	大手メーカー同士の事業提携等による業界の現状と展望、外資系ファンドの参入動向、半導体分野の現状
【企業・団体事例】	提携成功事例（エルピーダメモリ、ケンウッド）、経営統合によって設立された企業１８社の業績と成否判定
【総合備考】	エレクトロニクス業界の再編１０年史（’９７〜２００７年の主な出来事）

◆1259263	エレクトロニクス部品（分野別、世界）
【企業シェア】	分野別売上高（液晶ドライバＩＣ・ＣＭＯＳイメージセンサ・ＡＳＳＰ及びＡＳＩＣ・ＤＲＡＭ・ＮＡＮＤフラッシュメモリ、２００５年第１四半期〜２００７年第１四半期・四半期毎、液晶ドライバＩＣのみ２００５年の数値なし）

◆1259003	半導体・電子部品（世界・日本）
【市場規模】	日本の半導体（集積回路・半導体素子別）・電子部品別生産金額・半導体製造装置受注金額／ＢＢレシオ（２００３〜２００６年９月）、世界の半導体市場規模金額（地域別・製品別、２０００〜２００５年実績・２００６〜２００８年予測）
【予測（定量）】	−
【予測（定性）】	−
【企業ランキング】	半導体製造業・半導体製造装置製造業・電子部品製造業・半導体／電子部品商社別売上高ランキング（売上高・経常利益・当期純利益、２００５年度実績・２００６年度予測）、世界の半導体売上高上位１０社（２００６年予測）
【その他のリスト】	関連団体
【業界・市場動向】	２００６年度上半期の動向・今後の展望、２００６年の主な出来事
【貿易動向】	半導体・電子部品別輸入・輸出金額（２００２〜２００６年６月）
【法規・制度】	関連法規

◆1258509	携帯電話（携帯電話機・携帯電話機部品、経済波及効果）
【その他の規模】	携帯電話機の経済波及効果・雇用創出効果（２０００年）
【業界・市場動向】	−

◆1258344	半導体メモリー
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	−
【詳細レコードあり】	−
【総合備考】	欠点

◆1258234	ドライバーＩＣ（主にＬＣＤ用、世界・日本）
【市場規模】	市場規模額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	市場規模額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	表示画素数とドライバー出力・使用個数の関係、特徴
【企業・団体事例】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	−

◆1258233	ＴＣＰ用液状封止材（主にＬＣＤ用、世界・日本）
【市場規模】	市場規模額（’９９〜２００６年）
【企業シェア】	市場規模額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	要求特性、組成物配合例、成形方法
【企業・団体事例】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	−

◆1258231	ＴＡＢ（テープオートメイテッドボンディング）・ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）
【技術動向】	ＩＣ実装技術概要、ＬＣＤドライバー用ＴＣＰ概要
【総合備考】	ＴＡＢとは

◆1258230	ＴＡＢフィルムキャリア（主にＬＥＤ用、世界・日本）
【市場規模】	販売額（’９８〜２００６年）
【企業シェア】	販売額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	実装技術実態、要求特性
【価格・料金】	−
【用途動向】	−
【詳細レコードあり】	−

◆1258229	２層無接着剤フレキシブル銅張り積層板
【市場規模】	市場規模額概要（２００６年）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【用途動向】	−

◆1258228	チップオンフィルム
【市場規模】	個数・額概要（２００６年）
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−

◆1258227	プリント配線板・フレキシブルプリント配線板・ビルドアッププリント配線板
【市場規模】	主要統計にみる種別市場規模額（’９８〜２００６年実績、２００７年計画）、液晶用フレキシブルプリント配線板市場規模額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	液晶用フレキシブルプリント配線板市場規模額（２００６年、ｐ３０７）
【企業リスト】	フレキシブルプリント配線板への主要参入メーカー
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	実装技術動向、電子機器小型化対応動向、ビルドアップ多層プリント配線板・フレキシブルプリント配線板別実態
【価格・料金】	−
【用途動向】	−
【詳細レコードあり】	−

◆1258226	異方性導電フィルム（主にＬＥＤ用、世界・日本）
【市場規模】	市場規模額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	市場規模額（２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	実装方法、特徴
【商品開発事例・動向】	開発課題
【価格・料金】	−
【用途動向】	−

◆1258225	エラスチックコネクター・ヒートシールコネクター（主にＬＥＤ用、世界・日本）
【市場規模】	販売額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	販売額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	種別実態（ＬＥＤパネル実装方式、特徴等）
【商品事例】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	−

◆1258224	プリズムシート（ＬＥＤ光源用、世界・日本）
【市場規模】	販売額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	販売額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	構造例、輝度と視野角度依存性の関係、製造法
【商品事例】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	−

◆1258223	拡散フィルム・拡散シート（ＬＥＤ光源用、世界・日本）
【市場規模】	市場規模額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	市場規模額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	要求特性、断面図例、製造法
【価格・料金】	−
【用途動向】	−

◆1258220	バックライト・バックライト導光板（主にＬＣＤ用、世界・日本）
【市場規模】	種別市場規模額（蛍光管光源バックライトユニット、大型パックライト、無機ＥＬ光源バックライト、液晶用ＥＬライト、ＬＥＤ光源バックライトユニット、プラスチック導光板、２００２〜２００６主要年）
【企業シェア】	種別市場規模額（液晶用無機ＥＬ光源、ＬＥＤ光源バックライトユニット、プラスチック導光板、２００６年、ｐ２６７・２７０・２７５）、蛍光管光源バックライトユニットのシェア概要
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	種別動向
【技術動向】	種別実態（方式別構成部材・構造、素材等）
【企業・団体事例】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	−
【詳細レコードあり】	−

◆1258219	プラスチックフィルム基板
【技術動向】	−
【用途動向】	−

◆1258216	反射防止フィルム・バックライト用反射フィルム（ＬＣＤ用光学フィルム、世界・日本）
【企業リスト】	−
【技術動向】	−
【用途動向】	−

◆1258215	ＬＣＤ用光学フィルム（世界・日本）
【市場規模】	種別市場規模額（２００２〜２００６年主要年、ｐ１３１・２３３・２３８・２４２・２４６・２５３）
【企業シェア】	種別市場規模額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	種別動向
【技術動向】	−
【企業・団体事例】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	−
【詳細レコードあり】	−

◆1258214	液晶材料（ミクスチャー、世界・日本）
【市場規模】	販売額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	販売額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【企業・団体事例】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	ＬＣＤ用途動向

◆1258213	液晶封止剤（注入口封止・封口剤、世界・日本）
【市場規模】	市場規模額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	市場規模額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	ＵＶ硬化封止剤による封止プロセス、要求特性
【価格・料金】	−
【用途動向】	ＬＣＤ用途動向

◆1258212	シール剤（液晶ディスプレー用、世界・日本）
【市場規模】	市場規模額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	市場規模額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	要求性能、紫外線硬化型と熱硬化型を組み合わせたシール剤の成分例
【価格・料金】	−
【用途動向】	−

◆1258211	ラビング布（世界・日本）
【市場規模】	市場規模額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	市場規模額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	配向膜における機能、ラビング処理の課題
【価格・料金】	−
【用途動向】	ＬＣＤ用途動向

◆1258210	スペーサ−（世界・日本）
【市場規模】	市場規模額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	市場規模額（２００６年）
【企業リスト】	−
【商品・ブランドリスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	機能、種別散布量・特徴・問題点、機能性スペーサ−種別概要
【価格・料金】	−
【用途動向】	ＬＣＤ用途動向

◆1258209	配向膜・配向処理剤（世界・日本）
【市場規模】	配向処理剤市場規模額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	配向処理剤市場規模額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	成膜技術、配向膜材料（配向処理剤）への要求特性、課題
【価格・料金】	配向処理剤価格概要
【用途動向】	ＬＣＤ用途動向

◆1258208	液晶用フォトレジスト（世界・日本）
【市場規模】	市場規模額（’９８〜２００６年）
【企業シェア】	市場規模額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【企業・団体事例】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	ＬＣＤ用途動向

◆1258207	カラーフィルター用オーバーコート剤（保護膜、世界・日本）
【市場規模】	販売額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	販売額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	機能、オーバーコート層の構造、塗布法
【商品開発事例・動向】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	ＬＣＤ用動向

◆1258206	ブラックマトリクス・ブラックマトリクス用クロムターゲット（世界・日本）
【市場規模】	クロムターゲット販売額（’９８〜２００６年）、ブラックマトリクス用黒色レジスト市場規模額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	クロムターゲット販売額（２００６年）、樹脂ブラックマトリクス市場規模額（同年）
【企業リスト】	クロムターゲット・樹脂ブラックマトリクスメーカー
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	ブラックマトリクス実態（形成材料、種別特性、要求特性、樹脂ブラックマトリクス等）、クロムターゲット材の他材料への代替動向、ブラックマトリクス用黒色感光性レジスト組成例
【企業・団体事例】	−
【価格・料金】	黒色レジスト価格概要
【用途動向】	ＬＣＤ用途動向
【法規・制度】	ターゲット材に関するＥＵ規制

◆1258204	カラーフィルター用顔料レジスト（世界・日本）
【市場規模】	市場規模額（’９８〜２００６年）
【企業シェア】	市場規模額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	組成、塗布方法、要求物性
【企業・団体事例】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	−

◆1258203	カラーフィルター（世界・日本）
【市場規模】	外販市場規模額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	外販額（２００３年）
【企業リスト】	参入企業、製造工場
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	基板構成部のパターン仕様、形成法種別概要・特徴、顔料分散法
【企業・団体事例】	−
【価格・料金】	ＴＦＴ用の価格（円、’９４〜２００６年）、低価格化動向
【用途動向】	ＬＣＤ用途動向

◆1258200	透明導電膜（ＩＴＯターゲット材、主にＬＣＤ用、世界・日本）
【市場規模】	販売額（２００２〜２００６年）
【企業シェア】	販売額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	成膜法、特性
【企業・団体事例】	−
【価格・料金】	−
【用途動向】	−
【詳細レコードあり】	−

◆1258199	アルカリ封止剤（アルカリ封止膜、世界・日本）
【市場規模】	販売額（’９８〜２００６年）
【企業リスト】	アルカリ封止剤・スパッタ材メーカー
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−

◆1258198	フィルムＬＣＤ・フィルムＬＣＤ用電極基板フィルム（世界・日本）
【市場規模】	フィルムＬＣＤ用電極基板フィルム市場規模額（２００６年）
【企業リスト】	フィルムＬＣＤ用電極基板フィルム参入企業
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	−
【用途動向】	フィルムＬＣＤの用途

◆1258197	基板ガラス（元板）・電極基板ガラス（ＩＴＯ成膜ガラス）（主にＬＣＤ向け、世界・日本）
【市場規模】	電極基板ガラス外販額（’９８〜２００６年）
【企業シェア】	基板ガラス市場規模額（無アルカリガラス元板、２００５年）、電極基板ガラス外販額（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	−
【技術動向】	材料・成形技術動向、ガラス基板への要求特性、ガラス基板の大きさとパネルの取り枚数の関係
【価格・料金】	電極基板ガラス動向（円）
【用途動向】	ＬＣＤ用途動向

◆1258196	液晶ディスプレー構成材料・関連ケミカルス市場（世界・日本）
【市場規模】	品目別市場規模額（２００６年までの主要年）
【企業シェア】	品目別（２００６年）
【企業リスト】	−
【業界・市場動向】	品目別市場動向
【技術動向】	−
【価格・料金】	品目別動向（円）
【用途動向】	−
【詳細レコードあり】	−

◆1258193	交通信号（特にＬＥＤ化）
【その他の規模】	信号機数概要
【技術動向】	ＬＥＤ化動向

◆1258192	化合物半導体（世界・日本）
【市場規模】	出荷額（日本、’９６〜２００６年、２００５年までは用途別）、結晶基板種別出荷額（日本、’９９〜２００６年度）、市場規模額（世界、２００４年）
【企業シェア】	市場規模額（世界、２００４年）
【業界・市場動向】	−
【用途動向】	種別用途、用途別構成比（日本、２００５年）
【貿易動向】	−