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2007年版
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■ 電子部品・電子材料 ■
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◆
1274585
光学機器(精密電子機器、世界・日本)
【市場規模】
デジタルカメラ出荷台数(世界・日本、2006年実績・2007〜2009年予測)、ビデオカメラ国内需要(2006年実績・2007〜2009年予測)、水晶デバイス生産個数(2004〜2006年度実績・2007年度予測)、クォーツ腕時計生産個数(2006年)、、デジタルカメラ販売台数(2004〜2007年度上期実績)
【その他の規模】
ビデオカメラのハイビジョン比率(2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
デジタルカメラ・ビデオカメラ出荷台数(世界・日本、2006年)、フィルムカメラ出荷台数(世界、2005年)、水晶デバイス生産個数(2006年)、クォーツ腕時計駆動装置生産個数(世界・日本、2006年)、LTPS液晶数量(2007年4〜6月)、デジタル一眼レフ国内出荷台数(2005〜2006年)
【企業リスト】
デジタルカメラ主要メーカー8社世界出荷計画(2006年度実績・2007年度計画)
【業界・市場動向】
−
◆
1274312
半導体・半導体製造装置(世界)
【市場規模】
売上高・伸び率・設備投資効率(2003〜2006年実績・2007〜2010年予測)、設備投資額・伸び率(世界地域別、2003〜2006年実績・2007〜2010年予測)、半導体製造装置売上高・伸び率・シェア(世界地域別)
【その他の規模】
−
【予測(定量)】
−
◆
1274076
ガリウムリン多結晶
【企業シェア】
2006年度
◆
1273880
IT関連企業の時価総額(通信・インターネット関連・インターネット販売・ITサービス・通信機器・「半導体・半導体製造装置」、世界)
【企業ランキング】
2007年6月末
◆
1273870
電子部品(世界)
【市場規模】
生産額(2006年度)
【業界・市場動向】
成長性評価、業界の構図、動向、日系企業・海外企業別シェア
【企業・団体事例】
−
◆
1273868
液晶パネル・交換レンズ(デジタル一眼レフカメラ向け)
【企業シェア】
2006年
◆
1273865
液晶パネル・プラズマパネル(世界)
【企業ランキング】
液晶パネル構成品目別
【業界・市場動向】
テレビ用途の動向・業界の構図
【用途動向】
−
◆
1273834
NANDフラッシュメモリー(世界)
【企業シェア】
2007年1〜3月期
◆
1273833
DRAM(世界)
【企業シェア】
2007年1〜3月期
◆
1273832
半導体関連市場(世界・日本)
【市場規模】
世界の市場規模額(2002〜2006年)
【企業シェア】
2006年
【企業ランキング】
売上高(2006年)
【業界・市場動向】
成長性評価、業界の構図、企業動向
【企業・団体事例】
−
【詳細レコードあり】
−
◆
1273783
デジタル素材(世界・日本)
【予測(定性)】
動向見通し
【業界・市場動向】
−
【企業・団体事例】
主要日本企業
【価格・料金】
−
【用途動向】
−
◆
1273782
NAND型フラッシュメモリー(世界)
【市場規模】
出荷額(2005・2006年)
【企業シェア】
2005・2006年
◆
1273781
半導体(世界)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模額概要(2001〜2006年実績、2007〜2009年予測)
【予測(定性)】
動向見通し
【業界・市場動向】
需要動向、デバイス種別動向
【詳細レコードあり】
−
◆
1273725
太陽電池基板
【技術動向】
CVD法による透明導電膜(SnO2膜)形成技術動向
◆
1273718
ガラス被覆カーボン基板
【技術動向】
耐水蒸気酸化性・耐熱衝撃性向上技術研究実態
【用途動向】
IHヒーター材料用途技術
◆
1273711
セラミックス回路基板
【技術動向】
メタライジング技術種別実態(厚膜法、薄膜法)
◆
1273602
短距離無線通信(用途開拓)
【業界・市場動向】
ZigBee(IEEE802.15.4)・Bluetooth(IEEE802.15.1)規格製品の多様化への動き
【技術動向】
RFリモコン
【企業・団体事例】
−
【商品事例】
−
【用途動向】
テレビ用リモコン、ホーム・オートメーション、ビル・オートメーション、音楽・映像、RFトランシーバ部とベースバンド/MAC処理回路を集積したZigBee用送受信LSIの例、マイクロコントローラを内蔵したZigBee用送受信LSIの例
【法規・制度】
無線方式規格、国内の利用規制
◆
1273599
DRAM(世界、価格と技術進捗)
【その他の規模】
充足率(2006〜2007年実績・2008年予測)、パソコン1台当たりの平均搭載容量(2006年実績・2007〜2011年予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
主要製造メーカー9企業(2007年第1四半期)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
微細化技術(ロードマップ)
【企業・団体事例】
−
【価格・料金】
ビット別価格(1メガバイト当たり、’83〜2007年実績・2008〜2011年予測)
【用途動向】
−
【総合備考】
パソコンの能力向上・新OS発売時期と価格変動の関連性考察
◆
1273139
特殊廃棄物(機密文書・アスベスト・蛍光灯・フロンガス・PCB・FRP・空港廃棄物処理)・医療廃棄物
【予測(定量)】
市場規模金額(機密文書処理)、アスベスト飛散量、廃蛍光灯リサイクル処理量、PCB使用量
【業界・市場動向】
分野別需要見通しおよび処理回収方法
【技術動向】
−
【企業・団体事例】
JFE環境、日本舟艇工業会、日本環境安全事業、櫻商会、東京都(医療廃棄物追跡システム)
【価格・料金】
−
【法規・制度】
関連法の動向
【総合備考】
アスベストを含んだ産業廃棄物処分の流れ(図)、中越沖地震の廃棄物処理
◆
1273126
半導体ウエハ再生(世界)
【企業シェア】
シェア
【企業リスト】
有力各社一覧(企業名・国・発祥年・概要)
【業界・市場動向】
−
【企業・団体事例】
−
◆
1273052
EMC・ノイズ対策部品
【技術動向】
分野別技術開発動向(積層セラミックチップコンデンサの技術・HDMI Ver1.3のノイズ対策等)
【企業・団体事例】
TDK−MCC、村田製作所
【商品事例】
主要メーカーの電波吸収シート
◆
1273048
電子部品(設備投資動向)
【企業リスト】
主要4社の設備投資実績と計画(社名・2007年3月期実績・2008年3月期初期計画・2008年3月期修正計画)
【業界・市場動向】
−
【企業・団体事例】
村田製作所、京セラ、日本航空電子工業、オムロン
◆
1273046
フラッシュマイコン(フラッシュメモリーを内蔵したマイコン、世界)
【予測(定量)】
10年後の市場規模金額
【企業リスト】
主要半導体メーカーのフラッシュメモリー事業強化策
【業界・市場動向】
需要拡大動向とメーカーの対応策
【企業・団体事例】
ルネサステクノロジ、富士通、NECエレクトロニクス、NXPセミコンダクターズ、松下電器産業、セイコーエプソン、STマイクロエレクトロニクス、フリースケールセミコンダクタ
◆
1273044
電子基板(品目別)
【業界・市場動向】
品目別需給動向(プリント配線板・モジュール配線板)
【企業・団体事例】
主要5社の事業戦略・主力製品
【商品事例】
−
◆
1273039
電子部品(カーエレクトロニクス市場への取り組み)
【業界・市場動向】
世界での自動車需要の拡大・自動車の電子化率の向上等によるカーエレクトロニクス分野の需要拡大動向とメーカーの取組強化動向
【企業・団体事例】
アルプス電気、TDK、村田製作所、ミツミ電機、京セラ、ローム・ホシデン、SMK、ニチコン
◆
1272663
スパッタリングターゲット(世界)
【市場規模】
生産金額(2006〜2013年度実績・予測)
【予測(定量)】
−
◆
1272655
集積回路
【商品開発事例・動向】
−
【企業・団体事例】
NECエレクトロニクス、ルネサス・テクノロジ、ローム、
【商品事例】
μPC3360・μPO6410(NECエレクトロニクス)
◆
1272653
光ピックアップ(世界)
【市場規模】
出荷台数(2006〜2018年度実績・予測)
【その他の規模】
(参考)PPS樹脂の生産数量(2006〜2018年度実績・予測)
【予測(定量)】
−
【業界・市場動向】
−
【商品開発事例・動向】
−
【企業・団体事例】
アルプス電気、コニカミノルタオプト、日本電産サンキョー、日立マクセル
◆
1272141
導電性ペースト
【技術動向】
性能、評価と応用、課題
【用途動向】
−
◆
1272135
TMOS技術(メンブレン利用、フラットパネルディスプレー用)
【技術動向】
−
【企業・団体事例】
−
◆
1272134
無電極光源
【技術動向】
−
【企業・団体事例】
−
【用途動向】
−
◆
1272133
緑色レーザー
【技術動向】
−
【企業・団体事例】
−
【用途動向】
−
◆
1272130
有機EL
【技術動向】
大型化技術、材料開発
【企業・団体事例】
−
◆
1272127
液晶パネル(テレビ用)
【技術動向】
広色域バックライト技術、カラーフィルター露光技術、カラーフィルター製造技術
【企業・団体事例】
−
◆
1271839
磁石(主に製造方法)
【業界・市場動向】
歴史概要
【技術動向】
フェライト磁石の製造方法
【用途動向】
ハードフェライト・ソフトフェライト別用途
【総合備考】
語源
◆
1271651
レジスト(世界、有機EL向け)
【市場規模】
市場規模金額(2005〜2006年実績・2007〜2010年予測)
【予測(定量)】
−
【技術動向】
−
【商品開発事例・動向】
カソードセパレータ(東北パイオニア開発)、フォトレジスト製品開発(東京応化工業)
【企業・団体事例】
−
◆
1271649
ドライバIC(世界、有機EL向け)
【市場規模】
市場規模金額(2005〜2006年実績・2007〜2010年予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
−
【技術動向】
−
【企業・団体事例】
参入メーカー動向
◆
1271648
ITO膜付きガラス基板(世界、有機EL向け)
【市場規模】
市場規模金額(2005〜2006年実績・2007〜2010年予測)
【予測(定量)】
−
【技術動向】
−
【企業・団体事例】
参入メーカー(旭硝子動向)
◆
1271647
有機EL材料(世界)
【市場規模】
市場規模金額(2005〜2006年実績・2007〜2010年予測)
【予測(定量)】
−
【業界・市場動向】
−
【商品開発事例・動向】
ITO膜付きガラス基板・発光材料・輸送層/注入層材料における開発動向
【企業・団体事例】
参入メーカー動向
◆
1271422
コンデンサ(世界・日本)
【市場規模】
生産数量・金額(全体・セラミック・アルミ電解・タンタル・金属化有機フィルム別、2001〜2006年)、地域別生産数量(アルミ電解・セラミック別)、アルミ電解需要分野別数量・金額(世界、2006年)、セラミック数量・金額(世界、2000〜2008年実績・予測)
【予測(定量)】
アルミ電解の需要数量・金額(世界・日、2005〜2010年)
【企業シェア】
アルミ電解の出荷金額(2006年)、セラミックの金額(世界、2006年)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
薄層化技術の進歩と対応アイテム
【用途動向】
需要分野別出荷金額(世界、民生機器・産業機器・自動車・その他、2006年)
【総合備考】
スイッチング電源における平滑用コンデンサー応用例、電解用コンデンサーに求められる要素、インピーダンス特性比較、大容量積層セラミコンデンサ静電容量範囲ック
◆
1271421
フェライトコアトランス
【市場規模】
生産数量・金額(2000〜2006年)、日系メーカー生産数量(国内・海外別、2000〜2006年)
【その他の規模】
CFL用インバータの出荷数量(中・大型液晶、2001〜2006年)、大型液晶用インバータトランスの出荷構成比(2006年)
【企業シェア】
日系メーカー生産数量(2006年)
【業界・市場動向】
−
【価格・料金】
外販のチャージャ・アダプタ用高周波トランスの価格
【用途動向】
−
◆
1271420
フェライトコア
【市場規模】
日系メーカー生産量(国内・海外別、’98〜2006年)、国内生産金額(2001〜2006年)
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
用途別出荷金額(スイッチング電源/チャージャ・インバータ・電子バラスト・その他、2006年)
【総合備考】
体系(特性・用途・代表例)、スイッチング電源用使用例
◆
1271419
IGBT(世界・日本)
【市場規模】
生産数量・金額(日本、2002〜2006年)、市場数量・金額(世界、2004〜2009年実績と予測)
【その他の規模】
世界のIGBTモジュール化比率(2006年)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
日本出荷金額(2006年)
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
用途別数量構成比(世界・日本別、2006年)
【総合備考】
パワーデバイスと集積化
◆
1271418
パワーMOSFET(世界・日本)
【市場規模】
生産数量・金額(日本、2002〜2006年)、市場数量・金額(世界、2004〜2009年実績と予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
日本出荷金額(2006年)
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
用途別数量構成比(世界・日本別、2006年)
【総合備考】
電界効果トランジスタの主な応用分野、IGBT・MOSFETの機能比較
◆
1271417
電源用電子部品
【業界・市場動向】
種類別トレンド一覧(スイッチング素子・整流素子・制御IC・トランス・チョークコイル・ラインフィルタ・アルミ電解コンデンサ・セラミックコンデンサ・その他のコンデンサ・抵抗器・プリント基板・ファン)
【詳細レコードあり】
−
◆
1271403
自動車電装用コンバーター・インバータ・パワーデバイス(世界・日本)
【市場規模】
自動車用電源系半導体の需要金額(世界、電源IC・パワーデバイス・半導体全体別、2003〜2006年)、自動車用パワーデバイスとDC−DCコンバーターの需要金額(国内、2006年)、出荷金額(国内、車載用パワーMOS/FET・車載用IGBTモジュール・車載用電源IC別、2006年)
【その他の規模】
需要金額構成比(国内、2006年)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
出荷金額(国内、車載用パワーMOS/FET・車載用IGBTモジュール・車載用電源IC別、2006年)
【業界・市場動向】
−
【総合備考】
車載用電源の品目別生産状況(自動車メーカー・電装機器メーカー・電源メーカー別)
◆
1271398
半導体・IC測定器・電気測定器
【市場規模】
品目別売上高(2000〜2005年実績・2006〜2008年予測)
【予測(定量)】
−
◆
1271397
半導体製造装置
【市場規模】
種類別市場規模額(マスク/レチクル製造・ウエハー製造・ウエハープロセス用処理・組立用装置・検査用装置・関連装置別、2004〜2006年度)、半導体製造装置販売金額(’92〜2006年度)
◆
1271396
携帯電話用アダプター
【企業シェア】
金額ベース(2006年)
◆
1271361
電源IC(世界・日本)
【市場規模】
世界の市場規模額(アナログ・デジタル別、2006〜2010年実績と予測)・市場規模数量(スイッチング電源用IC・ドロッパ電源用IC別、2003〜2008年実績と予測)、国内市場規模数量((スイッチング電源用IC・シリーズ/他電源用別、2003〜2008年実績と予測)
【その他の規模】
市場規模額構成比(世界・日本別、2006年)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
出荷金額(2005年)
【業界・市場動向】
−
【総合備考】
分類
◆
1271360
パワーデバイス(世界・日本)
【市場規模】
世界の市場規模額(2006年)、種類別生産額(世界(MOSFET・IGBT・バイポーラトランジスタ、2004〜2009年実績と予測)、国内(パワーMOSFET・IGBT、2004〜2009年実績と予測))、パワートランジスタの国内生産数量・金額(FET・IGBT・合計別、2002〜2006年)、
【その他の規模】
世界の市場規模成長率(2006〜2009年実績と予測)・生産構成比(2006年)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
出荷金額(2005年)
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
パワーMOSFET・IGBTの分野別構成比(世界・日本別)
【総合備考】
材料・構造、集積化への流れ、分類別最大電圧・電流定格
◆
1271200
IC産業(中国)
【市場規模】
売上高(2001〜2006年実績・2007年予測)
【予測(定量)】
−
◆
1271198
フラッシュメモリー(世界)
【市場規模】
NAND型フラッシュの金額(2000〜2010年実績・予測)
【その他の規模】
3G携帯電話1台あたりに搭載されるメモリーの容量(NAND型・NOR型別、2004〜2008年実績・予測)
【予測(定量)】
−
【業界・市場動向】
参入各社の動向(NAND型・NOR型別)
【企業・団体事例】
−
◆
1271197
DRAM(世界・韓国)
【市場規模】
世界のDRAMのタイプ別出荷量(グラフィックス・モバイル、2006年実績・2007〜2009年予測)
【予測(定量)】
−
【業界・市場動向】
韓国メーカーのDRAM価格下落への対応動向
【企業・団体事例】
−
◆
1271196
半導体デバイス(世界・日本)
【企業リスト】
世界主要メーカーの研究投資額(社名・投資額・前年比伸長率、2006年度)、世界主要メーカーの開発拠点数(社名・総拠点数・国地域別の拠点数)
【その他のリスト】
主な低消費電力化技術(技術名・削減対象となる電力の種類・技術内容)
【業界・市場動向】
各分野の概況(研究開発投資・設備投資・パワー半導体事業の強化)
【技術動向】
分野別の技術開発動向(モバイルWiMAXおよび近距離無線向け半導体・低消費電力半導体・カーナビ向け半導体・データコンバージョンIC)
【企業・団体事例】
日本メーカー各社の動向・戦略
【商品事例】
日本の有力7社の「一押し製品」
【計画】
世界主要メーカーの研究開発投資計画(社名・投資額、2006年度実績・2007〜2008年度計画)、世界主要メーカーの設備投資計画(社名・投資額、2006年度実績・2007年度計画)
◆
1271195
電源用電子部品(品目別)
【技術動向】
各分野の技術開発動向(各種電源用デバイス・電源トランス・パワーインダクター・電源用コンデンサー・抵抗器・高周波DC−DCコンバーター対応パワーインダクター・PTCサーミスターによる異常発熱検知・チョークコイル・スイッチングデバイス・ダイオード・DC−DCコンバーターIC・レギュレーターIC・電池保護用IC)
【企業・団体事例】
−
【商品事例】
−
◆
1271190
ワンセグ受信機器用部品(品目別)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
品目別の技術トレンド(チューナー・アンテナ・回路部品・コネクターおよび音響部品)
【企業・団体事例】
各社の製品・営業戦略
【商品事例】
−
◆
1271188
半導体デバイス(業況見通しアンケート、世界)
【予測(定性)】
−
【用途動向】
−
【調査・アンケート】
(半導体企業14社調査)2007年度後半の業界天気図・自社の業績見通し、2008年の業界成長率見通し、2007年度後半以降に牽引役として期待する用途機器
◆
1271183
カーエレクトロニクス用電子部品
【技術動向】
分野別の技術トレンド(半導体・車載用エレクトロニクスモジュールおよびユニット・車載センサー・回路部品・接続および変換部品)
【企業・団体事例】
各社の製品・事業戦略
【商品事例】
−
【総合備考】
カーエレクトロニクス技術の発展がもたらす可能性の展望(日産自動車副社長による講演の要旨)
◆
1271174
化学産業(アジア・国別)
【業界・市場動向】
各国での石油化学投資の活発化動向(シンガポール・タイ・ベトナム)、シンガポールでの石化産業サポート産業の整備動向、各分野のアジア進出日系メーカーの動向(樹脂コンパウンド・塗料・オレオケミカル・電子材料・自動車向け部材)
【企業・団体事例】
日系企業のアジアへの進出環境・化学品事業の戦略(アジア・大洋州三井物産社長インタビュー)、各国へ進出した主な日系企業の動向・戦略(シンガポール・タイ・マレーシア・ベトナム・フィリピン・インドネシア)
【総合備考】
インドネシア事業の現状と課題(現地進出日系メーカー代表者による座談会)
◆
1271069
半導体封止材料(日本・世界)
【市場規模】
エポキシ樹脂封止材の生産量(日本メーカー・海外メーカー別、2005〜2006年)
【企業リスト】
主要メーカーの生産能力(社名・工場名・年産能力)
◆
1270558
半導体関連産業(10年後の展望)
【総合備考】
半導体産業におけるイノベーションの歩み、パラダイムシフトの発生・「ムーアの法則」の終焉時期・10年後の市場動向に関する考察
◆
1270388
シリコンウェーハ(出荷面積予測)
【市場規模】
出荷面積値・成長率(2006年実績・2007〜2010年予測)
【その他の規模】
年平均成長率(2006〜2010年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【業界・市場動向】
−
◆
1270247
大型バックライトユニット(世界)
【市場規模】
地域別生産台数・需要台数(日本・中国・アジア・北米・中南米・欧州・その他合計、2005〜2006年実績・2007〜2010年予測)
【その他の規模】
メーカー別・国別生産台数(日系・外資系/ローカル別、2006年実績・2007年上期・下期・通期予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
生産台数(2006年)
【業界・市場動向】
−
【企業・団体事例】
事業戦略
◆
1270245
光ピックアップ(世界)
【市場規模】
地域別生産台数・需要台数(日本・中国・アジア・北米・中南米・欧州・その他合計、2005〜2006年実績・2007〜2010年予測)
【その他の規模】
メーカー別・国別生産台数(日系・外資系/ローカル別、2006年実績・2007年上期・下期・通期予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
生産台数(2006年)
【業界・市場動向】
−
【企業・団体事例】
事業戦略
◆
1270240
マザーボード(世界)
【市場規模】
地域別生産台数・需要台数(日本・中国・アジア・北米・中南米・欧州・その他合計、2005〜2006年実績・2007〜2010年予測)
【その他の規模】
メーカー別・国別生産台数(日系・外資系/ローカル別、2006年実績・2007年上期・下期・通期予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
生産台数(2006年)
【業界・市場動向】
−
【企業・団体事例】
事業戦略
◆
1270193
エレクトロニクス製品(AV機器・家電製品・情報通信機器・ユニット製品/部品、世界)
【市場規模】
生産台数(2005〜2006年実績・2007〜2010年予測、p22)、地域別生産台数(日本・中国・アジア・北米・中南米・ヨーロッパ・その他、2006年、p23)
【その他の規模】
メーカー別製品別国別生産台数(2006年、p54〜95)
【予測(定量)】
−
【業界・市場動向】
−
【詳細レコードあり】
−
◆
1270192
ユニット製品・ユニット部品(世界)
【市場規模】
製品別生産台数(2005〜2006年実績・2007〜2010年予測)、製品別地域別生産台数・需要台数(日本・中国・アジア・北米・中南米・ヨーロッパ・その他、2006年)
【その他の規模】
メーカー別生産台数(2006年)
【予測(定量)】
−
【業界・市場動向】
−
【詳細レコードあり】
−
◆
1270186
光ピックアップ(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270183
PLCチップ(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(UPS・HPA・CEPCA別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(AMR・家庭内LAN・他別、2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1270182
デジタルTV用画像処理プロセッサ(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1270177
リアプロTV用ミラー(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(表面鏡・背面鏡別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(CRT・MDタイプ(LCD・DLP・LCOS)別、2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270175
プロジェクタ用リフレクタ(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(アルミナシリ系・ホウケイ酸タイプ・結晶タイプ・金属タイプ別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(LCD向け・DLP向け・LCOS向け別、2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270174
プラスチック光ファイバ(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(Si型・MC型MS型・Gi型・他別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(ライトガイド/装飾・他通信・自動車内通信・センサ別、2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270173
紫外光LED(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(紙幣識別・樹脂硬化別、2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270172
白色LED(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(青色LEDチップ・他別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270171
光アンプモジュール(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(EDFA・ラマンアンプ別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(WDM陸上用・Single・CATV用・WDM海底用別、2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270170
LDモジュール(10Gbps光トランシーバ・トランスポンダ用、世界・日本)
【市場規模】
種類別販売数量・金額(DFB(外部変調用)・EADFB・DFB(直接変調用)別、日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
種類別販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270169
光トランシーバ・トランスポンダ(10Gbps、世界・日本)
【市場規模】
種類別販売数量・金額(XENPAK/X2・XFP・300pin他別、日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
種類別販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270168
SiGeトランジスタ(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(無線LAN・衛星TV用・SDARS・光通信用IC・他別、2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270167
IGBT(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(自動車用・家電用・産業用・他別、2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270166
フィルムコンデンサ(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(箔型・蒸着型別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(AV機器・OA/家電・他別、2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270165
セラミックコンデンサ(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、サイズ別販売数量(2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(パソコン・携帯電話・自動車・他別、2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270164
タンタル電解コンデンサ(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(携帯電話・AV機器・パソコン・自動車・他別、2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270163
アルミ電解コンデンサ(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(民生機器・産業用機器・自動車・他別、2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270162
LTウェハ・LNウェハ(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270161
化合物半導体(SOI・SiC別、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270160
化合物半導体(GaAs・GaP・InP・GaN別、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270159
シリコンウェハ(単結晶・多結晶別、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、単結晶のタイプ別販売数量(2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270158
次世代半導体用レジスト(DUVレジスト、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(KrF・ArF・EUV別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270157
半導体用ターゲット材(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(Al系・Ti・TiW・WSi・Cu/Ta・他別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270156
CMPパッド(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(硬質ウレタン・水溶性ポリマ別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(ILD・W・STI・Cu別、2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270155
CMPスラリ(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(ヒュームドシリカ・セリア・コロイダルシリカ別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(ILD・W・STI・Cu別、2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270154
High−k(高誘電率ゲート絶縁膜、世界・日本)
【市場規模】
種類別販売数量・金額(ゲート絶縁膜・キャパシタ絶縁膜、日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
種類別販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
種類別販売数量(2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270153
Low−k(低誘電率膜、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(Z3MS・Z4MS・DMDMOS・TMCTS・有機ポリマ・他別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270149
MRAM(世界・日本)
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270148
FeRAM(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
−
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270147
フラッシュメモリ(NOR型・NAND型、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270146
ダイボンド材(フィルムタイプ、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(DDF・DBF別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270145
ダイボンドペースト
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(バイポーラ・メモリ・ASIC・他別、2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270144
3層TABテープ・2層TABテープ(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270143
アンダーフィル(一次実装用・二次実装用、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270141
エンベデッド回路基板
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270140
2層フレキシブル銅張積層板
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(キャスティング・スパッタ・ラミネート別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(携帯電話・液晶関連・AV機器・他別、2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270139
多層フレキシブルプリント配線板
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(圧着法・ビルドアップ法別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(携帯電話・DVC・DSC・他別、2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270138
多層プリント配線板(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(FR−4・FR−5・CEM−3別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270137
ビルドアップ基板(ベースタイプ・全層タイプ、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(日本・海外・世界別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別生産・販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)、タイプ別販売数量(2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性(成長要因・阻害要因)
【企業シェア】
販売数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(企業名・担当セクション・所在地・生産拠点)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
販売数量(2005〜2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
製品概要、原材料動向
◆
1270132
フラットパネルTV(大型LCD−TV・PDP−TV、世界)
【市場規模】
生産数量(2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、地域別販売数量(日本・北米・欧州・アジア・他別、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
生産数量(2005〜2006年)
【企業リスト】
主要企業の生産拠点(国内・海外)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
主要部品トレンド
【企業・団体事例】
シャープ
【総合備考】
製品概要
◆
1269873
NAND型フラッシュメモリー(世界)
【市場規模】
市場規模額(2006年実績・2007〜2018年予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
金額ベース(2007〜2011年予測)
【業界・市場動向】
−
【企業・団体事例】
主要企業の事業・製品動向(IMフラッシュテクノロジーズ(米国)、サムスン電子、東芝)
◆
1269864
HDD関連部材(世界・日本)
【市場規模】
ハードディスク関連部材の種類別市場規模額(世界、フレキシブルプリント配線板・CMP用スラリー(2002〜2012年度実績と予測)、ネオジム系磁石(2004〜2012年実績と予測)・スパッタリングターゲット(2005〜2015年度実績と予測))
【予測(定量)】
−
【業界・市場動向】
−
【企業・団体事例】
主要企業・研究機関の動向(日鉱金属、日本ミクロコーティング、日本メクトロン、日立金属、フジクラ、北陸電気工業、松村石油研究所、三井化学、三菱マテリアル、山形富士通)
◆
1269858
振動モーター(携帯電話用)
【技術動向】
技術動向
◆
1269857
液晶ディスプレイ(携帯電話用)
【技術動向】
技術動向
◆
1269856
カメラモジュール(携帯電話用)
【技術動向】
技術動向
◆
1269855
携帯端末用スピーカー
【技術動向】
技術動向
◆
1269854
MEMSマイクロフォン(携帯電話用)
【技術動向】
技術動向
◆
1269853
キースイッチ・マルチファンクションスイッチ(携帯電話用)
【技術動向】
技術動向
◆
1269848
パワーマネジメントIC(携帯電話用)
【技術動向】
技術動向
◆
1269844
SDメモリーカード
【技術動向】
技術動向
◆
1269843
小型HDD(携帯電話用)
【技術動向】
技術動向
◆
1269842
携帯電話向け内臓メモリー
【技術動向】
技術動向
◆
1269841
FMチューナー・FMトランスミッター(携帯電話用)
【技術動向】
技術動向
◆
1269840
ワンセグテレビチューナー(携帯電話用)
【技術動向】
技術動向
◆
1269836
無線LAN(携帯電話向け技術)
【技術動向】
技術動向
◆
1269835
赤外線通信デバイス(携帯電話用)
【技術動向】
技術動向
◆
1269834
セラミック多層基板応用高周波モジュール(携帯電話用)
【技術動向】
技術動向
◆
1269833
アンテナデバイス(携帯電話用)
【技術動向】
技術動向
◆
1269832
TCXO(携帯電話用)
【技術動向】
技術動向
◆
1269831
フィルタデバイス(携帯電話用)
【技術動向】
技術動向
◆
1269830
アンテナスイッチ(携帯電話用)
【技術動向】
技術動向
◆
1269829
LNA(携帯電話用)
【技術動向】
要求特性・対応技術
◆
1269828
パワーアンプ(携帯電話用)
【技術動向】
技術動向
◆
1269827
RFトランシーバーIC(携帯電話用)
【技術動向】
機能・特徴
【商品開発事例・動向】
−
◆
1269824
携帯電話
【市場規模】
市場規模台数(’79〜2006年)、携帯電話契約者数・端末販売台数(2000〜2006年)
【技術動向】
移動通信技術の発展状況、利用形態の変化に伴う要求技術、デバイスの構成とデバイス別要求技術
◆
1269641
ハイブリットキャパシタ(応用製品別)
【予測(定性)】
市場予測
【商品開発事例・動向】
参入企業別製品開発動向
【総合備考】
製品概要
◆
1269639
電極材(電気二重層キャパシタ用)
【市場規模】
市場規模金額・数量(2004〜2005年実績、2006・2009・2012年予測)
【その他の規模】
採用構成比
【予測(定量)】
−
【業界・市場動向】
海外市場動向
【商品開発事例・動向】
製品別部材使用量分析、開発の方向性
【企業・団体事例】
参入企業概要
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1269638
電気二重層キャパシタ(応用製品別)
【市場規模】
分野別・用途別市場規模額、1台・Wh当たりの容量・価格(自動車/輸送機器・電力貯蔵/負荷平準化・家電OA機器/DIY機器・産業用機械/工作機械、2004〜2005年実績、2006・2009・2012年予測)
【予測(定量)】
−
【商品開発事例・動向】
参入企業別製品開発動向
【価格・料金】
−
【用途動向】
製品用途と採用方向性
【詳細レコードあり】
製品用途別の市場規模・容量・価格データ有
【総合備考】
製品概要
◆
1269635
水酸化ニッケル(ニッケル水素電池用正極材)
【市場規模】
市場規模金額・数量(2004〜2005年実績、2006・2009・2012年予測)
【その他の規模】
採用構成比
【予測(定量)】
−
【業界・市場動向】
海外市場動向
【商品開発事例・動向】
製品別部材使用量分析、開発の方向性
【企業・団体事例】
参入企業概要
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1269632
電解液(リチウムイオン電池用)
【市場規模】
市場規模金額・数量(2004〜2005年実績、2006・2009・2012年予測)
【その他の規模】
採用構成比
【予測(定量)】
−
【業界・市場動向】
海外市場動向
【商品開発事例・動向】
製品別部材使用量分析、開発の方向性
【企業・団体事例】
参入企業概要
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1269631
負極材(リチウムイオン電池用)
【市場規模】
市場規模金額・数量(2004〜2005年実績、2006・2009・2012年予測)
【その他の規模】
採用構成比
【予測(定量)】
−
【業界・市場動向】
海外市場動向
【商品開発事例・動向】
製品別部材使用量分析、開発の方向性
【企業・団体事例】
参入企業概要
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1269630
正極材(リチウムイオン電池用)
【市場規模】
市場規模金額・数量(2004〜2005年実績、2006・2009・2012年予測)
【その他の規模】
採用構成比
【予測(定量)】
−
【業界・市場動向】
海外市場動向
【商品開発事例・動向】
製品別部材使用量分析、開発の方向性
【企業・団体事例】
参入企業概要
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1269578
半導体産業(中国)
【市場規模】
IC生産額・市場規模額(2000〜2006年、p195)、IC市場規模の国際比較(米国・日本・中国、p196)
【その他の規模】
IC需要の応用分野別シェア(2005年、p198)、中国IC産業の生産額構成(工程別、2004・2005年、p200)、IC設計専門企業数(2000〜2005年、p201)
【商品・ブランドシェア】
中国IC市場でのブランド別シェア(2005年、p199)
【その他のランキング】
IC生産量の上位10省・市(p204)
【企業リスト】
中国十大IC製造企業の生産能力(売上高、p202)、主要なIC組立企業(売上高、p203)、主要半導体工場(前工程)の生産・投資状況(2006年4月現在、p207)、主な株式上場企業(p216)
【貿易動向】
ICの輸出入・生産量(2000〜2006年、p195)、IC輸出額(2001〜2005年、p209)
【総合備考】
産業発展の特徴、2002年以降の産業発展概要、中国IC企業のタイプと分類(p212)
◆
1269542
量子ドット計測技術(波長可変液晶分光フィルタ利用)
【技術動向】
量子ドット蛍光試薬のイメージング分光スペクトル測定技術
【詳細レコードあり】
−
◆
1269525
シャペロニン(特に硫化カドミウムナノ粒子との複合化)
【技術動向】
シャペロニンの機能・構造、ナノ粒子との複合化における重要ポイント、硫化カドミウムナノ粒子との複合化事例
◆
1269487
水素センサ(光ファイバー利用)
【技術動向】
利点、種類、構成、用いられる感応物質、研究開発実態、当システムを用いた高次元計測技術
【用途動向】
−
【詳細レコードあり】
−
◆
1269364
銅張積層板(プリント配線板用)
【技術動向】
自己消火性・難燃剤使用に関する技術動向
◆
1269363
ソルダーレジスト
【技術動向】
概要、特性、問題点、耐熱性
◆
1269362
ハロゲンフリーソルダーレジスト
【技術動向】
ハロゲンフリー銅張積層板との組合せ実態(ハロゲン・リンを使用しないプリント配線板用周辺材料としての研究)、特性、試験・評価方法
【詳細レコードあり】
−
◆
1269361
難燃剤フリーエポキシ樹脂封止材料(半導体封止用)
【技術動向】
−
【商品開発事例・動向】
−
【商品事例】
−
◆
1269022
半導体製造装置および材料(世界・台湾)
【予測(定量)】
金額(世界・台湾別、2007年)
◆
1269011
液晶パネル(世界)
【企業リスト】
主要メーカーの工場稼働状況(社名・工場名・基板サイズ・稼働開始時期・月産能力)
【業界・市場動向】
大型パネル工場への投資が活発化する動き
【企業・団体事例】
−
◆
1269010
FPD製造装置および材料(「FPD International 2007」への出展動向)
【企業リスト】
主な出展予定企業(社名・出展製品・特徴)
【企業・団体事例】
主な出展企業の製品・戦略
【商品事例】
−
◆
1269009
システムLSIテスト装置
【技術動向】
技術トレンド
【企業・団体事例】
各社の製品・戦略
【商品事例】
−
【総合備考】
業界課題の分析
◆
1269008
半導体デバイス(Si貫通電極技術の開発動向)
【技術動向】
基板に開けた貫通孔を電極として利用しチップと基板を立体的に接続する「Si貫通電極」技術の開発が活発化する動き
【企業・団体事例】
−
◆
1269007
半導体ウエハーおよびチップ(薄厚化技術の開発動向)
【技術動向】
50μm以下の厚さを目指した技術開発の概況、極薄化に対応する主な研削方法の比較
【企業・団体事例】
製造装置・部材・搬送装置・受託加工等関連各社の薄厚化対応技術・動向
【商品事例】
−
◆
1269006
半導体製造技術(Low−k膜関連技術の開発・導入動向、世界)
【企業リスト】
主要半導体メーカーのLow−k膜導入状況(社名・導入しているLow−k膜、2005〜2012年実績・予測)
【技術動向】
Low−k化のロードマップ(2007〜2012年)、製造装置および材料メーカーによるLow−k膜技術の開発動向、半導体メーカーのLow−k膜技術導入状況
【企業・団体事例】
製造装置および部材メーカー各社の動向・戦略
◆
1269004
薄型テレビ用ITOターゲット材(世界)
【市場規模】
数量(2006年実績・2007〜2011年予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
予測シェア(2007年)
【業界・市場動向】
原料であるインジウムの供給事情
【企業・団体事例】
−
【価格・料金】
原料インジウムの価格推移(2002〜2007年、2007年は前半時点)
【総合備考】
製造プロセス(フローチャート形式)
◆
1269001
テレビ・テレビ向け半導体(世界)
【市場規模】
テレビの需要台数(CRT・プロジェクション・PDP・LCD別、2006年実績・2007〜2011年予測)、テレビ向け半導体の金額(2006年実績・2007〜2011年予測)、大型ディスプレー用ドライバーICの需要量(2006年実績・2011年予測)
【予測(定量)】
−
【技術動向】
薄型テレビ用半導体の技術トレンド
【価格・料金】
テレビの平均価格(LCD・PDP別、2006年実績・2011年予測)
◆
1269000
NAND型フラッシュメモリー(世界)
【市場規模】
売上高(2005年1月〜2007年7月、月ごと)
【価格・料金】
ビットあたり単価の推移(HDDとの比較、2004年7月〜2007年7月)
【総合備考】
取引価格の高止まりが需要に及ぼす影響の分析
◆
1268999
電子機器および半導体(品目別、世界)
【予測(定性)】
品目別の2008年にかけての需要サイクルの見通し(パソコン・携帯電話・NAND型フラッシュメモリー・半導体全体)
【価格・料金】
NAND型フラッシュメモリーのビット単価(2006年第4四半期〜2008年第4四半期実績・予測、四半期ごと)
◆
1268776
PLD・FPGA(技術開発動向)
【技術動向】
分野別技術開発動向
【企業・団体事例】
アルテラ、ザイリンクス、ラティスセミコンダクター、アクテル
【商品事例】
−
【用途動向】
−
◆
1268675
家電・電子部品(顧客の新体験を演出する独自技術)
【業界・市場動向】
「CEATEC JAPAN 2007」出展企業の取り組み動向
【技術動向】
−
【企業・団体事例】
ソニー(有機ELテレビ)、日本ビクター(180Hz駆動の液晶パネル)、NTTドコモ(生体情報計測用センサー搭載携帯電話)、松下電工(健康機器とサービスの連動)、パイオニア(裸眼立体視技術とジェスチャー認識を組み合わせたカーナビ)、TDK(色素増刊型太陽電池モジュール)、ローム(薄膜積層イメージセンサー」など
【商品事例】
−
◆
1268671
窒化物半導体(GaN系半導体活用による次世代技術開発動向)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
GaN系デバイスを用いた技術開発の現状(発光素子分野・高周波素子分野・電源回路分野)
【企業・団体事例】
−
【商品事例】
−
【用途動向】
−
◆
1268553
電界効果トランジスター(世界)
【市場規模】
金額(2006年実績・2009年予測)
【予測(定量)】
−
◆
1268545
TFT−LCD用化学材料(世界・韓国)
【企業リスト】
韓国のTFT−LCD用化学材料・素材の主要メーカー
【業界・市場動向】
世界の需要動向と市場拡大に伴う新規参入企業の増加、韓国での国内企業・外資系企業の生産動向
【企業・団体事例】
−
◆
1268446
電機(業界展望)
【企業ランキング】
主要11社の業績比較(売上高・営業利益・当期利益・営業利益率・5年間の売上高成長率、2006年度)
【企業リスト】
主要11社の相関図
【業界・市場動向】
薄型テレビ部門における業界の現状、家電のデジタル化による業界の構造変化と中堅メーカーへの影響、品目別シェア動向、市場別現状(半導体・ハードディスク・デジタルカメラ・液晶テレビ・携帯音楽プレーヤー)、価格を巡る流通部門との対立
【企業・団体事例】
2007年の業界再編・提携などの動き、品目別の主要メーカーの戦略
◆
1268263
携帯電話・デジタルスチルカメラ・携帯型ゲーム機・ノート型パソコン(Wi−Fi/WiMAXチップ搭載)
【その他の規模】
−
【予測(定量)】
搭載台数(2006・2010年)、搭載比率(携帯電話機・デジタルスチルカメラ別、2006〜2010年度)、出荷台数(スマートフォン・無線IP電話端末・PDA・携帯ゲーム機・ノート型パソコン別、2006〜2010年度予測)
◆
1267904
高屈折率液体
【予測(定性)】
−
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】
新用途・新製品グレードの開発動向
【用途動向】
用途別需要量(2006年)
【総合備考】
製品概要、材料構成、競合状況・代替要因
◆
1267902
プラスチック光ファイバ(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(距離ベース・重量ベース別、国内・海外・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量(日本・日本以外のアジア・米国・欧州・その他、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
販売数量(世界・国内・海外別、2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向・ユーザー企業動向
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】
新用途・新製品グレードの開発動向
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量(世界・国内別、2006年)
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267901
プリズムシート(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量(日本・中国・韓国・台湾・米国・欧州・その他、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
販売数量(2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向・ユーザー企業動向
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】
新用途・新製品グレードの開発動向
【企業・団体事例】
3M
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量(2006年)
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267900
超高屈折率材料(世界・日本)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
販売数量(2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】
新用途・新製品グレードの開発動向
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量(2006年)
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267899
高屈折率材料(プラスチック光学レンズ用、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量(日本・日本以外のアジア・米国・欧州、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
販売数量(2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向(原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】
新用途・新製品グレードの開発動向
【企業・団体事例】
日本ゼオン、三井化学
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量(2006年)
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267898
高屈折率材料(プリズムシート用、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量(日本・中国・韓国・台湾・米国・欧州、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
販売数量(2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向(製品メーカー・ユーザー企業)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
技術的課題・問題点
【企業・団体事例】
3M
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量(2006年)
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267897
高屈折率材料(反射防止コート用、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量(日本・日本を除くアジア・米国/欧州、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
販売数量(2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向(製品メーカー・ユーザー企業)
【業界・市場動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量(2006年)
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267896
低屈折率材料(反射防止コート用、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量(日本・中国・韓国・台湾・米国・欧州、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
販売数量(世界(全体・LCD向け・PDP向け別)、2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向(製品メーカー・ユーザー企業)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
技術的課題・問題点
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量(2006年)
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267882
PDP用バス電極・アドレス電極材料(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量(日本・韓国・中国/台湾/その他・アジア合計・米国・欧州・その他、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
販売数量(バス電極材料・アドレス電極材料・合計別、2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向(原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
技術的課題・問題点
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量(2006年)
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267881
PDP用電極防湿コート材料(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量(日本・韓国・中国/台湾/その他・アジア合計・米国・欧州・その他、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
販売数量(2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向(原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業)
【業界・市場動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量(2006年)
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267880
バッファコート膜用材料(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量(日本・中国・韓国・台湾・その他アジア・米国・欧州、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
販売数量(2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向(原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】
新用途・新製品グレードの開発動向
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量(2006年)
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267879
カラーフィルタ用オーバーコート剤(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量(日本・中国・韓国・台湾・米国・欧州、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
販売数量(2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】
新用途・新製品グレードの開発動向
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267874
カラーレジスト(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量(日本・中国・韓国・台湾・東南アジア・米国・欧州・その他、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
販売数量(2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向(原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】
新用途・新製品グレードの開発動向
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量(2006年)
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267873
ブラックレジスト(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量(日本・中国・韓国・台湾・東南アジア・米国・欧州・その他、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
販売数量(2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向(原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業)
【業界・市場動向】
−
【商品開発事例・動向】
新用途・新製品グレードの開発動向
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量(2006年)
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267872
TFT配線用フォトレジスト(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量(日本・中国・韓国・台湾・東南アジア・米国・欧州・その他、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
販売数量(2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向(製品メーカー・ユーザー企業)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】
新用途・新製品グレードの開発動向
【企業・団体事例】
AZエレクトロニックマテリアルズ、東京応化工業、Dongjin Semichem
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量・光硬化樹脂量(2006年)
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267871
プリント基板用ドライフィルムレジスト(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量・光硬化樹脂量(日本・中国・韓国・台湾・東南アジア・米国・欧州・その他、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
販売数量(2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向(原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】
新用途・新製品グレードの開発動向
【企業・団体事例】
日立化成工業、長興、旭化成エレクトロニクス、デュポンMRCドライフィルム
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量・光硬化樹脂量(2006年)
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267870
電着レジスト(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量・光硬化樹脂量(日本・日本以外のアジア・米国・欧州・その他、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
品目別販売数量(ネガ型・ポジ型・合計別、2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向(原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】
新用途・新製品グレードの開発動向
【企業・団体事例】
日本ペイント、関西ペイント、ローム・アンド・ハース
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量・光硬化樹脂量(2006年)
【総合備考】
製品概要、製品特徴、材料構成
◆
1267869
液状ソルダレジスト(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量・光硬化樹脂量(日本・中国・韓国・台湾・東南アジア・米国・欧州・その他、2006年)
【その他の規模】
タイプ別需要量(現像型・UV硬化型・熱硬化型、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
品目別販売数量(UV硬化型・現像型・熱硬化型・合計別、2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向(原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業)
【業界・市場動向】
−
【商品開発事例・動向】
新用途・新製品グレードの開発動向
【企業・団体事例】
太陽インキ製造、タムラ化研、互応化学工業、OTC(永勝泰)、ハンツマン
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量・光硬化樹脂量(2006年)
【総合備考】
製品概要、製品タイプ別特徴、材料構成
◆
1267868
Deep UVレジスト(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量・光硬化樹脂量(日本・中国・韓国・台湾・東南アジア・米国・欧州・その他、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
品目別販売数量(KrFレジスト・ArFレジスト・合計別、2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】
新用途・新製品グレードの開発動向
【企業・団体事例】
JSR、東洋応化工業、住友化学、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ、ローム・アンド・ハース電子材料
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量・光硬化樹脂量(2006年)
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267867
UVレジスト(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2012年予測)、世界地域別数量・光硬化樹脂量(日本・中国・韓国・台湾・東南アジア・米国・欧州・その他、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
販売数量(2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
参入企業別主要製品一覧(製品名・特徴)
【流通関連情報】
流通動向(原材料メーカー・製品メーカー・ユーザー企業)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
技術的課題・問題点
【商品開発事例・動向】
新用途・新製品グレードの開発動向
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別需要量・光硬化樹脂量(2005年)
【総合備考】
製品概要、材料構成
◆
1267694
コネクター(中国)
【市場規模】
生産金額(中国企業・外資系企業別、2002〜2005年実績・2006年予測)
【その他の規模】
生産金額構成比(種類別、2005年)
【予測(定量)】
−
【企業・団体事例】
国光集団楽清宏発電子、上海雲霍普光通信、陜西華科技、上海自強科技、Shenzhen CY−New Electronics、僑雲電子、三隆実業、浙江宇珠電子、浙江華虹電器
◆
1267693
コネクター(韓国)
【企業・団体事例】
Korea Electric Terminal、LS Cable、Wooyoung、Uju Electronics、Hwashin Connector、Yeonhab Precision
◆
1267692
コネクター(台湾)
【市場規模】
生産額(海外・国内別、2001〜2005年)
【企業シェア】
金額(2005年)
【企業・団体事例】
連展科技、CHANT SINCERE、Cheng Uei Precision Industry、Pan−International Industrial、禾昌興業、SINBON ELECTRONICS、七承高端科技、Joinsoon Electronics Mfg、台湾駿品端子、承豊精密工業
◆
1267691
コネクター(欧州)
【市場規模】
生産額(主要国別、2001〜2005年)
【その他の規模】
生産額(国別構成比、2005年)
【企業リスト】
主要メーカー
【業界・市場動向】
−
【企業・団体事例】
HUBER+SUHNER Group、LEMO S.A.
◆
1267690
コネクター(アメリカ)
【市場規模】
出荷額(種類別、’96〜2005年)
【その他の規模】
出荷額伸び率(種類別、2003〜2005年)
【企業シェア】
米国系メーカーの金額シェア(2005年)
【その他のランキング】
輸出先・輸入元(上位5ヶ国、2004年)
【企業・団体事例】
3M Company、AVX Corporation、Teradyne、Methode Electronics、Woodhead Industries、BizLink Technology、Samtec
【価格・料金】
単価(種類別、2004年)
【貿易動向】
輸出・輸入金額(’97〜2004年)、輸出先・輸入元地域別構成比(2002〜2004年)
◆
1267689
コネクター(世界)
【市場規模】
生産額(地域別、2002〜2005年実績・2006〜2011年予測)
【その他の規模】
生産額の構成比(地域別(2003・2005年実績、2007・2009・2011年予測)、資本系列地域別(2005年実績)、用途分野別(2007・2009・2011年予測)、種類別(2007・2011年予測))
【予測(定量)】
需要数量・金額(用途分野別、2006〜2011年予測)
【企業ランキング】
売上規模(上位20社、2005年)
【業界・市場動向】
−
◆
1267688
角形コネクター・丸形コネクター
【市場規模】
−
【総合備考】
基本統計にみる生産数量・金額(’96〜2006年)
◆
1267687
コネクター(日本法人)
【市場規模】
売上(外資系企業・日系企業別(2000〜2006年度実績・2007年度予測)、日系メーカーの種類別(2003〜2006年度実績・2007年度予測)、分野・用途別(2005年度)、p2・7)
【その他の規模】
上位10社の伸び率(2005年度、p5)、日系メーカーの海外生産比率(2001・2004・2005年度、p33)・地域別構成比(2005年度、p34)、日系メーカーの進出数(国別、2005年度、p34)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
金額(全体・日系別、分野別、2005年度、p5・8・30〜32)
【企業リスト】
主要企業(売上、2003〜2006年度実績・2007年度予測、p6)、日系メーカーの海外生産拠点一覧(p35〜38)
【業界・市場動向】
−
【商品開発事例・動向】
狭ピッチ・低背コネクター、極細線同軸付きコネクター、ディスクリートコネクター、クレードル用コネクター、高速シリアルインターフェース、デジタル映像機器用コネクター、カード用コネクター、カメラモジュールソケット、次世代コネクションシステム、鉛フリー化対応技術別、p78〜94
【企業・団体事例】
エムデン無線・カナレ電気・スタック電子・住友電装・精工技研・多治見無線電機・古河電工・矢崎総業・笠作エレクトロニクス・京セラエルコ・小峰無線電機・サンコール・三和電工・住鉱テック・タキテック・大宏電機・テクニカル電子・東洋コネクター・七星科研・フジクラ・みくに工業・ユウエツ精機等(p145〜154・179〜184)
【貿易動向】
−
【総合備考】
基本統計にみる生産数量・金額(全体(’86〜2006年)、種類別(’98〜2006年)、p39〜41)・輸出額(’99〜2006年、p47)・輸出比率(相手国別、2002〜2006年、p47〜48)
◆
1267686
プラグジャック・その他コネクター(日系メーカー)
【市場規模】
数量・金額(2003〜2006年度実績・2007年度予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
金額(2005年度)
【業界・市場動向】
−
◆
1267685
自動車向けワイヤーハーネス用コネクター(日系メーカー)
【市場規模】
数量・金額(2003〜2006年度実績・2007年度予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
金額(2005年度)
【業界・市場動向】
−
◆
1267684
光コネクター(日系メーカー)
【市場規模】
数量・金額(2003〜2006年度実績・2007年度予測)、国内生産額(全体(2002〜2004年度実績・2005〜2006年度予測)、種類別(2004〜2006年))
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
金額(2005年度)
【業界・市場動向】
−
【総合備考】
基本統計にみる生産数量・金額(’91〜2006年)
◆
1267683
ICソケット(日系メーカー)
【市場規模】
数量・金額(2003〜2006年度実績・2007年度予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
金額(2005年度)
【業界・市場動向】
−
◆
1267682
カード用コネクター(日系メーカー)
【市場規模】
数量・金額(2003〜2006年度実績・2007年度予測)
【その他の規模】
小型メモリーカードの国内需要枚数(種類別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
金額(2005年度)
【業界・市場動向】
−
◆
1267681
インターフェイス用コネクター(日系メーカー)
【市場規模】
数量・金額(2003〜2006年度実績・2007年度予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
金額(2005年度)
【業界・市場動向】
−
◆
1267680
同軸コネクター(日系メーカー)
【市場規模】
数量・金額(2003〜2006年度実績・2007年度予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
金額(2005年度)
【業界・市場動向】
−
【総合備考】
基本統計にみる生産数量・金額(’86〜2006年)
◆
1267679
プリント基板用コネクター(日系メーカー)
【市場規模】
数量・金額(全体・FPC別、2003〜2006年度実績・2007年度予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
金額(全体・FPC別、2005年度)
【業界・市場動向】
−
【総合備考】
基本統計にみる生産数量・金額(’90〜2006年)
◆
1267021
電気照明(電球・蛍光灯・発光ダイオード)
【市場規模】
電球類市場金額(国内生産・輸出・輸入別、2000〜2006年)、分類別照明市場金額及び数量(電球類・蛍光灯類・放電ランプ・発光ダイオード別、2000〜2006年)、発光ダイオード生産量(2000〜2006年)
【その他の規模】
種類別輸出・輸入金額(発光ダイオード・部分品・ランプ系・放電系・フィラメント系、シールドビーム、2002〜2006年)
【その他のランキング】
電球類輸出・輸入相手国割合(金額ベース、2000・2006年)
【貿易動向】
−
【総合備考】
電球類及び発光ダイオード生産量・金額規模詳細一覧(一般照明用・ハロゲン・その他白熱灯・蛍光灯(20・40・環形・バックライト・その他)・HIDランプ、その他放電灯・自動車用、2000〜2006年)
◆
1266930
電子部品
【企業リスト】
有力各社の新規事業および新規商品(社名・事業分野・事業や製品の概要)
【業界・市場動向】
新規事業の立ち上げや新規商品の開発が相次ぐ動き
【商品開発事例・動向】
−
【企業・団体事例】
−
【商品事例】
−
◆
1266926
マイコン(世界)
【市場規模】
用途別の金額(全体・AV機器+家電+車載オーディオ機器向け)
◆
1266856
半導体チップ
【市場規模】
金額(全体・小口販売市場別)
◆
1266824
「パワーオーバーイーサネット(イーサネットケーブルで電力を供給する技術)」制御用IC
【商品・ブランドリスト】
主な製品(給電側機器用IC・受電側機器用IC別、メーカー・型番・仕様・参考価格)
【技術動向】
技術の仕組み
【企業・団体事例】
−
【商品事例】
−
【価格・料金】
−
【法規・制度】
大電力対応パワーオーバーイーサネット規格の策定動向
【総合備考】
製品選びのポイント
◆
1266820
プロセッサー(ポストマルチコア技術の開発動向)
【技術動向】
プロセッサー上にグラフィックス描画処理回路などを集積する異種コア混載技術の開発動向・異種コア混載によるソフトウエア開発への影響の見通し
【企業・団体事例】
−
◆
1266797
半導体(世界・日本)
【企業ランキング】
世界の売上高トップ10(社名・国名・売上高・営業利益・営業利益率)
【業界・市場動向】
−
【企業・団体事例】
−
【総合備考】
日本企業の強みと弱み・今後の発展に向けた課題、日本の総合電機メーカーの半導体事業の再編状況図
◆
1266796
電子機器産業(品目別、世界・日本)
【市場規模】
品目別の世界生産額・生産額に占める日本メーカーのシェア(AV機器・コンピューターおよび情報端末・携帯電話・事務機器・電子部品、2006年)
【その他の規模】
−
【企業ランキング】
世界の売上高トップ12(社名・国名・売上高・営業利益・営業利益率・純利益・純利益率、2005年)
【業界・市場動向】
−
【企業・団体事例】
−
【総合備考】
日本企業の強みと弱み・今後の発展に向けた課題、世界のLCDおよびPDP業界の合従連衡動向図
◆
1266775
製造業(業種別、日本・世界)
【市場規模】
日本の金額(自動車・IT機器・金型・工作機械・ロボット・偏光板・液晶用フォトマスク・カラーフィルター・偏光板保護フィルム・ガラス基板)、世界の金額(シリコンウエハー・リードフレーム・ボンディングワイヤー・封止材)、生産量(日本・世界別、粗鋼・エチレン・炭素繊維)
【その他の規模】
世界市場での日本のシェア(金額ベース、自動車・IT機器・金型・工作機械・ロボット・シリコンウエハー・偏光板・液晶用フォトマスク・リードフレーム・ボンディングワイヤー・プラスチック基盤・カラーフィルター・封止材・偏光板保護フィルム・ガラス基盤)、世界市場での日本のシェア(数量ベース、粗鋼・エチレン・炭素繊維)
◆
1266774
液晶用主要部材(世界・日本)
【市場規模】
世界の金額(2004年実績・2010年予測)
【その他の規模】
日系企業の世界シェア
【予測(定量)】
−
◆
1266706
炭素製品(製品別)
【市場規模】
製品別生産量・出荷量(丸形電極・電解板・カソード・ペースト・カーボンブロック・電刷子・特殊炭素製品・黒鉛精練・合計別、2004〜2006年)
◆
1266699
電気ガラス(品目別)
【市場規模】
品目別生産量・販売量・販売金額(電球類用ガラスバルブ・照明及び信号用ガラスバルブ・無アルカリガラス基板別、2004〜2006年)
◆
1266686
ガラス基板(口径別、世界)
【市場規模】
口径別個数(2.5インチ・1.8インチ・1.0インチ・合計別、2005〜2006年)
◆
1266682
圧力センサ(素子別、世界)
【市場規模】
数量・金額(2006年度数量のみ素子別あり、半導体ピエゾ・セラミック・薄膜蒸着型・半導体静電容量・合計別、2004〜2006年度)
◆
1266441
ガラス基板(世界、国別)
【市場規模】
国別需要数量(韓国・台湾・日本・中国他、2006〜2011年実績・予測)
【予測(定量)】
−
【業界・市場動向】
需要動向、主要メーカーの生産戦略
【企業・団体事例】
コーニング、旭硝子、ショット
◆
1266004
光配線(携帯電話向け、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)
【その他の規模】
−
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(オムロン、松下電工、ソニー)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1266003
フレキジブルプリント配線板(携帯電話向け、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(片面/両面FPC・多層FPC・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ別・通信方式別出荷数量(2006年)
【その他の規模】
−
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(片面/両面FPC・多層FPC別、2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(NOK、フジクラ)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1266002
ビルドアップ基板(ベースタイプ、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(携帯電話・他・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ別・通信方式別出荷数量(2006年)
【その他の規模】
−
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(ベースタイプ・全層タイプ、2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(パナソニック、日本CMK)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1266001
チップ抵抗器(世界)
【市場規模】
出荷数量・額(携帯電話・他・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ別・通信方式別出荷数量(2006年)
【その他の規模】
−
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(携帯電話・合計、2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(ローム、KOA)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1266000
積層セラミックコンデンサ(世界)
【市場規模】
出荷数量・額(携帯電話・他・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ別・通信方式別出荷数量(2006年)
【その他の規模】
−
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(携帯電話・合計、2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(村田製作所・TDK)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265993
タッチセンサ・タッチパネル(携帯電話向け、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(抵抗膜式・静電容量式・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ別・通信方式別出荷数量(2006年)
【その他の規模】
−
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(抵抗膜式・静電容量式、2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(日本写真印刷・アルプス電気・Cypress)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265990
振動モータ(世界)
【市場規模】
出荷数量・額(携帯電話・他・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ別・通信方式別出荷数量(2006年)
【その他の規模】
−
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(携帯電話・全体、2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(日本電産コパル、ミネベア・松下モータ)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265989
白色LEDドライバIC(世界)
【市場規模】
出荷数量・額(携帯電話・LCD他・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、部材タイプ別・通信方式別出荷数量(2006年)
【その他の規模】
−
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(携帯電話・全体、2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(Maxim、東光、東芝)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265988
白色LED(携帯電話向け、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(携帯電話向け(バックライト/キー照明・ライト/フラッシュ)・他・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ別・通信方式別出荷数量(2006年)
【その他の規模】
−
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(携帯電話向け(バックライト/キー照明・ライト/フラッシュ・白色LED全体、2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(日亜化学工業・シチズン電子・SeoulSemiconductor、PhilipsLumiledsLighting)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265987
バックライト・フロントライト(携帯電話用カラーLCD向け、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(バックライト・フロントライト・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、部材タイプ別・通信方式別出荷数量(2006年)
【その他の規模】
−
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(バックライト、2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(オムロングループ・日本電産コパル・ミネベア・シチズン電子)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265986
LCDドライバIC(世界)
【市場規模】
出荷数量・額(ActiveOLED・カラーSTN・モノSTN・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、部材タイプ別・通信方式別出荷数量(2006年)
【その他の規模】
−
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(ActiveOLED・カラーSTN・モノSTN別、2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(NECエレクトロニクス・ルネサステクノロジ・セイコーエプソン)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265982
IRカットフィルタ(携帯電話用、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(干渉膜タイプ・IR吸収タイプ・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ・通信方式別出荷数量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(Morrison、松浪硝子工業、タナカ技研)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265978
カメラモジュール(携帯電話向け、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(インカメラ・VGA以下・1M・2M・3M以上・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ・通信方式別出荷数量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(STMicroelectronics、シャープ)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265969
DRAM(携帯電話向け、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(SamsungEL.、エルピーダメモリ)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265968
フラッシュメモリ(NOR・NAND別、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(携帯電話・他・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ・通信方式別出荷量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(Spansion、東芝)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265967
音源LSI・オーディオプロセサ(携帯電話向け、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(MIDI・オーディオ・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ・通信方式別出荷量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(NECエレクトロニクス、沖電気、フュートレック)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265965
ベースバンドプロセサ(携帯電話向け、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(AP&BB・BB・BB&RF・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ・通信方式別出荷量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(GSM/CDMA・UMTS/WCDMA別、2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(TexasInstruments)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265964
RFIC(携帯電話向け、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(GSM/CDMA・UMTS・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ・通信方式別出荷量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(GSM/CDMA・UMTS別、2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(Qualcomm)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265963
TCXO・水晶振動子(携帯電話用リファレンス向け、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(TCXO・水晶振動子・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ・通信方式別出荷量(TCXO・水晶振動子別、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(TCXO・水晶振動子別、2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(エプソントヨコム、東京電波)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265962
RFモジュール(携帯電話向け、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(ASM・RxM・TxM・合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ・通信方式別出荷量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(ASM・RxM・TxM・合計別、2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265961
パワーアンプ(携帯電話向け、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ・通信方式別出荷量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(Skyworks、ルネサステクノロジ)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265960
SAWフィルタ(携帯電話向け、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ・通信方式別出荷量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(Epcos、パナソニックエレクトロニックデバイス)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265959
デュプレクサ(携帯電話向け、世界)
【市場規模】
出荷数量・額(SAW・BAW合計別、2005〜2006年実績・2007〜2011年予測)、タイプ・通信方式別出荷量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
出荷数量(SAW・BAW別、2006年)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・担当セクション・生産拠点(国内・海外別))、端末メーカーの納入先
【技術動向】
技術ロードマップ、課題/問題点・解決策/実現時期
【企業・団体事例】
事業戦略(TriQuint、Avago Technologies)
【価格・料金】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265950
携帯電話用デバイス
【市場規模】
カテゴリ別市場規模台数(フラッグシップ・ハイエンド・ミドルレンジ・ローエンド別、2006〜2007年)
【その他のリスト】
RFデバイス技術一覧(各部品・技術革新の動向)、国別携帯電話利用電波一覧
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
◆
1265706
電子部品業界
【市場規模】
世界出荷額(20006年)、国内生産量(2000〜2006年実績・2007年予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【業界・市場動向】
−
【企業・団体事例】
主要企業別業績
【総合備考】
業界概況
◆
1265705
半導体・半導体製造装置業界(世界)
【市場規模】
世界市場規模額(2000〜2006年実績・2007〜2009年予測)、半導体製造装置販売額(国内・2000〜2006年実績・2007〜2009年予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業ランキング】
世界売上高(半導体・半導体装置、2006年)
【業界・市場動向】
−
【企業・団体事例】
主要企業別業績
【総合備考】
業界概況、業界構造(企業相関図、各社概要)
◆
1265688
テーラーメード医療
【業界・市場動向】
バイオチップの現状と動向
【総合備考】
概要、MEMSの関わり・役割
◆
1265686
分子磁石(世界)
【予測(定性)】
−
【企業リスト】
参入企業・研究機関・大学(関連セクション名)
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265676
MEMS用パッケージ(世界)
【市場規模】
販売数量・金額(2005〜2006年実績、2007〜2011・2016年予測)、タイプ別数量・金額(ハーメチック・多層セラミックス・サーディップ、2006年)、用途別数量・金額(センサーMEMS・光MEMS・その他、2006年)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
販売数量・金額(2006年実績・2007年予測)
【企業リスト】
参入企業・研究機関・大学(関連セクション名)
【業界・市場動向】
−
【価格・料金】
価格(2006年)
【用途動向】
−
【総合備考】
製品概要
◆
1265675
MEMS用ウエハー(世界)
【市場規模】
販売数量・金額(SOIウエハー・シリコンウエハー・合計別、2005〜2006年実績、2007〜2011・2016年予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
販売数量・金額(2006年実績・2007年予測)
【企業リスト】
参入企業・研究機関・大学(関連セクション名)
【業界・市場動向】
−
【価格・料金】
価格(2006年)
【総合備考】
製品概要
◆
1265668
μリアクタ用チップ(有機合成用、世界・日本)
【予測(定量)】
販売数量・金額(国内・海外・世界別、2008〜2011・2016年)、MEMS化率(2008〜2011・2016年)
【予測(定性)】
MEMS型デバイス採用の方向性と開発課題
【企業シェア】
販売数量・金額(世界、2006年実績・2007年予測)
【企業リスト】
参入企業・研究機関・大学(関連セクション名)
【商品開発事例・動向】
−
【価格・料金】
価格(2006年)
【用途動向】
−
【総合備考】
製品概要、製造プロセス・工程図
◆
1265666
RF−MEMSスイッチ(携帯電話用、世界・日本)
【予測(定量)】
販売数量・金額(国内・海外・世界別、2007〜2011・2016年)、MEMS化率(2007〜2011・2016年)、タイプ別構成比(接点型・その他、2007年)
【予測(定性)】
MEMS型デバイス採用の方向性と開発課題
【企業シェア】
販売数量・金額(世界、2006年実績・2007年予測)
【企業リスト】
参入企業・研究機関・大学(関連セクション名)
【商品開発事例・動向】
−
【価格・料金】
価格(2006年)
【用途動向】
−
【総合備考】
製品概要、製造プロセス・工程図
◆
1265664
MOEMS VOA(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・世界別、2005〜2006年実績、2007〜2011・2016年予測)
【その他の規模】
MEMS化率(2005〜2006年実績、2007〜2011・2016年予測)、タイプ別構成比(マイクロミラー方式・その他、2006年実績・2007年予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
MEMS型デバイス採用の方向性と開発課題
【企業シェア】
販売数量・金額(世界、2006年実績・2007年予測)
【企業リスト】
参入企業・研究機関・大学(関連セクション名)
【商品開発事例・動向】
−
【価格・料金】
価格(2006年)
【用途動向】
−
【総合備考】
製品概要、製造プロセス・工程図
◆
1265662
MOEMS波長可変フィルタ(世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・世界別、2005〜2006年実績、2007〜2011・2016年予測)
【その他の規模】
MEMS化率(2005〜2006年実績、2007〜2011・2016年予測)、タイプ別構成比(光通信分野・IRラマン、2006年実績・2007年予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
MEMS型デバイス採用の方向性と開発課題
【企業シェア】
販売数量・金額(世界、2006年実績・2007年予測)
【企業リスト】
参入企業・研究機関・大学(関連セクション名)
【商品開発事例・動向】
−
【価格・料金】
価格(2006年)
【用途動向】
−
【総合備考】
製品概要、製造プロセス・工程図
◆
1265659
μTASチップ(分析用、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・世界別、2005〜2006年実績、2007〜2011・2016年予測)
【その他の規模】
MEMS化率(2005〜2006年実績、2007〜2011・2016年予測)、タイプ別構成比(電気泳動式・ポンプ駆動式、2006年実績・2007年予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
MEMS型デバイス採用の方向性と開発課題
【企業シェア】
販売数量・金額(世界、2006年実績・2007年予測)
【企業リスト】
参入企業・研究機関・大学(関連セクション名)
【商品開発事例・動向】
−
【価格・料金】
価格(2006年)
【用途動向】
−
【総合備考】
製品概要、製造プロセス・工程図
◆
1265651
MEMS発振器(携帯電話用、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・世界別、2005〜2006年実績、2007〜2011・2016年予測)
【その他の規模】
MEMS化率(2005〜2006年実績、2007〜2011・2016年予測)、タイプ別構成比(共振器+周辺回路1チップ・2チップ1パッケージ、2006年実績・2007年予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
MEMS型デバイス採用の方向性と開発課題
【企業シェア】
販売数量・金額(世界、2006年実績・2007年予測)
【企業リスト】
参入企業・研究機関・大学(関連セクション名)
【商品開発事例・動向】
−
【価格・料金】
価格(2006年)
【用途動向】
−
【総合備考】
製品概要、製造プロセス・工程図
◆
1265648
DMD(プロジェクター・リアプロTV用、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・世界別、2005〜2006年実績、2007〜2011・2016年予測)
【その他の規模】
MEMS化率(2005〜2006年実績、2007〜2011・2016年予測)、タイプ別構成比(0.7in以下・0.8in以上、2006年実績・2007年予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
MEMS型デバイス採用の方向性と開発課題
【企業シェア】
販売数量・金額(世界、2006年実績・2007年予測)
【企業リスト】
参入企業・研究機関・大学(関連セクション名)
【商品開発事例・動向】
−
【価格・料金】
価格(2006年)
【用途動向】
−
【総合備考】
製品概要、製造プロセス・工程図
◆
1265647
MEMSインクジェットヘッド(IJプリンタ用、世界・日本)
【市場規模】
販売数量・金額(国内・海外・世界別、2005〜2006年実績、2007〜2011・2016年予測)
【その他の規模】
MEMS化率(2005〜2006年実績、2007〜2011・2016年予測)、タイプ別構成比(サーマルタイプ・ピエゾタイプ、2006年実績・2007年予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
MEMS型デバイス採用の方向性と開発課題
【企業シェア】
販売数量・金額(世界、2006年実績・2007年予測)
【企業リスト】
参入企業・研究機関・大学(関連セクション名)
【商品開発事例・動向】
−
【価格・料金】
価格(2006年)
【用途動向】
−
【総合備考】
製品概要、製造プロセス・工程図
◆
1265645
MEMS・ナノマテリアル(世界)
【市場規模】
分野別市場規模金額・数量(MEMSデバイス(用途別品目別)・MEMS製造装置・MEMS材料・ナノマテリアル・合計、2005〜2006年実績・2007〜2016年予測)
【その他の規模】
MEMS化率(2006年実績・2016年予測)
【予測(定量)】
応用業界の品目別事業規模額(2006年実績、2010・2016年予測)
【予測(定性)】
MEMSデバイスの分野別有望度、品目別課題・問題点・重要度、品目別MEMS型デバイス採用の方向性・開発課題
【企業シェア】
分野別品目別販売量(2006年実績・2007年予測)
【商品・ブランドランキング】
分野別市場規模伸張率(2011/2006年)
【企業リスト】
参入企業・官学一覧
【業界・市場動向】
分野別動向(自動車のインテリジェント化、テーラーメード医療、民生分野)
【技術動向】
MEMS製造技術の分野別現状と方向性
【商品開発事例・動向】
海外企業の研究開発動向
【用途動向】
−
【詳細レコードあり】
−
◆
1264860
センサー技術
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
MEMS・自動車用・照度・温度・センシング・磁気・圧力・傾斜、3軸加速度・ジャイロ・ドップラー
【商品事例】
−
【用途動向】
−
◆
1264851
半導体(北米、日系メーカー)
【業界・市場動向】
生産のアジアシフトによる産業の空洞化、デザインイン、主なターゲット市場
【企業・団体事例】
富士通マイクロエレクトロニクスアメリカ
◆
1264846
自動車用電子部品(技術動向)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
半導体・回路部品・変換・接続部品・表示器・セラミロック(高精度+低コスト化)・操作エンコーダ・アルミ電解コンデンサ(低ESR化)・フィルムコンデンサ・フラッシュメモリー対応コントローラLSI
【企業・団体事例】
−
【商品事例】
−
【価格・料金】
フラッシュメモリー単価(2002〜2007年)
◆
1264844
電子産業(台湾)
【予測(定量)】
電子産業成長金額(半導体・液晶・携帯電話部門別、2007年)
◆
1264843
プリント回路基盤(世界・台湾)
【市場規模】
生産額(中国工場・台湾工場別、2001〜2006年実績・2007年予測)
【その他の規模】
−
【商品・ブランドシェア】
台湾市場における応用製品別シェア(PC・携帯電話・通信機器・FPD・ICパッケージ関連別、2005・2006年)
【企業ランキング】
世界の売上上位40企業(国、2005年・2006年)
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
−
◆
1264575
液晶ディスプレイ用バックライトユニット(低価格化に向けた技術開発動向)
【業界・市場動向】
液晶ディスプレーの基板大型化による低価格化要求に対応した技術・システム開発動向
【技術動向】
−
【価格・料金】
−
◆
1263951
次世代半導体技術/半導体製造装置(世界・日本、10年後予測)
【予測(定量)】
半導体製造装置の市場規模金額(国内・海外別、2007〜2010・2017年)
【予測(定性)】
商品・市場の将来像と成功要因
【企業シェア】
露光装置の市場規模台数(世界、2006年)
【流通関連情報】
市場構造図
【業界・市場動向】
需要・市場動向
◆
1263949
フラッシュメモリ(世界・日本、10年後予測)
【予測(定量)】
市場規模数量・金額(国内・海外別、2007〜2010・2017年)
【予測(定性)】
商品・市場の将来像と成功要因
【企業シェア】
市場規模金額(世界、2006年)
【流通関連情報】
市場構造図
【業界・市場動向】
需要・市場動向
◆
1263946
LED(世界・日本、10年後予測)
【予測(定量)】
市場規模数量・金額(国内・海外別、2007〜2010・2017年)
【予測(定性)】
商品・市場の将来像と成功要因
【企業シェア】
市場規模数量(世界、2006年)
【流通関連情報】
市場構造図
【業界・市場動向】
需要・市場動向
◆
1263945
LCDパネル(世界・日本、10年後予測)
【予測(定量)】
市場規模数量・金額(国内・海外別、2007〜2010・2017年)
【予測(定性)】
商品・市場の将来像と成功要因
【企業シェア】
市場規模数量(世界、2006年)
【流通関連情報】
市場構造図
【業界・市場動向】
需要・市場動向
◆
1263906
可視光LED
【市場規模】
市場規模金額・数量(2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別市場規模金額・数量(ディスプレイ用途・シグナル用途・センシング用途・医療画像処理用途・光化学反応用途・自動車用途・機器組込照明、2006年)、国内・海外別数量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量(2006年)
【企業リスト】
参入メーカー一覧
【業界・市場動向】
アプリケーション別光源普及動向・課題
【用途動向】
−
◆
1263905
白色LED
【市場規模】
市場規模金額・数量(2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別市場規模金額・数量(ディスプレイ用途・医療画像処理用途・自動車用途・機器組込照明、2006年)、国内・海外別数量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量(2006年)
【企業リスト】
参入メーカー一覧
【業界・市場動向】
アプリケーション別光源普及動向・課題
【用途動向】
−
◆
1263898
アミューズメント機器用光源
【市場規模】
市場規模金額・数量(LEDランプ・高輝度LEDチップ・白熱電球、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別・光源別市場規模金額・数量(イルミネーション、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量・金額別(光源別(LEDランプ/高輝度LEDチップ)・ユニット別(パチンコ機・パチスロ機)、2006年)
【企業リスト】
光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】
光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】
価格帯(光源別・ユニット別)
【用途動向】
−
【総合備考】
ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント
◆
1263897
庫内・什器組込照明(冷蔵庫・電子レンジ・ホームエレベータなど)
【市場規模】
市場規模金額・数量(白熱電球・蛍光ランプ・LED、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別・光源別市場規模金額・数量(冷蔵庫・電子レンジ・食器洗浄乾燥機・洗面化粧台・ホームエレベータ、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量・金額別(光源別(白熱電球・蛍光ランプ直管タイプ・LED)・ユニット別(冷蔵庫・電子レンジ・食器洗い乾燥機・洗面化粧台・ホームエレベーター)、2006年)
【企業リスト】
光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】
光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】
価格帯(光源別・ユニット別)
【用途動向】
−
【総合備考】
ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント
◆
1263896
自動車用光源(内装ランプ)
【市場規模】
市場規模金額・数量(単色LED・白色LED・白熱電球、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別・光源別市場規模金額・数量(車載メーター・室内灯、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量・金額別(光源別(単色LED・白色LED・白熱電球)・ユニット別(車載メーター)、2006年)
【企業リスト】
光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】
光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】
価格帯(光源別・ユニット別)
【用途動向】
−
【総合備考】
ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント
◆
1263895
自動車用光源(外装ランプ)
【市場規模】
市場規模金額・数量(ハロゲンランプ・白熱電球・キセノンランプ・LED、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別・光源別市場規模金額・数量(ヘッドランプ・リアコンビネーションランプ、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量・金額別(光源別(ハロゲンランプ・キセノンランプ・LED)・ユニット別(ヘッドランプユニット(ハロゲンランプ・HID別)・リアランプユニット)、2006年)
【企業リスト】
光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】
光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】
価格帯(光源別・ユニット別)
【用途動向】
−
【総合備考】
ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント
◆
1263894
植物育成用光源
【市場規模】
市場規模金額・数量(高圧ナトリウムランプ・メタルハライドランプ・蛍光ランプ・LED、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別・光源別市場規模金額・数量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量・金額別(光源別(植物育成用高圧ナトリウムランプ・植物育成用光源メタルハライドランプ・植物育成用蛍光ランプ)・ユニット別(LED照射ユニット)、2006年)
【企業リスト】
光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】
光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】
価格帯(光源別・ユニット別)
【用途動向】
−
【総合備考】
ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント
◆
1263890
接着用光源
【市場規模】
市場規模金額・数量(全体・光源別(水銀キセノンランプ・超高圧水銀ランプ・紫外LED・高圧水銀ランプ・キセノンフラッシュランプ)、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別・光源別市場規模金額・数量(スポットキュアリング・エリアキュアリング、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量・金額別(光源別(スポットキュアリング用(水銀キセノンランプ・超高圧水銀ランプ・紫外LED別)・LCD/DVD貼合用高圧水銀ランプ・DVD貼合用キセノンフラッシュランプ)・ユニット別(スポットキュアリングUV光源装置(ランプ方式・LED方式別)、2006年)
【企業リスト】
光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】
光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】
価格帯(光源別・ユニット別)
【用途動向】
−
【総合備考】
ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント
◆
1263889
画像処理用光源
【市場規模】
市場規模金額・数量(全体・光源別(LEDランプ・ハロゲンランプ・メタルハライドランプ・蛍光ランプ)・ユニットベース別(LED光源・ハロゲンランプ光源・メタルハライドランプ光源・蛍光灯装置)、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量・金額別(光源別(LEDランプ・ハロゲンランプ・メタルハライドランプ・蛍光ランプ)・ユニット別(LED光源・ハロゲンランプ光源・メタルハライドランプ光源・蛍光灯装置)、2006年)
【企業リスト】
光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】
光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】
価格帯(光源別・ユニット別)
【用途動向】
−
【総合備考】
ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント
◆
1263886
内視鏡用光源
【市場規模】
市場規模金額・数量(全体・光源別(キセノンランプ・ハロゲンランプ・白色LED)、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別・光源別市場規模金額・数量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量・金額別(光源別(キセノンランプ)・ユニット別(医用内視鏡・カプセル内視鏡)、2006年)
【企業リスト】
光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】
光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】
価格帯(光源別・ユニット別)
【用途動向】
−
【総合備考】
ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント
◆
1263885
セキュリティ光源(生体認証装置・投光器内蔵監視カメラ・侵入センサ)
【市場規模】
市場規模金額・数量(全体・光源別(赤外LED・赤色LED)、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別・光源別市場規模金額・数量(指紋認証装置向け静脈認証装置向け・投光器内蔵監視カメラ向け・侵入センサ向け、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量・金額別(光源、ユニット別(指紋認証装置(入退室管理用途+PCアクセス管理用途)・静脈認証装置(入退室管理用途+PCアクセス管理用途+金融端末)・投光器内蔵監視カメラ・侵入センサ、2006年)
【企業リスト】
光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】
光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】
価格帯(光源別・ユニット別)
【用途動向】
−
【総合備考】
ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント
◆
1263884
光通信用光源(光データリンク・MOST)
【市場規模】
市場規模金額・数量(全体・光源別(赤色LED・赤外LED・高速赤色LED)、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別・光源別市場規模金額・数量(民生用光DL向け・FA用光DL向け・車載LAN用光DL向け、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量・金額別(光源別(民生/FA向け赤色LED・民生/FA向け赤外LED・車載LAN用光データリンク向け高速赤色LED)・ユニット別(民生/FA向け光データリンク・車載LAN用データリンク(MOST))、2006年)
【企業リスト】
光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】
光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】
価格帯(光源別・ユニット別)
【用途動向】
−
【総合備考】
ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント
◆
1263883
産業用光センサ光源
【市場規模】
市場規模金額・数量(全体・光源別(光電センサ用LED・エンコーダ用LED)、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別・光源別市場規模金額・数量(光電センサ用途・エンコーダ用途、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量・金額別(光源別(光電センサ向けLED・ロータリーエンコーダ/リニアエンコーダ向けLED)・ユニット別(光電センサ・ロータリーエンコーダ/リニアエンコーダ)、2006年)
【企業リスト】
光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】
光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】
価格帯(光源別・ユニット別)
【用途動向】
−
【総合備考】
ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント
◆
1263882
赤外線センサ光源
【市場規模】
市場規模金額・数量(全体・光源別(フォトカプラ・透過型フォトインタラプタ・反射型フォトインタラプタ・IrDAモジュール・リモコン)、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別・光源別市場規模金額・数量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量・金額別(光源別(赤外LED(フォトカプラ/フォトインタラプタ/IrDA向け・リモコン向け)・ユニット別(フォトカプラ・透過型フォトインタラプタ・反射型フォトインタラプタ・IrDAモジュール・リモコン)、2006年)
【企業リスト】
光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】
光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】
価格帯(光源別・ユニット別)
【用途動向】
−
【総合備考】
ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント
◆
1263881
産業/業務用回転灯・信号灯(光源)
【市場規模】
市場規模金額・数量(全体・光源別(LEDランプ・白熱電球・ハロゲンランプ・キセノンランプ)、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別・光源別市場規模金額・数量(回転灯・信号灯/表示灯・散光式警光灯・呼び出しランプ、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量・金額別(光源別(LED・白熱電球/ハロゲンランプ/キセノンランプ)・ユニット別(回転灯・信号灯/表示灯・散光式警光灯・呼び出しランプ)、2006年)
【企業リスト】
光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】
光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】
価格帯(光源別・ユニット別)
【用途動向】
−
【総合備考】
ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント
◆
1263880
交通信号灯(光源)
【市場規模】
市場規模金額・数量(全体・光源別(LEDランプ・白熱電球)、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別市場規模金額・数量(車両用信号灯・歩行者用信号灯・矢印信号灯、2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量・金額別(光源別(LED・白熱電球)・ユニット別(LED式交通信号灯・白熱電球式交通信号灯)、2006年)
【企業リスト】
光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】
光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】
価格帯(光源別・モジュール別・交通信号灯器別)
【用途動向】
−
【総合備考】
ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント
◆
1263879
LEDディスプレイ光源
【市場規模】
市場規模金額・数量(全体・光源別(ビルボードアミューズメントLED・公共/公営用LED・情報標示板用LED)、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別市場規模金額・数量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量・金額別(光源別(ビルボードアミューズメント/公共公営用・情報標示板用)・ユニット別(フルカラーLEDディスプレイ公共公営向け・ビルボードアミューズメント向け)、2006年)
【企業リスト】
光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】
光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【価格・料金】
光源別価格帯
【用途動向】
−
【総合備考】
ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント
◆
1263877
液晶バックライト
【市場規模】
市場規模金額・数量(全体・光源別(CCFL・バックライト用白色LED・キー照明用LED・フラッシュライト用白色LED)、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)、用途別・光源別市場規模金額・数量(2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量・金額別(光源別・ユニット別、2006年)
【企業リスト】
光源メーカー・ユニットメーカー別一覧
【流通関連情報】
主要メーカー別納入マトリックス、光源メーカーからセットメーカー・エンドユーザーまでの供給・販売ルート
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
既存光源・新光源の技術開発動向、関連部材の技術開発動向
【商品開発事例・動向】
−
【価格・料金】
光源別価格帯
【用途動向】
−
【総合備考】
ユニット・セットメーカーからみた光源採用のポイント
◆
1263876
光源市場
【市場規模】
市場規模金額・数量(全体・アプリケーション別、2004〜2006年実績・2007〜2011年予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の市場動向
【企業シェア】
アプリケーション別数量・金額(2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
主要光源メーカー製品一覧(p337〜341)
【業界・市場動向】
光源別市場動向
【価格・料金】
−
【用途動向】
−
【詳細レコードあり】
−
◆
1263408
LEDプリントヘッド(世界)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
生産台数(1999〜2005年実績・2006〜2008年予測)
【企業シェア】
−
【業界・市場動向】
−
◆
1263407
インクジェットヘッド(世界)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
生産台数(2002〜2005年実績・2006年見込み)
【企業シェア】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【用途動向】
−
◆
1263406
サーマルプリントヘッド(世界)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模台数・金額(2001〜2005年実績・2006〜2009年予測)
【企業シェア】
−
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
分野別市場構成比率
◆
1263369
発光ダイオード(世界)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
−
◆
1263368
オプトデバイス(世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【業界・市場動向】
−
◆
1263367
IGBT(世界)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
−
◆
1263366
インテリジェントパワーデバイス(世界)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
−
◆
1263365
パワーMOSFET(世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【業界・市場動向】
−
◆
1263364
ディスクリート(トランジスタ・ダイオード・整流素子・サイリスタ、世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
製品別市場規模金額(2004〜2011年)
【業界・市場動向】
−
◆
1263363
化合物半導体IC(世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【業界・市場動向】
−
◆
1263361
CCD(世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【企業シェア】
−
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
−
◆
1263360
バイポーラデジタルIC(世界)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【業界・市場動向】
−
◆
1263359
リニアIC(アナログIC、世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【企業シェア】
−
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
−
◆
1263358
ドライバIC(ディスプレー用、世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【企業シェア】
−
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
−
◆
1263357
FPL(世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【企業シェア】
−
【業界・市場動向】
−
◆
1263356
スタンダードセル(セルベースIC、世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【業界・市場動向】
−
◆
1263355
ゲートアレー(世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【業界・市場動向】
−
◆
1263354
DSP(世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【企業シェア】
−
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
−
◆
1263353
MCU(世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
自動車向け市場
◆
1263352
MPU(世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【業界・市場動向】
−
◆
1263351
システムLSI(世界)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(用途別、2004〜2011年)
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
−
◆
1263350
EPROM・EEPROM(世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【業界・市場動向】
−
◆
1263349
マスクROM(世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【企業シェア】
−
【業界・市場動向】
−
◆
1263348
FeRAM(強誘電体メモリー、世界)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【業界・市場動向】
−
◆
1263347
フラッシュメモリー(世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【企業シェア】
−
【業界・市場動向】
−
◆
1263346
SRAM(世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【企業シェア】
−
【業界・市場動向】
−
◆
1263345
DRAM(世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
市場規模金額(2004〜2011年)
【企業シェア】
−
【業界・市場動向】
−
◆
1263333
半導体(世界・日本)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
地域別世界市場規模金額(2003〜2011年、p48〜50)
【企業ランキング】
売上高ランキング(2006年)
【業界・市場動向】
地域別市場動向、設備投資動向、製品別市場動向(MOSメモリ・MOSロジック・その他IC等)
【企業・団体事例】
主要半導体メーカーのプロフィール(日本・アメリカ・ヨーロッパ・韓国・台湾・中国企業等)
【用途動向】
アプリケーション分野別市場動向(民生機器・コンピューター・自動車等)
【詳細レコードあり】
−
◆
1263219
半導体・FPD産業(現状と将来展望、東南アジア)
【予測(定性)】
将来展望
【企業リスト】
MSCに参加している主な日系企業、シンガポール・マレーシアのウエハーファブ
【企業・団体事例】
IME、STM、チャータード・セミコンダクター・マニュファクチャリング、HNS、SSMC、UMCi、TECHSemiconductorSingaporePteLtd、AFPD PTE.LTD、InfineonTechnologies(Kulim)SdnBhd、X−FAB Sarawak、シルテラ社、MIMOS
【総合備考】
半導体産業概況(シンガポール、マレーシア)、東南アジア半導体・FPD工場マップ(香港、フィリピン、マレーシア、シンガポール、タイ、インドネシア)
◆
1263217
半導体産業(現状と将来展望、中国)
【その他の規模】
世界のIC市場規模における中国市場の比率(’99〜2010年)、中国のIC市場規模成長率・国産化率(’99〜2010年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
将来展望
【企業リスト】
中国の主要ファブの生産状況
【企業・団体事例】
各社動向(SMIC、HH−NEC、GSMC、HEJIAN、TSMC上海、ASMC、ハイニックスST、Intel)
【計画】
半導体前工程工場の現状と計画
【総合備考】
中国半導体産業概況、投資動向、中国半導体工場マップ(前工程)
◆
1263215
半導体産業(最新動向と各社の現況、韓国)
【その他の規模】
超微細工程及び大容量の生産割合(2007年)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
世界市場占有率(サムスン電子、2006年)
【企業ランキング】
大手半導体3社の売上高・設備投資額(2003〜2006年実績・2007年予測)
【企業リスト】
韓国半導体メーカーのファブの現状(2007年6月基準)
【企業・団体事例】
各社現況(ハイニックス半導体、東部ハイテク、マグナチップ半導体)
【総合備考】
韓国半導体産業概況、投資動向、半導体工場マップ(FAB基準)
◆
1263213
半導体産業(投資動向・企業戦略、台湾)
【その他の規模】
工程別生産規模(’96〜2006年)
【予測(定量)】
−
【企業ランキング】
主要半導体企業の売上額(2004〜2006年)及び投資額(2005・2006年実績・2007年予測)
【企業・団体事例】
各社動向(TSMC、UMC、NANYA TECHNOLOGY、PSC、ProMOSTechnologies、マクロニクス、モセルバイテリック社、AWSC、EpisilTechnologies、アリマオプトエレクトロニクス、エピスター、VisualPhotonics、WinSemiconductors)
【総合備考】
概況(新竹科学工業園区、台南科学工業園区、台中科学工業園区)、新竹科学工業団地の主要半導体工場マップ
◆
1263188
インテリジェントパワーデバイス(パチンコ機用)
【市場規模】
市場規模金額・数量(2005〜2006年度実績・2007〜2010年度予測)
【その他の規模】
パチンコ機1台当たりの採用個数
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量(2005〜2006年度)
【企業リスト】
参入メーカー一覧(メーカー名・本社所在地・資本金・従業員数・売上高)
【業界・市場動向】
−
【価格・料金】
−
◆
1263187
IC・LSI(パチンコ機用)
【市場規模】
市場規模金額・数量(2005〜2006年度実績・2007〜2010年度予測)
【その他の規模】
パチンコ機1台当たりの採用個数
【予測(定量)】
−
【業界・市場動向】
−
◆
1263183
LED(パチンコ機用)
【市場規模】
市場規模金額・数量(2005〜2006年度実績・2007〜2010年度予測)
【その他の規模】
パチンコ機1台当たりの採用個数
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業リスト】
参入メーカー一覧(メーカー名・本社所在地・資本金・従業員数・売上高)、主要メーカー別LE採用動向(採用メーカー・機種)
【業界・市場動向】
−
【価格・料金】
種類別価格(赤・青・白)
◆
1263181
ワンチップIC(パチンコ機用)
【市場規模】
市場規模金額・数量(2005〜2006年度実績・2007〜2010年度予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量(2005〜2006年度)
【企業リスト】
参入メーカー一覧(メーカー名・本社所在地・資本金・従業員数・売上高)
【流通関連情報】
ワンチップICメーカーからパチンコ機メーカーへの納入マトリクス
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
生産工程
【価格・料金】
−
◆
1263179
プリント配線板(パチンコ機用)
【市場規模】
市場規模金額・数量(2005〜2006年度実績・2007〜2010年度予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業シェア】
数量(2005〜2006年度)
【企業リスト】
参入メーカー一覧(メーカー名・本社所在地・資本金・従業員数・売上高)
【流通経路】
−
【流通関連情報】
プリント配線板メーカーからパチンコ機メーカーへの納入マトリクス
【業界・市場動向】
−
【価格・料金】
種類別価格(リジットプリント配線板種類別・フレキシブルプリント配線板種類別)
◆
1263154
半導体(世界)
【市場規模】
出荷額(’90〜2006年)
【その他の規模】
売上額の国別シェア(’97〜2006年)、出荷額の用途別構成比(’90〜2006年)、特定用途向けデバイスの売上額の種類別構成比(2000〜2006年)
【企業シェア】
売上額(DRAM・フラッシュメモリー・MPU・MCU・ASIC・ASSP別、2006年)
【業界・市場動向】
−
◆
1263151
薄型パネル(世界)
【市場規模】
出荷額(テレビ・デスクトップパソコン・ノートパソコン・他別、’99〜2006年)
【その他の規模】
出荷額の国別シェア(大型液晶パネル(’99〜2006年)、プラズマパネル(2003〜2006年))、出荷台数のサイズ別シェア(液晶・プラズマ別、2003〜2006年)
【企業シェア】
出荷額(大型液晶パネル・プラズマパネル別、2006年)、液晶パネルの部材シェア(偏光膜・着色レジスト・偏光膜保護フィルム・ガラス基板・偏光板・カラーフィルター別、2005年)
【業界・市場動向】
−
【価格・料金】
テレビ用パネルの価格(液晶・プラズマのサイズ別、2003年第1四半期〜2006年第4四半期)
◆
1263144
情報通信機器(日米韓中)
【その他の規模】
上位ベンダー・輸出額の国別シェア(ノートパソコン・デスクトップパソコン・ルーター・サーバー・携帯電話・デジカメ・ブラウン管テレビ・DVDプレーシャー・液晶パネル・HDD・半導体別、’97・2005年)、生産台数の国別シェア(液晶テレビ・プズマテレビ・DVDレコーダー別、2003・2005年)
◆
1263143
情報通信産業(日米欧亜別、技術力)
【調査・アンケート】
(専門技術者調査)技術力の国別評価(携帯電話・ノート/デスクトップパソコン・サーバー・デジカメ・液晶/プラズマテレビ・DVDプレーヤー・プラズマ/液晶パネル・HDD・DRAM・ASIC等品目別)、要素技術重要度の日米比較(半導体・光学・電子部品・機器・金型・ソフトウエア・組込みソフトウエア・通信・システム化・材料別)
◆
1263142
情報通信ベンダー(日米欧韓)
【その他の規模】
営業利益率(端末機器・デバイス・ソフトウエアソリューション別、’96〜2005年度)、対売上高研究開発費比率(2001〜2005年)
【企業リスト】
主要ベンダー(取扱品目、2006年末)
◆
1263131
薄型テレビ・携帯電話・集積回路
【その他の規模】
薄型テレビ・携帯電話の出荷台数の対前年比率(2003年1月〜2007年1月)、集積回路の生産高の対前年比率(2003年1月〜2007年1月)
◆
1263099
磁気素子・磁気装置(特許)
【その他の規模】
特許出願人別件数(累積、年別、’93〜2004年)
【企業リスト】
主要出願人(企業)
【企業・団体事例】
東北大学
◆
1263090
合金・半導体・プラズマ処理(関連特許)
【その他の規模】
分類別特許出願件数(技術領域別、出願人別、’93〜2004年)
【企業・団体事例】
東北大学研究者が関わった特許のパテントマップ分析(’93〜2004年)、出願人(企業)別述べ登場回数(’93〜2004年)
【詳細レコードあり】
−
【総合備考】
「合金・材料」領域主要発明者略歴(東北大)
◆
1263088
プリント配線板(コスト、アメリカ)
【予測(定性)】
主要用途別・プリント配線板種別コスト(ドル/cm2、2005〜2017年)
【価格・料金】
−
◆
1263087
リストタイプウエアラブル機器(マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異)
【予測(定性)】
電子機器メーカーの要求項目との能力差異(最小導体幅・間隙、耐熱性等、2006・2010・2016年)
【技術動向】
−
◆
1263086
マルチメディアサーバー(マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異)
【予測(定性)】
電子機器メーカーの要求項目との能力差異(最小導体幅・間隙、耐熱性等、2006・2010・2016年)
【技術動向】
−
◆
1263085
デジタルテレビ(マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異)
【予測(定性)】
電子機器メーカーの要求項目との能力差異(最小導体幅・間隙、耐熱性等、2006・2010・2016年)
【技術動向】
−
◆
1263084
エンジンルーム内ECU(モジュールボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異)
【予測(定性)】
電子機器メーカーの要求項目との能力差異(最小導体幅・間隙、耐熱性等、2006・2010・2016年)
【技術動向】
−
◆
1263083
エンジンルーム内ECU(マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異)
【予測(定性)】
電子機器メーカーの要求項目との能力差異(最小導体幅・間隙、耐熱性等、2006・2010・2016年)
【技術動向】
−
◆
1263082
エンジンルーム外ECU(モジュールボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異)
【予測(定性)】
電子機器メーカーの要求項目との能力差異(最小導体幅・間隙、耐熱性等、2006・2010・2016年)
【技術動向】
−
◆
1263081
エンジンルーム外ECU(マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異)
【予測(定性)】
電子機器メーカーの要求項目との能力差異(最小導体幅・間隙、耐熱性等、2006・2010・2016年)
【技術動向】
−
◆
1263080
ノートパソコン(マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異)
【予測(定性)】
電子機器メーカーの要求項目との能力差異(最小導体幅・間隙、耐熱性等、2006・2010・2016年)
【技術動向】
−
◆
1263079
デジタルビデオカムコーダ(マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異)
【予測(定性)】
電子機器メーカーの要求項目との能力差異(最小導体幅・間隙、耐熱性等、2006・2010・2016年)
【技術動向】
−
◆
1263078
携帯電話機(モジュールボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異)
【予測(定性)】
電子機器メーカーの要求項目との能力差異(最小導体幅・間隙、耐熱性等、2006・2010・2016年)
【技術動向】
−
◆
1263077
携帯電話機(マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異)
【予測(定性)】
電子機器メーカーの要求項目との能力差異(最小導体幅・間隙、耐熱性等、2006・2010・2016年)
【技術動向】
−
◆
1263076
デジタルスチルカメラ(マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異)
【予測(定性)】
電子機器メーカーの要求項目との能力差異(最小導体幅・間隙、耐熱性等、2006・2010・2016年)
【技術動向】
−
◆
1263075
携帯AV機器(マザーボード要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異)
【予測(定性)】
電子機器メーカーの要求項目との能力差異(最小導体幅・間隙、耐熱性等、2006・2010・2016年)
【技術動向】
−
◆
1263074
電子機器(要求仕様とプリント配線板関連対応能力の差異、世界・日本)
【予測(定性)】
電子機器メーカー等による要求技術項目とプリント配線板関連対応能力との差異分析(主要電子機器別、一般量産品・最先端品別、2006〜2016年)
【技術動向】
−
【詳細レコードあり】
−
◆
1263073
プリント配線板(部品内蔵技術、世界・日本)
【予測(定性)】
部品種別内蔵動向・予測(日本、2006〜2016年)
【技術動向】
内蔵化採用理由、研究開発動向、技術体系、内蔵キャパシタ材料仕様、内蔵抵抗材料仕様、課題
【企業・団体事例】
技術開発コンソーシアム(主要国別)
【調査・アンケート】
プリント配線板・基板材料メーカーアンケート等にみる動向(日本)
◆
1263072
半導体パッケージ用サブストレート
【予測(定性)】
種別技術項目別動向・予測(基材特性値、仕様、表面処理、回路・穴径微細化、部品内蔵等、2006〜2016年)、種別納期(日数、同年)
【技術動向】
種別概要・技術動向(テープ構造・リジッド構造・ビルドアップ構造・セラミック構造サブストレート別)、信頼性試験実態
【価格・料金】
種別価格比較(2004・2006年)、種別価格指数(2006〜2016年)
【用途動向】
−
【調査・アンケート】
プリント配線板・基板材料メーカーアンケート等にみる技術動向
◆
1263069
電子機器・実装技術(ロードマップ、世界)
【総合備考】
国際的ロードマップ作製活動例
◆
1263068
プリント配線板(市場・技術動向・ロードマップ)
【市場規模】
−
【予測(定量)】
種別生産額・量(2001〜2006年実績、2008・2010年予測、主にp9〜11)
【予測(定性)】
種別技術項目別動向・予測(層間接続、各種特性値、仕様、表面処理、電気導通等検査、回路・穴径微細化、部品内蔵等、2006〜2016年)、種別納期(日数、同年)、要求仕様とプリント配線板の対応能力の差異分析
【業界・市場動向】
種別生産動向
【技術動向】
歴史、種別実態・技術動向(リジッドプリント配線板(ビルドアップ多層配線板、多層プリント配線板、両面プリント配線板、片面プリント配線板)、フレキシブルプリント配線板(多層FPC、両面FPC、片面FPC))、信頼性試験実態
【価格・料金】
種別平均単価(2001〜2006年実績、2008・2010年予測、p10)、種別価格比較(2004・2006年)、種別価格指数(2006〜2016年)
【調査・アンケート】
プリント配線板・基板材料メーカーアンケート等にみる技術動向
【詳細レコードあり】
−
【総合備考】
ロードマップ策定方法
◆
1263065
プリント配線板(部品内蔵技術、世界・日本)
【予測(定性)】
部品種別内蔵動向・予測(日本、2006〜2016年)
【技術動向】
内蔵化採用理由、課題
【企業・団体事例】
技術開発コンソーシアム(主要国別)
【調査・アンケート】
プリント配線板・基板材料メーカーアンケート等にみる動向(日本)
◆
1263064
半導体パッケージ用サブストレート
【予測(定性)】
種別技術項目別動向・予測(基材特性値、仕様、表面処理、回路・穴径微細化、部品内蔵等、2006〜2016年)
【技術動向】
種別概要・技術動向(テープ構造・リジッド構造・ビルドアップ構造・セラミック構造サブストレート別)、信頼性試験概要
【調査・アンケート】
プリント配線板・基板材料メーカーアンケート等にみる技術動向
◆
1263061
プリント配線板(主に技術動向・ロードマップ)
【予測(定性)】
種別技術項目別動向・予測(層間接続、各種特性値、仕様、表面処理、回路・穴径微細化、部品内蔵等、2006〜2016年)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
種別概要・技術動向(リジッドプリント配線板(ビルドアップ多層配線板、多層プリント配線板、両面プリント配線板、片面プリント配線板)、フレキシブルプリント配線板(多層FPC、両面FPC、片面FPC))、信頼性試験概要
【調査・アンケート】
プリント配線板・基板材料メーカーアンケート等にみる技術動向
【詳細レコードあり】
−
◆
1263060
電子部品(サイズ動向)
【予測(定性)】
1005x100μmサイズで将来提供できる部品の値
【技術動向】
「0201サイズ」の可能性検討動向、主要機器実装にみる動向
◆
1263059
入出力デバイス(ポインティングデバイス・操作スイッチ・マイク・スピーカ)
【技術動向】
種別技術動向、多方向入力スイッチの基本仕様、マイク・スピーカの実装区分
◆
1263058
高周波モジュール機器
【予測(定性)】
種別採用動向(主要電子機器)、形状・技術動向、基板への素子の内蔵化開始時期、今後の展開
【技術動向】
携帯端末用の技術動向、新たな高周波モジュール例(ブルートゥース)
【用途動向】
−
◆
1263057
コネクタ(中型機向け・小型機向け)
【予測(定性)】
種別技術項目別動向・予測(端子数、サイズ、適用周波数等、2006〜2016年)
【技術動向】
−
◆
1263056
EMC部品(チップビーズ・コモンモードフィルタ・3端子EMIフィルタ・ノイズ抑制シート)
【予測(定性)】
項目別技術動向(チップビーズ・コモンモードフィルタ・3端子EMIフィルタ別、2006年現状・動向、2010・2016年予測)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
◆
1263055
抵抗器
【技術動向】
技術開発経緯、抵抗材料の種類・変遷、抵抗体特性、最新技術項目別動向、代表的部品内蔵抵抗用抵抗材料の特性
【総合備考】
分類
◆
1263054
コンデンサ
【予測(定性)】
種別技術動向(2016年まで)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
種別比較(特徴、定格電圧・静電容量、性能)、新実装方式提案動向、鉛フリー実装技術
【用途動向】
−
◆
1263053
インダクタ
【予測(定性)】
種別技術動向(電源回路用インダクタ、高周波用チップインダクタ)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
種別特徴・技術動向、実装上の留意点
【用途動向】
−
◆
1263051
ベアチップ
【予測(定量)】
半導体LSI全体におけるWL−CSPとの出荷比率(2006〜2016年)、技術項目別動向・予測(同年)
【流通経路】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
実装技術動向
【用途動向】
−
◆
1263050
半導体デバイス・半導体パッケージ(主に実装技術)
【予測(定性)】
項目別技術動向・予測(デバイス技術(寸法、最大消費電力等)、パッケージタイプ別技術、パッケージ組立プロセス技術(ボンディング・樹脂封止技術等)、WLP組立プロセス技術、ベアチップ実装、MCP/SiP、ICタグ、半導体チップの端子ピッチ等、2006〜2016年)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
21世紀における半導体パッケージング技術動向、環境保全対応技術動向、2010・2016年に向けて開発すべき技術課題
【商品開発事例・動向】
−
【詳細レコードあり】
−
【総合備考】
国際半導体ロードマップと日本(JEITA)のロードマップの違い
◆
1263047
封止材料(電子部品実装材料)
【技術動向】
材料への要求項目対応取組み状況、継続取組み必要事項
【調査・アンケート】
(電子機器セットメーカーアンケート)主要電子機器別材料への要求事項
◆
1263046
接合材料(電子部品実装材料)
【技術動向】
材料への要求項目対応取組み状況、継続取組み必要事項
【調査・アンケート】
(電子機器セットメーカーアンケート)主要電子機器別材料への要求事項
◆
1263036
電子機器・電子部品(環境保全)
【予測(定性)】
環境負荷物質の代替材料と関連技術動向(2006〜2016年)
【技術動向】
取組み動向・見通し・課題(鉛フリー化、ハロゲンフリー化、省資源化等)
【調査・アンケート】
(セットメーカーアンケート)取組み項目別動向、部品メーカーへの要望
【詳細レコードあり】
−
【総合備考】
国際的取組み動向
◆
1263028
電子機器・電子部品(特にロードマップ・実装技術)
【予測(定性)】
主要品目別機能・製品仕様・主要デバイス・実装技術に関する動向・要求事項(2006年現状・動向、2016年までの予測)
【技術動向】
統合設計技術を「Jisso」と称するコンセプト、日本の競争力優位化課題、技術啓蒙普及活動概要、各国情報収集状況、部品・実装設備種別技術動向
【調査・アンケート】
(セットメーカーアンケート)環境問題対応動向、実装設備への要求事項
【詳細レコードあり】
−
【総合備考】
これまでの実装技術ロードマップ作製取組み状況
◆
1263021
磁気ディスク(製造工程)
【技術動向】
アルミディスク・硝子ディスク別製造工程
◆
1263020
半導体プロセスにおける洗浄技術(特に超LSI)
【技術動向】
物理洗浄技術別実態(メガソニックスクラバー(超音波スプレー洗浄)、高圧ジェット水洗浄、ミストジェットスクラバー)
◆
1263009
超音波発振器
【技術動向】
種類、概要、仕組み
◆
1263002
超純水(特に半導体デバイス洗浄用塗)
【技術動向】
半導体デバイスのデザインルールと超純水水質の関係、半導体工場における超純水製造システム、分析・計測技術概要(不純物評価等)
【用途動向】
−
【詳細レコードあり】
−
【総合備考】
超純水とは
◆
1262733
半導体(業界構造、企業相関図)
【市場規模】
世界半導体市場規模額(2002〜2006年)、国内半導体メーカー売上高・営業利益(2007年3月期)
【企業ランキング】
半導体企業上位25社(2006年)
【企業リスト】
−
【総合備考】
業界概況、業界構造(企業相関図、各社概要)
◆
1262635
ITOターゲット材(世界)
【市場規模】
市場金額(2006年実績・2007年予測)
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
代替材の開発
◆
1262241
プリント配線板・モジュール基板
【市場規模】
生産額(プリント配線板・モジュール基板、2002〜2006年実績・2007年予測)
【予測(定量)】
−
【業界・市場動向】
需要押し上げの要因、今後の注目分野
【技術動向】
−
【用途動向】
−
◆
1262240
回路部品(技術開発動向)
【技術動向】
品目別動向(コンデンサー・抵抗器・SW電源・インダクター・コネクター・小型モーター・スイッチ)
◆
1262239
電子部品(品目別)
【業界・市場動向】
需要動向(受動部品・接続部品・変換部品)
◆
1262237
半導体・電子デバイス(市場展望、世界)
【業界・市場動向】
2007〜2008年市場の需要見通し、製品別動向、地域別動向
◆
1262236
半導体・電子部品(技術開発動向)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
分野別動向(接続部品・変換部品・回路部品・フラッシュマイコン・SSD・携帯電話用半導体・LTCC基板・プロファイル内蔵ワイヤレスモジュール・ブロードライザ・車載用デバイス技術)
【企業・団体事例】
−
【商品事例】
−
◆
1262026
サーミスタ・温度センサー
【業界・市場動向】
需要拡大動向
【企業・団体事例】
主要6社の商品展開動向
【商品事例】
−
◆
1261890
電子部品(企業動向)
【業界・市場動向】
−
【企業・団体事例】
主要企業別売上高、動向
【総合備考】
業界構造図
◆
1261889
半導体(企業動向)
【業界・市場動向】
−
【企業・団体事例】
主要企業別売上高、動向
【総合備考】
業界構造図(半導体メーカー・製造装置・シリコンウエハー別)
◆
1260595
組込み市場
【市場規模】
金額(品目別(2005〜2006年実績・2007〜2009年予測、p1・43〜52)、用途別(2005〜2006年実績、p23〜39・53〜63))
【予測(定量)】
−
【企業シェア】
数量・金額(2005〜2006年、p64〜71)
【企業リスト】
主要企業リスト(p4・7・14)
【その他のリスト】
関連団体リスト(p40〜42)
【業界・市場動向】
市場の構成・ポジショニングと方向性(p2〜22)
【調査・アンケート】
(ユーザー調査)エンベデッドOS・プロセッサー・ミドルウエアの採用種類(分野別、2003・2006年)、p239〜249
◆
1260593
ICE及びエミュレータ
【市場規模】
数量(民生・業務用別、2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、金額(民生・業務用別(2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、販売分野別(2005〜2006年))
【その他の規模】
搭載プロセッサーの数量(コアタイプ別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
市場展開予測
【企業シェア】
数量・金額(2005〜2006年)
【企業リスト】
参入企業一覧
【価格・料金】
−
◆
1260572
ATXボード
【市場規模】
数量(業務用、2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、金額(業務用(2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、販売分野別(2005〜2006年))
【その他の規模】
搭載プロセッサーの数量(コアタイプ別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
市場展開予測
【企業シェア】
数量・金額(2005〜2006年)
【企業リスト】
参入企業一覧
【価格・料金】
−
◆
1260571
AdbancedTCAボード
【市場規模】
数量(業務用、2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、金額(業務用(2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、販売分野別(2005〜2006年))
【その他の規模】
搭載プロセッサーの数量(コアタイプ別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
市場展開予測
【企業シェア】
数量・金額(2005〜2006年)
【企業リスト】
参入企業一覧
【価格・料金】
−
◆
1260570
PCI−ISAボード
【市場規模】
数量(業務用、2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、金額(業務用(2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、販売分野別(2005〜2006年))
【その他の規模】
搭載プロセッサーの数量(コアタイプ別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
市場展開予測
【企業シェア】
数量・金額(2005〜2006年)
【企業リスト】
参入企業一覧
【価格・料金】
−
◆
1260569
PCIボード
【市場規模】
数量(業務用、2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、金額(業務用(2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、販売分野別(2005〜2006年))
【その他の規模】
搭載プロセッサーの数量(コアタイプ別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
市場展開予測
【企業シェア】
数量・金額(2005〜2006年)
【企業リスト】
参入企業一覧
【価格・料金】
−
◆
1260568
CompactPCIボード
【市場規模】
数量(業務用、2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、金額(業務用(2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、販売分野別(2005〜2006年))
【その他の規模】
搭載プロセッサーの数量(コアタイプ別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
市場展開予測
【企業シェア】
数量・金額(2005〜2006年)
【企業リスト】
参入企業一覧
【価格・料金】
−
◆
1260567
VMEボード
【市場規模】
数量(業務用、2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、金額(業務用(2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、販売分野別(2005〜2006年))
【その他の規模】
搭載プロセッサーの数量(コアタイプ別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
市場展開予測
【企業シェア】
数量・金額(2005〜2006年)
【企業リスト】
参入企業一覧
【価格・料金】
−
◆
1260566
FPGA
【市場規模】
数量(民生用・業務用別、2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、金額(民生用・業務用別(2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、販売分野別(2005〜2006年))
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
市場展開予測
【企業シェア】
数量・金額(2005〜2006年)
【企業リスト】
参入企業一覧
【価格・料金】
−
◆
1260565
ASSP
【市場規模】
数量(民生用・業務用別、2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、金額(民生用・業務用別(2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、販売分野別(2005〜2006年))
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
市場展開予測
【企業シェア】
数量・金額(2005〜2006年)
【企業リスト】
参入企業一覧
【価格・料金】
−
◆
1260564
ASIC
【市場規模】
数量(民生用・業務用別、2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、金額(民生用・業務用別(2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、販売分野別(2005〜2006年))
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
市場展開予測
【企業シェア】
数量・金額(2005〜2006年)
【企業リスト】
参入企業一覧
【価格・料金】
−
◆
1260562
エンベデッドプロセッサ(32ビット)
【市場規模】
数量(民生用・業務用別、2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、金額(民生用・業務用別(2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、販売分野別(2005〜2006年))
【その他の規模】
搭載プロセッサーの数量(コアタイプ別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
市場展開予測
【企業シェア】
数量・金額(2005〜2006年)
【企業リスト】
参入企業一覧
【価格・料金】
−
◆
1260561
エンベデッドプロセッサ(16ビット)
【市場規模】
数量(民生用・業務用別、2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、金額(民生用・業務用別(2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、販売分野別(2005〜2006年))
【その他の規模】
搭載プロセッサーの数量(コアタイプ別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
市場展開予測
【企業シェア】
数量・金額(2005〜2006年)
【企業リスト】
参入企業一覧
【価格・料金】
−
◆
1260560
エンベデッドプロセッサ(8ビット)
【市場規模】
数量(民生用・業務用別、2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、金額(民生用・業務用別(2005〜2006年実績・2007〜2009年予測)、販売分野別(2005〜2006年))
【その他の規模】
搭載プロセッサーの数量(コアタイプ別、2005〜2006年)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
市場展開予測
【企業シェア】
数量・金額(2005〜2006年)
【企業リスト】
参入企業一覧
【価格・料金】
−
◆
1260472
集積回路(生産量、中国)
【市場規模】
2005・2006年
◆
1260358
近赤外蛍光ナノ粒子(世界)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【用途動向】
生体反応検出・生体内イメージングへの応用動向
◆
1260353
半導体量子ドット
【技術動向】
量子ドットナノクリスタル(蛍光プローブ)実態、特性
【用途動向】
免疫組織化学・免疫電顕微への応用、フローサイトメーターへの応用
◆
1260352
ナノ蛍光体(医療診断・生化学研究への応用)
【技術動向】
技術項目別実態・研究動向(量子ドットを用いたナノ免疫電顕法、バイオラベル用蛍光プローブ、ポリマーと複合化したナノ蛍光体、近赤外蛍光ナノ粒子を利用した生体反応検出等)
【用途動向】
−
【詳細レコードあり】
−
◆
1260351
カソードルミネッセンス用ナノ蛍光体
【技術動向】
作製方法、ナノサイズ蛍光体への期待効果、試作事例・特性(シリカ被覆ZnS:Mn2+/SiO2、ZnGa2O4:Mn2+)
◆
1260350
ナノビジョンデバイス(ナノ蛍光体応用)
【技術動向】
種別概要・製造方法(Ganナノピラー蛍光体、WGMで光制御するTiO2:Eu3+球状蛍光体、ZnOピラミッド蛍光体、ZnOディスク蛍光体)
◆
1260349
ELデバイス(ナノ蛍光体応用)
【技術動向】
−
【企業・団体事例】
2−6族ナノ蛍光体を用いたELデバイス例
◆
1260347
シリカナノ蛍光体・色素ドープシリカナノ蛍光体
【技術動向】
シリカナノ蛍光体の種類・合成法、色素ドープメソ構造シリカナノ粒子実態、有機色素ドープシリカナノ蛍光体の特徴
◆
1260346
ナノ蛍光体分散ガラス薄膜
【技術動向】
作製技術動向(ゾル−ゲル法、物理的手法)、研究動向
◆
1260345
ナノ蛍光体分散ガラス
【技術動向】
分散の意義、製造法(ナノ結晶分散ガラス、半導体ナノ結晶蛍光体分散ガラス)
【用途動向】
−
【詳細レコードあり】
−
◆
1260344
LaPO4ナノ蛍光体
【技術動向】
合成法、ランタノイドがドープされた「リン酸ランタンLaPO4:Lnナノ蛍光体」研究動向(LaPO4:Ce、Tbを中心に)
【用途動向】
−
◆
1260343
YAG:Ce3+ナノ蛍光体
【技術動向】
合成技術、特性評価、PEG修飾による蛍光強度等増加実態
【用途動向】
YAG:Ce3+を含有する透明な波長変換フィルム作製事例
◆
1260342
2b−6b族半導体ナノ粒子
【技術動向】
研究背景、粒子径とバンドギャップエネルギーの関係
◆
1260341
ZnSナノ蛍光体
【技術動向】
研究背景、合成法種別実態
◆
1260340
Siナノ蛍光体
【技術動向】
項目別研究動向(量子サイズSiナノ結晶の可視発光機構、発光特性向上、フォトニック素子への応用)
【用途動向】
−
◆
1260339
固体核磁気共鳴法(特にナノ蛍光体評価への利用)
【技術動向】
−
【総合備考】
英文資料
◆
1260338
電子スピン共鳴法(特にナノ蛍光体評価への利用)
【技術動向】
「電子スピン共鳴」実態、ナノ蛍光体局所構造解析技術
◆
1260337
光音響分光法(特にナノ蛍光体評価への利用)
【技術動向】
特徴、マイクロフォン検出光音響分光法の基本構成、用いられる装置・システム概要、光吸収情報測定事例
◆
1260336
近接場光学顕微鏡(特にナノ蛍光体観察・評価への利用)
【技術動向】
分光計測・イメージングを中心とする技術実態、測定例、局所照明・局所集光モードの装置構成例、開口型プローブの作製法・性能評価
◆
1260335
ナノ蛍光体・ナノ粒子の合成法(スプレー熱分解法)
【技術動向】
スプレー熱分解法種別技術実態、課題
◆
1260333
ナノ蛍光体・酸化物の合成法(ゾルボサマール法)
【技術動向】
有機溶媒中での合成法実態(主にグリコサマール反応)、合成事例
◆
1260330
ナノ蛍光体の合成法(超臨界水熱法)
【その他のリスト】
超臨界水熱法により合成されたナノ粒子
【技術動向】
原理、特徴、ナノ粒子生成メカニズム、利用装置概要
◆
1260329
ナノ蛍光体の合成法(ホットソープ法、主に化合物半導体ナノ結晶蛍光体合成)
【技術動向】
合成法実態、化合物半導体ナノ結晶蛍光体合成事例(CdSeナノ結晶)、ホットソープ法の原料溶液構成成分概要(界面活性剤等)、関連研究動向
◆
1260328
ナノ蛍光体(ドープ型ナノ粒子)
【技術動向】
特徴、逆ミセル法による作製法、「CdS:Mn2+ナノ粒子」作製事例、発光特性
◆
1260327
ナノ蛍光体・半導体ナノ粒子の合成法(逆ミセル法・コロイド析出法)
【技術動向】
半導体ナノ粒子作製法、CdSナノ粒子合成事例、サイズ制御技術、表面修飾による発光特性向上技術
【詳細レコードあり】
−
◆
1260326
ナノ蛍光体の合成法(ゾルゲル法、錯体重合法・PVA法・錯体均一沈殿法)
【技術動向】
方法種別原理・実態、合成事例(「YVO4:Eu3+蛍光体」、「YNbO4:Eu3+蛍光体」、「Y2O2S:Eu3+蛍光体」)、錯体重合法による蛍光体のパラレル合成を利用した新規蛍光体物質探索技術
◆
1260325
ナノ蛍光体
【技術動向】
表面修飾の役割、種類、合成法種別実態、化合物半導体ナノ結晶蛍光体の特徴(主にp35〜36)、キャラクタリゼーション技術実態、種別実態・研究動向、応用技術動向
【用途動向】
−
【詳細レコードあり】
−
◆
1260105
太陽電池封止フィルム(世界)
【市場規模】
販売金額・販売量(2003〜2005年実績・2006〜2010年予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性
【企業シェア】
販売量(2006年予測)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・製品名・生産拠点・備考)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
使用材料動向
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別販売量(2006年予測)
【総合備考】
製品概要
◆
1260104
フィルムコンデンサ用フィルム(世界)
【市場規模】
販売金額・販売量(2003〜2005年実績・2006〜2010年予測)、地域・国別需要規模割合(2006年予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性
【企業シェア】
販売量(2006年予測)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・製品種類・備考)
【業界・市場動向】
競合・棲み分け状況、グローバル化動向
【技術動向】
使用材料動向
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別販売量(2006年予測)
【総合備考】
製品概要、材料需給関係図
◆
1260093
異方導電性フィルム(ACF、世界)
【市場規模】
販売金額・販売量(2003〜2005年実績・2006〜2010年予測)、地域・国別需要規模割合(2006年予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性
【企業シェア】
販売量(2006年予測)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・製品名・製造拠点・備考)
【業界・市場動向】
競合・棲み分け状況、グローバル化動向
【技術動向】
使用材料動向
【商品開発事例・動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別販売量(2006年予測)
【総合備考】
製品概要、材料需給関係図
◆
1260092
透明導電性フィルム(世界)
【市場規模】
販売金額・販売量(2003〜2005年実績・2006〜2010年予測)、地域・国別需要規模割合(2006年予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
今後の方向性
【企業シェア】
販売量(2006年予測)
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・製品名・主要用途)
【業界・市場動向】
競合・棲み分け状況、グローバル化動向
【技術動向】
使用材料動向
【商品開発事例・動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
用途別販売量(日本、2004年予測)
【総合備考】
製品概要、材料需給関係図
◆
1260091
プラスチックフィルム基板(世界)
【予測(定量)】
販売金額・販売量(2009〜2010年)
【予測(定性)】
今後の方向性
【企業シェア】
−
【企業リスト】
主要参入企業一覧(企業名・製品名・備考)
【業界・市場動向】
競合・棲み分け状況
【技術動向】
使用材料動向
【商品開発事例・動向】
−
【用途動向】
−
【総合備考】
製品概要、材料需給関係図
◆
1260010
製造業(世界、種類別)
【企業ランキング】
売上高ランキング(鉄鋼・自動車・セメント・重電・アルミニウム圧延・ガラス・紙及びパルプ・情報通信機器・半導体別、2004年又は直近年)
◆
1259944
アミューズメント(関連機器用部品)
【市場規模】
市場金額(業務用・家庭用ゲーム機別、2001〜2006年度)、家庭用ゲーム機におけるハード・ソフト別販売額(国内販売・輸出別、2006)
【予測(定性)】
家庭用ゲーム機関連売上増加
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
回路部品、接続・変換部品
【商品開発事例・動向】
−
【企業・団体事例】
日本ケミコン、ルビコン、KOA、SMK、北陸電気工業、日本電波工業、ケル
【商品事例】
−
【貿易動向】
−
◆
1259941
半導体生産(世界・国別)
【その他の規模】
生産能力の地域別比率(8インチウエハー換算、アメリカ・欧州・日本・韓国・中国・台湾・東南アジア別、2000・2007年)
【企業・団体事例】
日経企業の動向
◆
1259937
フラッシュマイコン(世界)
【予測(定量)】
市場金額(世界、2010年)
◆
1259656
半導体(関連産業動向、世界)
【予測(定量)】
市場規模金額(2008〜2009年)
【業界・市場動向】
半導体製造装置・ファウンドリー企業・産業用ガスの動向
【企業・団体事例】
−
◆
1259385
エレクトロニクス産業(品目別、フィリピン)
【その他の規模】
品目別輸出額(半導体及び電子部品・PC関連機器・事務機・電話関連機器・家電製品・カーエレ関連機器・その他・合計、2002〜2006年)
【業界・市場動向】
−
【貿易動向】
−
◆
1259384
輸出(品目別、タイ)
【その他の規模】
品目別輸出額(コンピュータ及び関連部品・自動車及び自動車部品・IC・天然ゴム・プラスチック樹脂・宝石及び宝飾品・精製燃料・鉄及び鉄鋼・ラジオ及びテレビ類と関連部品・化学品・合計、2004〜2006年)
【貿易動向】
−
◆
1259383
エレクトロニクス産業(分野別、シンガポール)
【市場規模】
出荷額・分野別比率(半導体・モジュール&コンポーネンツ・コンピュータ周辺機器・データストレージ・インフォコム&コンシューマエレクトロニクス、2006年)
【業界・市場動向】
−
◆
1259382
電子部品(ASEAN地域での事業展開動向)
【企業リスト】
主要日系メーカーの販売拠点地図(メーカー名・現地拠点名)、生産拠点一覧(メーカー名・工場名・国名・形態・主な生産品目)
【業界・市場動向】
−
【企業・団体事例】
主要メーカーの営業拡大戦略、主要工場の概要
◆
1259354
ネオジム鉄ボロン磁石
【市場規模】
需要量(2003・2006年度実績・2010年度予測)
【予測(定量)】
−
◆
1259267
DRAM(世界)
【企業シェア】
2007年4−6月期
◆
1259266
電機(業界再編動向)
【企業リスト】
メーカーとファンド企業の相関図、半導体分野の再編相関図、業界全体の再編相関図
【業界・市場動向】
大手メーカー同士の事業提携等による業界の現状と展望、外資系ファンドの参入動向、半導体分野の現状
【企業・団体事例】
提携成功事例(エルピーダメモリ、ケンウッド)、経営統合によって設立された企業18社の業績と成否判定
【総合備考】
エレクトロニクス業界の再編10年史(’97〜2007年の主な出来事)
◆
1259263
エレクトロニクス部品(分野別、世界)
【企業シェア】
分野別売上高(液晶ドライバIC・CMOSイメージセンサ・ASSP及びASIC・DRAM・NANDフラッシュメモリ、2005年第1四半期〜2007年第1四半期・四半期毎、液晶ドライバICのみ2005年の数値なし)
◆
1259003
半導体・電子部品(世界・日本)
【市場規模】
日本の半導体(集積回路・半導体素子別)・電子部品別生産金額・半導体製造装置受注金額/BBレシオ(2003〜2006年9月)、世界の半導体市場規模金額(地域別・製品別、2000〜2005年実績・2006〜2008年予測)
【予測(定量)】
−
【予測(定性)】
−
【企業ランキング】
半導体製造業・半導体製造装置製造業・電子部品製造業・半導体/電子部品商社別売上高ランキング(売上高・経常利益・当期純利益、2005年度実績・2006年度予測)、世界の半導体売上高上位10社(2006年予測)
【その他のリスト】
関連団体
【業界・市場動向】
2006年度上半期の動向・今後の展望、2006年の主な出来事
【貿易動向】
半導体・電子部品別輸入・輸出金額(2002〜2006年6月)
【法規・制度】
関連法規
◆
1258509
携帯電話(携帯電話機・携帯電話機部品、経済波及効果)
【その他の規模】
携帯電話機の経済波及効果・雇用創出効果(2000年)
【業界・市場動向】
−
◆
1258344
半導体メモリー
【業界・市場動向】
−
【用途動向】
−
【詳細レコードあり】
−
【総合備考】
欠点
◆
1258234
ドライバーIC(主にLCD用、世界・日本)
【市場規模】
市場規模額(2002〜2006年)
【企業シェア】
市場規模額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
表示画素数とドライバー出力・使用個数の関係、特徴
【企業・団体事例】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
−
◆
1258233
TCP用液状封止材(主にLCD用、世界・日本)
【市場規模】
市場規模額(’99〜2006年)
【企業シェア】
市場規模額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
要求特性、組成物配合例、成形方法
【企業・団体事例】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
−
◆
1258231
TAB(テープオートメイテッドボンディング)・TCP(テープキャリアパッケージ)
【技術動向】
IC実装技術概要、LCDドライバー用TCP概要
【総合備考】
TABとは
◆
1258230
TABフィルムキャリア(主にLED用、世界・日本)
【市場規模】
販売額(’98〜2006年)
【企業シェア】
販売額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
実装技術実態、要求特性
【価格・料金】
−
【用途動向】
−
【詳細レコードあり】
−
◆
1258229
2層無接着剤フレキシブル銅張り積層板
【市場規模】
市場規模額概要(2006年)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【用途動向】
−
◆
1258228
チップオンフィルム
【市場規模】
個数・額概要(2006年)
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
◆
1258227
プリント配線板・フレキシブルプリント配線板・ビルドアッププリント配線板
【市場規模】
主要統計にみる種別市場規模額(’98〜2006年実績、2007年計画)、液晶用フレキシブルプリント配線板市場規模額(2002〜2006年)
【企業シェア】
液晶用フレキシブルプリント配線板市場規模額(2006年、p307)
【企業リスト】
フレキシブルプリント配線板への主要参入メーカー
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
実装技術動向、電子機器小型化対応動向、ビルドアップ多層プリント配線板・フレキシブルプリント配線板別実態
【価格・料金】
−
【用途動向】
−
【詳細レコードあり】
−
◆
1258226
異方性導電フィルム(主にLED用、世界・日本)
【市場規模】
市場規模額(2002〜2006年)
【企業シェア】
市場規模額(2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
実装方法、特徴
【商品開発事例・動向】
開発課題
【価格・料金】
−
【用途動向】
−
◆
1258225
エラスチックコネクター・ヒートシールコネクター(主にLED用、世界・日本)
【市場規模】
販売額(2002〜2006年)
【企業シェア】
販売額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
種別実態(LEDパネル実装方式、特徴等)
【商品事例】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
−
◆
1258224
プリズムシート(LED光源用、世界・日本)
【市場規模】
販売額(2002〜2006年)
【企業シェア】
販売額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
構造例、輝度と視野角度依存性の関係、製造法
【商品事例】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
−
◆
1258223
拡散フィルム・拡散シート(LED光源用、世界・日本)
【市場規模】
市場規模額(2002〜2006年)
【企業シェア】
市場規模額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
要求特性、断面図例、製造法
【価格・料金】
−
【用途動向】
−
◆
1258220
バックライト・バックライト導光板(主にLCD用、世界・日本)
【市場規模】
種別市場規模額(蛍光管光源バックライトユニット、大型パックライト、無機EL光源バックライト、液晶用ELライト、LED光源バックライトユニット、プラスチック導光板、2002〜2006主要年)
【企業シェア】
種別市場規模額(液晶用無機EL光源、LED光源バックライトユニット、プラスチック導光板、2006年、p267・270・275)、蛍光管光源バックライトユニットのシェア概要
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
種別動向
【技術動向】
種別実態(方式別構成部材・構造、素材等)
【企業・団体事例】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
−
【詳細レコードあり】
−
◆
1258219
プラスチックフィルム基板
【技術動向】
−
【用途動向】
−
◆
1258216
反射防止フィルム・バックライト用反射フィルム(LCD用光学フィルム、世界・日本)
【企業リスト】
−
【技術動向】
−
【用途動向】
−
◆
1258215
LCD用光学フィルム(世界・日本)
【市場規模】
種別市場規模額(2002〜2006年主要年、p131・233・238・242・246・253)
【企業シェア】
種別市場規模額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
種別動向
【技術動向】
−
【企業・団体事例】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
−
【詳細レコードあり】
−
◆
1258214
液晶材料(ミクスチャー、世界・日本)
【市場規模】
販売額(2002〜2006年)
【企業シェア】
販売額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【企業・団体事例】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
LCD用途動向
◆
1258213
液晶封止剤(注入口封止・封口剤、世界・日本)
【市場規模】
市場規模額(2002〜2006年)
【企業シェア】
市場規模額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
UV硬化封止剤による封止プロセス、要求特性
【価格・料金】
−
【用途動向】
LCD用途動向
◆
1258212
シール剤(液晶ディスプレー用、世界・日本)
【市場規模】
市場規模額(2002〜2006年)
【企業シェア】
市場規模額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
要求性能、紫外線硬化型と熱硬化型を組み合わせたシール剤の成分例
【価格・料金】
−
【用途動向】
−
◆
1258211
ラビング布(世界・日本)
【市場規模】
市場規模額(2002〜2006年)
【企業シェア】
市場規模額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
配向膜における機能、ラビング処理の課題
【価格・料金】
−
【用途動向】
LCD用途動向
◆
1258210
スペーサ−(世界・日本)
【市場規模】
市場規模額(2002〜2006年)
【企業シェア】
市場規模額(2006年)
【企業リスト】
−
【商品・ブランドリスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
機能、種別散布量・特徴・問題点、機能性スペーサ−種別概要
【価格・料金】
−
【用途動向】
LCD用途動向
◆
1258209
配向膜・配向処理剤(世界・日本)
【市場規模】
配向処理剤市場規模額(2002〜2006年)
【企業シェア】
配向処理剤市場規模額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
成膜技術、配向膜材料(配向処理剤)への要求特性、課題
【価格・料金】
配向処理剤価格概要
【用途動向】
LCD用途動向
◆
1258208
液晶用フォトレジスト(世界・日本)
【市場規模】
市場規模額(’98〜2006年)
【企業シェア】
市場規模額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【企業・団体事例】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
LCD用途動向
◆
1258207
カラーフィルター用オーバーコート剤(保護膜、世界・日本)
【市場規模】
販売額(2002〜2006年)
【企業シェア】
販売額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
機能、オーバーコート層の構造、塗布法
【商品開発事例・動向】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
LCD用動向
◆
1258206
ブラックマトリクス・ブラックマトリクス用クロムターゲット(世界・日本)
【市場規模】
クロムターゲット販売額(’98〜2006年)、ブラックマトリクス用黒色レジスト市場規模額(2002〜2006年)
【企業シェア】
クロムターゲット販売額(2006年)、樹脂ブラックマトリクス市場規模額(同年)
【企業リスト】
クロムターゲット・樹脂ブラックマトリクスメーカー
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
ブラックマトリクス実態(形成材料、種別特性、要求特性、樹脂ブラックマトリクス等)、クロムターゲット材の他材料への代替動向、ブラックマトリクス用黒色感光性レジスト組成例
【企業・団体事例】
−
【価格・料金】
黒色レジスト価格概要
【用途動向】
LCD用途動向
【法規・制度】
ターゲット材に関するEU規制
◆
1258204
カラーフィルター用顔料レジスト(世界・日本)
【市場規模】
市場規模額(’98〜2006年)
【企業シェア】
市場規模額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
組成、塗布方法、要求物性
【企業・団体事例】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
−
◆
1258203
カラーフィルター(世界・日本)
【市場規模】
外販市場規模額(2002〜2006年)
【企業シェア】
外販額(2003年)
【企業リスト】
参入企業、製造工場
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
基板構成部のパターン仕様、形成法種別概要・特徴、顔料分散法
【企業・団体事例】
−
【価格・料金】
TFT用の価格(円、’94〜2006年)、低価格化動向
【用途動向】
LCD用途動向
◆
1258200
透明導電膜(ITOターゲット材、主にLCD用、世界・日本)
【市場規模】
販売額(2002〜2006年)
【企業シェア】
販売額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
成膜法、特性
【企業・団体事例】
−
【価格・料金】
−
【用途動向】
−
【詳細レコードあり】
−
◆
1258199
アルカリ封止剤(アルカリ封止膜、世界・日本)
【市場規模】
販売額(’98〜2006年)
【企業リスト】
アルカリ封止剤・スパッタ材メーカー
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
◆
1258198
フィルムLCD・フィルムLCD用電極基板フィルム(世界・日本)
【市場規模】
フィルムLCD用電極基板フィルム市場規模額(2006年)
【企業リスト】
フィルムLCD用電極基板フィルム参入企業
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
−
【用途動向】
フィルムLCDの用途
◆
1258197
基板ガラス(元板)・電極基板ガラス(ITO成膜ガラス)(主にLCD向け、世界・日本)
【市場規模】
電極基板ガラス外販額(’98〜2006年)
【企業シェア】
基板ガラス市場規模額(無アルカリガラス元板、2005年)、電極基板ガラス外販額(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
−
【技術動向】
材料・成形技術動向、ガラス基板への要求特性、ガラス基板の大きさとパネルの取り枚数の関係
【価格・料金】
電極基板ガラス動向(円)
【用途動向】
LCD用途動向
◆
1258196
液晶ディスプレー構成材料・関連ケミカルス市場(世界・日本)
【市場規模】
品目別市場規模額(2006年までの主要年)
【企業シェア】
品目別(2006年)
【企業リスト】
−
【業界・市場動向】
品目別市場動向
【技術動向】
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【価格・料金】
品目別動向(円)
【用途動向】
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【詳細レコードあり】
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1258193
交通信号(特にLED化)
【その他の規模】
信号機数概要
【技術動向】
LED化動向
◆
1258192
化合物半導体(世界・日本)
【市場規模】
出荷額(日本、’96〜2006年、2005年までは用途別)、結晶基板種別出荷額(日本、’99〜2006年度)、市場規模額(世界、2004年)
【企業シェア】
市場規模額(世界、2004年)
【業界・市場動向】
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【用途動向】
種別用途、用途別構成比(日本、2005年)
【貿易動向】
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